【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)實(shí)施例涉及材料成型與工藝，尤其涉及一種材料的曲面處理方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。
技術(shù)介紹
1、通常飛機(jī)機(jī)身結(jié)構(gòu)中的隔框或角片零件是復(fù)合材料經(jīng)過(guò)預(yù)成型折彎得到的。這類零件可以首次采用自動(dòng)鋪絲技術(shù)鋪疊成預(yù)鋪層板，再將預(yù)鋪層板進(jìn)行預(yù)成型折彎處理以實(shí)現(xiàn)零件制造。
2、現(xiàn)階段，復(fù)合材料通常不進(jìn)行波紋曲面處理，或者在進(jìn)行波紋曲面處理的過(guò)程中不考慮材料制造余量。
3、專利技術(shù)人在實(shí)現(xiàn)本專利技術(shù)的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中待處理材料在進(jìn)行預(yù)成型折彎處理過(guò)程中，內(nèi)弧處余量不足產(chǎn)生架橋分離或內(nèi)弧處余量過(guò)多產(chǎn)生褶皺的問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種材料的曲面處理方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠提高波紋曲面設(shè)計(jì)的合理性，使得具有波紋曲面特征的材料可以完全緊密地貼合模具。
2、根據(jù)本專利技術(shù)的一方面，提供了一種材料的曲面處理方法，包括：
3、獲取待處理材料的平面輪廓信息；其中，所述待處理材料的平面輪廓信息包括所述待處理材料的彎折起始位置曲率半徑值、彎折結(jié)束位置曲率半徑值以及波紋高度值；
4、根據(jù)所述彎折起始位置曲率半徑值、所述彎折結(jié)束位置曲率半徑值以及所述波紋高度值確定目標(biāo)彎折波紋曲線；
5、根據(jù)所述目標(biāo)彎折波紋曲線生成所述待處理材料的目標(biāo)波紋曲面。
6、根據(jù)本專利技術(shù)的另一方面，提供了一種材料的曲面處理裝置，包括：
7、平面輪廓信息獲取模塊，用于獲取待處理材料的平面輪廓信息；其
8、目標(biāo)彎折波紋曲線確定模塊，用于根據(jù)所述彎折起始位置曲率半徑值、所述彎折結(jié)束位置曲率半徑值以及所述波紋高度值確定目標(biāo)彎折波紋曲線；
9、目標(biāo)波紋曲面生成模塊，用于根據(jù)所述目標(biāo)彎折波紋曲線生成所述待處理材料的目標(biāo)波紋曲面。
10、根據(jù)本專利技術(shù)的另一方面，提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：
11、至少一個(gè)處理器；以及
12、與所述至少一個(gè)處理器通信連接的存儲(chǔ)器；其中，
13、所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有可被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行的計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行，以使所述至少一個(gè)處理器能夠執(zhí)行本專利技術(shù)任一實(shí)施例所述材料的曲面處理方法。
14、根據(jù)本專利技術(shù)的另一方面，提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令，所述計(jì)算機(jī)指令用于使處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)本專利技術(shù)任一實(shí)施例所述材料的曲面處理方法。
15、本實(shí)施例的技術(shù)方案，首先獲取待處理材料的平面輪廓信息，待處理材料的平面輪廓信息包括待處理材料的彎折起始位置曲率半徑值、彎折結(jié)束位置曲率半徑值以及波紋高度值，再根據(jù)彎折起始位置曲率半徑值、彎折結(jié)束位置曲率半徑值以及波紋高度值確定目標(biāo)彎折波紋曲線，最后根據(jù)目標(biāo)彎折波紋曲線生成所述待處理材料的目標(biāo)波紋曲面，解決了現(xiàn)有適用于材料上的波紋曲面設(shè)計(jì)不合理的問(wèn)題，能夠提高波紋曲面設(shè)計(jì)的合理性，使得具有波紋曲面特征的材料可以完全緊密地貼合模具。
16、應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識(shí)本專利技術(shù)的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本專利技術(shù)的范圍。本專利技術(shù)的其它特征將通過(guò)以下的說(shuō)明書而變得容易理解。
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1.一種材料的曲面處理方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述獲取待處理材料的平面輪廓信息之前，還包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述彎折起始位置曲率半徑值、所述彎折結(jié)束位置曲率半徑值以及所述波紋高度值確定目標(biāo)彎折波紋曲線，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述基準(zhǔn)弧長(zhǎng)值確定所述第一弧長(zhǎng)值和所述第二弧長(zhǎng)值，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一弧長(zhǎng)值和所述第二弧長(zhǎng)值確定第一圓弧半徑值和第二圓弧半徑值，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述目標(biāo)彎折波紋曲線得到所述待處理材料的目標(biāo)波紋曲面，包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述目標(biāo)波紋曲面用于在所述待處理材料上鋪放，以得到目標(biāo)預(yù)鋪層板；所述目標(biāo)預(yù)鋪層板用于放置至折彎模具進(jìn)行預(yù)成型折彎處理。
8.一種材料的曲面處理裝置，其特征在于，包括：
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括：p>
10.一種計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令，所述計(jì)算機(jī)指令用于使處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-7中任一所述材料的曲面處理方法。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種材料的曲面處理方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述獲取待處理材料的平面輪廓信息之前，還包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述彎折起始位置曲率半徑值、所述彎折結(jié)束位置曲率半徑值以及所述波紋高度值確定目標(biāo)彎折波紋曲線，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述基準(zhǔn)弧長(zhǎng)值確定所述第一弧長(zhǎng)值和所述第二弧長(zhǎng)值，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一弧長(zhǎng)值和所述第二弧長(zhǎng)值確定第一圓弧半徑值和第二圓弧半徑值，包括：
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王霖，付立志，于晶晶，蘇佳智，湯國(guó)偉，陳思，陳萍，閆國(guó)良，劉軍，韓小勇，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：上海飛機(jī)制造有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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