【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及成像設備領域，特別是一種處理盒。
技術介紹
1、激光打印機目前得到了廣泛的應用，其中處理盒是激光打印機的主要部件。現有的處理盒中，安裝有芯片，芯片具有能使打印機識別處理盒型號和使用壽命等作用，其一般安裝在處理盒芯片安裝部上。
2、在現有技術中，芯片通過膠水固定粘貼的方式粘貼在芯片架上，之后芯片架再通過焊接的方式固定在處理盒的殼體上。由于現有技術中處理盒是成像設備初次銷售時附隨成像設備一起給到終端用戶的，因此，終端用戶在該處理盒壽命結束時，需要購買新的處理盒進行替換。但是，此時該壽命結束的處理盒中的芯片并不會由于處理盒的壽命結束而失效，還是可以繼續替換在新的處理盒中繼續工作的。另外一方面，芯片作為處理盒與成像設備進行信息溝通的部件，沒有芯片，處理盒將不會被成像設備認機，因此，為了環保和降低處理盒制作成本，同時為了降低用戶的使用成本，需要將舊處理盒上的芯片拆卸下來并安裝在新的處理盒上以實現再利用。
3、因此，需要一種解決上述問題的技術方案。
技術實現思路
1、為了解決現有技術中存在的技術問題，本專利技術的目的在于提供一種處理盒以解決上述的技術問題。
2、本專利技術為達到其目的，采用的技術方案如下：
3、本專利技術提供一種處理盒，可拆卸地安裝在成像設備上，所述處理盒包括：
4、盒體，其上設有芯片容納部，所述芯片容納部上設有第一定位部、第二定位部和卡合部；
5、芯片架，可拆卸地安裝于所述芯片容納部，所述芯
6、芯片，安裝在所述芯片架上；
7、在所述芯片架安裝在所述芯片容納部時，所述第一定位部與所述第一被定位部配合，所述第二定位部與所述第二被定位部配合，將所述芯片架定位到所述芯片容納部上，且所述卡合部與所述芯片架卡合以將所述芯片架固定在所述芯片容納部上。
8、本專利技術提供另一種處理盒，可拆卸地安裝在成像設備上，所述處理盒包括：
9、盒體，其上設有芯片容納部，所述芯片容納部上設有第一定位部和第二定位部；
10、芯片架，可拆卸地安裝于所述芯片容納部，所述芯片架上設有第一被定位部和第二被定位部；以及
11、芯片，安裝在所述芯片架上；
12、在所述芯片架安裝在所述芯片容納部時，所述第一定位部與所述第一被定位部配合將所述芯片架定位到所述芯片容納部上，所述第二定位部與所述第二被定位部過盈配合將所述芯片架固定在所述芯片容納部上。
13、在一些實施方式中，所述第一定位部為設置于所述芯片容納部上的定位孔，所述第一被定位部為所述芯片架上與所述定位孔相適配的定位柱。
14、在一些實施方式中，所述第二定位部為所述芯片容納部上設置的定位凸起，所述第二被定位部為所述芯片架上與所述定位凸起相配合的定位槽。
15、在一些實施方式中，所述第一定位部位于所述芯片容納部的一端，所述第二定位部靠近所述芯片容納部與所述第一定位部相對的另一端設置。
16、在一些實施方式中，所述定位凸起的數量為多個，在所述芯片架安裝在芯片容納部時，多個所述定位凸起均嵌入到所述定位槽內與所述定位槽過盈配合。
17、在一些實施方式中，所述第二定位部為所述芯片容納部上設置的定位凸起，所述第二被定位部為所述芯片架上與所述定位凸起相適配的定位缺口。
18、在一些實施方式中，所述第一定位部位于所述芯片容納部的一端，所述第二定位部靠近所述芯片容納部上所述第一定位部所在的一端設置。
19、在一些實施方式中，所述定位凸起的數量為多個，所述定位缺口的數量與所述定位凸起相適配。
20、在一些實施方式中，所述芯片架上還設有缺口部，所述卡合部為卡扣結構，所述芯片架安裝在所述芯片容納部時，所述卡扣結構卡接在所述缺口部上以固定所述芯片架。
21、在一些實施方式中，所述缺口部上設有卡合面，所述卡扣結構上設有卡勾，所述卡勾與所述卡合面卡合將所述芯片架固定在所述芯片容納部上。
22、在一些實施方式中，所述卡合部轉動設置在所述芯片容納部上，所述卡合部繞轉動軸線在與芯片架卡合的位置和脫離卡合的位置運動。
23、在一些實施方式中，還包括彈性件，所述彈性件與芯片容納部和卡合部抵接，所述彈性件的作用力可使卡合部位于卡住所述芯片架的位置上。
24、在一些實施方式中，所述卡合部上設有安裝柱，所述芯片容納部上設有卡槽，所述卡合部轉動時，所述安裝柱能夠卡進所述卡槽內，使所述卡合部處于卡住所述芯片架的位置。
25、在一些實施方式中，所述卡扣結構固定設置于所述芯片容納部上，所述卡扣結構為彈性卡扣，卡扣結構可在自身的彈性作用下卡住所述芯片架。
26、本專利技術中提供了一種可活動安裝芯片的處理盒，其可以正常安裝從壽命耗盡的舊處理盒上拆下的芯片，該處理盒通過在芯片容納部上設置定位部和卡合部，使得芯片相對于盒體的位置被正確定位，可以穩定的與成像設備接觸，相對于現有技術的將芯片架焊接在處理盒上，可拆卸地安裝芯片架的結構靈活性更高，可避免壽命耗盡的舊處理盒產生有害的電子芯片垃圾。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種處理盒，可拆卸地安裝在成像設備上，其特征在于，所述處理盒包括：
2.一種處理盒，可拆卸地安裝在成像設備上，其特征在于，所述處理盒包括：
3.根據權利要求1或2所述的處理盒，其特征在于，所述第一定位部為設置于所述芯片容納部上的定位孔，所述第一被定位部為所述芯片架上與所述定位孔相適配的定位柱。
4.根據權利要求3所述的處理盒，其特征在于，所述第二定位部為所述芯片容納部上設置的定位凸起，所述第二被定位部為所述芯片架上與所述定位凸起相配合的定位槽。
5.根據權利要求4所述的處理盒，其特征在于，所述第一定位部位于所述芯片容納部的一端，所述第二定位部靠近所述芯片容納部與所述第一定位部相對的另一端設置。
6.根據權利要求4所述的處理盒，其特征在于，所述定位凸起的數量為多個，在所述芯片架安裝在芯片容納部時，多個所述定位凸起均嵌入到所述定位槽內與所述定位槽過盈配合。
7.根據權利要求3所述的處理盒，其特征在于，所述第二定位部為所述芯片容納部上設置的定位凸起，所述第二被定位部為所述芯片架上與所述定位凸起相適配的定位缺口。
8.根據權利要求7所述的處理盒，其特征在于，所述第一定位部位于所述芯片容納部的一端，所述第二定位部靠近所述芯片容納部上所述第一定位部所在的一端設置。
9.根據權利要求7所述的處理盒，其特征在于，所述定位凸起的數量為多個，所述定位缺口的數量與所述定位凸起相適配。
10.根據權利要求1、4至9任一項所述的處理盒，其特征在于，所述芯片架上還設有缺口部，所述卡合部為卡扣結構，所述芯片架安裝在所述芯片容納部時，所述卡扣結構卡接在所述缺口部上以固定所述芯片架。
11.根據權利要求10所述的處理盒，其特征在于，所述缺口部上設有卡合面，所述卡扣結構上設有卡勾，所述卡勾與所述卡合面卡合將所述芯片架固定在所述芯片容納部上。
12.根據權利要求10所述的處理盒，其特征在于，所述卡合部轉動設置在所述芯片容納部上，所述卡合部繞轉動軸線在與芯片架卡合的位置和脫離卡合的位置運動。
13.根據權利要求12所述的處理盒，其特征在于，還包括彈性件，所述彈性件與芯片容納部和卡合部抵接，所述彈性件的作用力可使卡合部位于卡住所述芯片架的位置上。
14.根據權利要求12所述的處理盒，其特征在于，所述卡合部上設有安裝柱，所述芯片容納部上設有卡槽，所述卡合部轉動時，所述安裝柱能夠卡進所述卡槽內，使所述卡合部處于卡住所述芯片架的位置。
15.根據權利要求10所述的處理盒，其特征在于，所述卡扣結構固定設置于所述芯片容納部上，所述卡扣結構為彈性卡扣，卡扣結構可在自身的彈性作用下卡住所述芯片架。
...【技術特征摘要】
1.一種處理盒，可拆卸地安裝在成像設備上，其特征在于，所述處理盒包括：
2.一種處理盒，可拆卸地安裝在成像設備上，其特征在于，所述處理盒包括：
3.根據權利要求1或2所述的處理盒，其特征在于，所述第一定位部為設置于所述芯片容納部上的定位孔，所述第一被定位部為所述芯片架上與所述定位孔相適配的定位柱。
4.根據權利要求3所述的處理盒，其特征在于，所述第二定位部為所述芯片容納部上設置的定位凸起，所述第二被定位部為所述芯片架上與所述定位凸起相配合的定位槽。
5.根據權利要求4所述的處理盒，其特征在于，所述第一定位部位于所述芯片容納部的一端，所述第二定位部靠近所述芯片容納部與所述第一定位部相對的另一端設置。
6.根據權利要求4所述的處理盒，其特征在于，所述定位凸起的數量為多個，在所述芯片架安裝在芯片容納部時，多個所述定位凸起均嵌入到所述定位槽內與所述定位槽過盈配合。
7.根據權利要求3所述的處理盒，其特征在于，所述第二定位部為所述芯片容納部上設置的定位凸起，所述第二被定位部為所述芯片架上與所述定位凸起相適配的定位缺口。
8.根據權利要求7所述的處理盒，其特征在于，所述第一定位部位于所述芯片容納部的一端，所述第二定位部靠近所述芯片容納部上所述第一定位部所在的一端設置。
9.根...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陶俊宇，武新宇，魏彩麗，
申請(專利權)人：珠海納思達信息技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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