【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體，尤其涉及一種用于功率模塊的pin針。
技術介紹
1、隨著電子技術的快速發展，越來越多的功率模塊得到了廣泛應用，而這些模塊要與外部元件傳遞信號就必然要用到連接器，其中，功率模塊的pin針能讓功率芯片與外部元件實現電性能連接。
2、pin針是一種在連接器中用來完成電(信號)的導電(傳輸)的金屬物質，通常在pin針表面會鍍一層金鍍層，可以顯著提高電流傳導的效率，降低信號衰減和能量損耗，確保信號傳輸的質量和穩定性；pin針通過高溫來融化焊膏與amb基板表面進行連接。
3、目前，市面上的pin針通常分為一體式pin針和分體式pin針。
4、其中，一體式pin針，爬錫高度不可控，隨著焊接溫度的升高，爬錫的高度也在升高，底部的焊錫量逐步減少，錫膏不能完全包裹針座底部，有虛焊的可能性，影響產品的振動可靠性。
5、而分體式pin針爬錫可控，針座的焊錫量夠，焊錫可完全包裹針座底部，不影響焊接強度及產品振動可靠性，但是，針座與針體的加工的工藝要求高，公差要求嚴格，從而成本增加，不同公差的材料會導致針座與針結合處有松動、掉落的風險，拉力有影響，從而影響產品振動可靠性，因為是分段式結構，需要導入插針設備，插針機將pin針向下插到焊接完成的針座內，進行組合，增加了生產成本。
技術實現思路
1、針對上述現有技術存在的問題，本技術提供一種用于功率模塊的pin針，能夠有效解決上述現有技術存在的問題。
2、本技術的技術方案是：
4、進一步地，所述阻焊部環繞設置于針體的中部。
5、進一步地，所述針體的表面設有阻焊劑，由阻焊劑形成所述阻焊部。
6、進一步地，所述阻焊劑為綠油。
7、進一步地，所述針體的表面設有鋁層，由鋁層形成所述阻焊部。
8、進一步地，所述針體為銅制品或者銅合金制品，所述阻焊部由所述針體未設置金鍍層的表面形成。
9、進一步地，所述阻焊部下端與針體下端之間的間距為20μm-50μm。
10、進一步地，所述阻焊部的上下寬度為所述間距的1-2倍，且寬度的大小與間距的大小呈反比。
11、采用上述的技術方案，本技術與現有技術相比，其具有的有益效果是：
12、其一，本方案通過在pin針外表面設置阻焊部，使得pin針在焊接過程中能夠有效地阻止錫的爬升，沒有爬錫，錫膏可以充分包裹針座底部，保證了pin針與功率模塊焊接的可靠性，使產品的振動可靠性也得到了保證。
13、其二，阻焊部由針體未設置金鍍層的表面形成；因為針體部分不需要設置金鍍層，所以也降低了材料的成本。
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1.一種用于功率模塊的pin針，包括：針座(1)和針體(2)，所述針座(1)和針體(2)一體成型，所述針座(1)通過錫膏(4)固設于功率模塊，其特征在于，所述針體(2)表面設置有阻焊部(3)，所述針體(2)外表面避開所述阻焊部(3)設置有金鍍層。
2.如權利要求1所述的一種用于功率模塊的pin針，其特征在于，所述阻焊部(3)環繞設置于針體(2)的中部。
3.如權利要求1或2所述的一種用于功率模塊的pin針，其特征在于，所述針體(2)的表面設有阻焊劑，由阻焊劑形成所述阻焊部(3)。
4.如權利要求3所述的一種用于功率模塊的pin針，其特征在于，所述阻焊劑為綠油。
5.如權利要求3所述的一種用于功率模塊的pin針，其特征在于，所述針體(2)的表面設有鋁層，由鋁層形成所述阻焊部(3)。
6.如權利要求1或2所述的一種用于功率模塊的pin針，其特征在于，所述針體(2)為銅制品或者銅合金制品，所述阻焊部(3)由所述針體(2)未設置金鍍層的表面形成。
7.如權利要求1或2所述的一種用于功率模塊的pin針，其特征在于，所述
8.如權利要求7所述的一種用于功率模塊的pin針，其特征在于，所述阻焊部(3)的上下寬度為所述間距的1-2倍，且寬度的大小與間距的大小呈反比。
...【技術特征摘要】
1.一種用于功率模塊的pin針，包括：針座(1)和針體(2)，所述針座(1)和針體(2)一體成型，所述針座(1)通過錫膏(4)固設于功率模塊，其特征在于，所述針體(2)表面設置有阻焊部(3)，所述針體(2)外表面避開所述阻焊部(3)設置有金鍍層。
2.如權利要求1所述的一種用于功率模塊的pin針，其特征在于，所述阻焊部(3)環繞設置于針體(2)的中部。
3.如權利要求1或2所述的一種用于功率模塊的pin針，其特征在于，所述針體(2)的表面設有阻焊劑，由阻焊劑形成所述阻焊部(3)。
4.如權利要求3所述的一種用于功率模塊的pin針，其特征在于，所述阻焊劑為綠油。
【專利技術屬性】
技術研發人員：朱江海，高陽，陳兆銀，賈華香，
申請(專利權)人：合肥鈞聯汽車電子有限公司，
類型：新型
國別省市：
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