【技術實現步驟摘要】
本申請涉及電連接器的，特別是涉及一種扣具、扣具組件及電連接裝置。
技術介紹
1、電連接裝置包括從下到上依次設置的背板、電路板、插座、芯片模塊、壓緊組件及散熱器，壓緊組件用于將芯片模塊壓緊于插座，使芯片模塊電連接于電路板，如專利cn107453103b。
2、現有技術通過安裝扣具及夾持片將芯片固定于插座，在組裝時，先安裝扣具，之后再通過夾持片將芯片固定并導入安裝到插座中。也就是說，扣具與夾持片分開組裝，即先組裝好扣具，再將夾持片和芯片組裝好，再將兩者組裝到一起。
3、然而，當安裝扣具過程中，即當扣具鎖附過程中，芯片容易發生側翻，進而引起插座變形甚至損壞的問題，無法避免芯片模塊固定于電路板出現側翻情形。
技術實現思路
1、本申請的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種能夠避免芯片模塊固定于電路板出現側翻情形、無需額外增加防側翻機構且方便組裝的扣具、扣具組件及電連接裝置。
2、本申請的目的是通過以下技術方案來實現的：
3、一種扣具，所述扣具用于可拆卸連接于所述線路板；所述扣具形成有依次連通的定位孔、收容槽及第一扣槽，所述定位孔用于與插座配合定位，所述收容槽用于限位安裝夾持片，所述第一扣槽用于穿設散熱器的散熱部位，所述夾持片用于扣入組裝芯片，以將所述芯片的第一面限位固定于所述插座，所述芯片的第二面抵接于所述散熱部位，所述芯片的第一面與所述芯片的第二面相對設置。
4、在其中一個實施例中，所述收容槽還用于抵接于芯片的第二面。
...【技術保護點】
1.一種扣具，所述扣具用于可拆卸連接于線路板；其特征在于，所述扣具形成有依次連通的定位孔、收容槽及第一扣槽，所述定位孔用于與插座配合定位，所述收容槽用于限位安裝夾持片，所述第一扣槽用于穿設散熱器的散熱部位，所述夾持片用于扣入組裝芯片，以將所述芯片的第一面限位固定于所述插座，所述芯片的第二面抵接于所述散熱部位，所述芯片的第一面與所述芯片的第二面相對設置。
2.根據權利要求1所述的扣具，其特征在于，所述收容槽還用于抵接于芯片的第二面。
3.根據權利要求1所述的扣具，其特征在于，所述扣具包括扣具主體、由所述扣具主體的兩邊分別向外延伸的第一彎折部及第二彎折部，所述第一彎折部形成有第一折彎凹槽，所述第二彎折部形成有與所述第一折彎凹槽連通的第二折彎凹槽，以使所述扣具形成有所述收容槽；所述第一彎折部的遠離所述扣具主體的端部與所述第二彎折部的遠離所述扣具主體的端部之間形成所述第一扣槽；所述定位孔形成于所述扣具主體；所述夾持片的兩邊分別限位安裝于所述第一折彎凹槽及所述第二折彎凹槽內。
4.根據權利要求3所述的扣具，其特征在于，所述扣具主體、所述第一彎折部及所述第
5.根據權利要求2所述的扣具，其特征在于，所述收容槽鄰近第一扣槽的內壁形成有至少一凸起部，所述凸起部抵接于所述芯片的第二面。
6.一種扣具組件，其特征在于，包括夾持片及權利要求1至5中任一項所述的扣具；
7.根據權利要求6所述的扣具組件，其特征在于，還包括第一鎖緊組件，所述扣具開設有與所述收容槽連通的第一過孔，所述夾持片開設有第二過孔，所述連接過孔與所述線路板的第三過孔連通，所述第一鎖緊組件分別穿設于所述第一過孔、所述第二過孔、所述第三過孔及背板的第四過孔，使所述扣具可拆卸連接于所述線路板。
8.根據權利要求7所述的扣具組件，其特征在于，所述第一鎖緊組件包括第一壓緊螺套及第一螺栓件，所述第一壓緊螺套位于所述第一過孔內并限位抵接于所述扣具的頂部，所述第一壓緊螺套開設有第一螺紋孔，所述第一螺栓件分別穿設于所述第四過孔、所述第三過孔、所述第一過孔及所述第二過孔，且所述第一螺栓件位于所述第一螺紋孔內并與所述第一壓緊螺套螺接。
9.一種電連接裝置，其特征在于，包括散熱器、芯片、線路板、插座、背板及權利要求6至8中任一項所述的扣具組件；所述插座固定連接于所述線路板，所述背板位于所述線路板背離所述插座的一面，所述扣具的底部可拆卸連接于所述線路板，所述扣具的頂部可拆卸連接于所述支架，所述插座位于所述定位孔內并與所述扣具連接，所述芯片扣入所述第二扣槽內，所述插座開設有抵觸槽，所述芯片的第一面位于所述抵觸槽內并與所述插座抵接，所述芯片的第二面的部分裸露于所述第一扣槽，所述散熱器的散熱部位通過所述第一扣槽抵接于所述芯片的第二面。
10.根據權利要求9所述的電連接裝置，其特征在于，還包括第二鎖緊組件，所述支架開設有第五過孔，所述扣具開設有與所述收容槽連通的第六過孔，所述夾持片開設有第七過孔，所述線路板開設有第八過孔，所述背板開設有第九過孔，所述第二鎖緊組件分別穿設于所述第五過孔、所述第六過孔、所述第七過孔、所述第八過孔及所述第九過孔。
...【技術特征摘要】
1.一種扣具，所述扣具用于可拆卸連接于線路板；其特征在于，所述扣具形成有依次連通的定位孔、收容槽及第一扣槽，所述定位孔用于與插座配合定位，所述收容槽用于限位安裝夾持片，所述第一扣槽用于穿設散熱器的散熱部位，所述夾持片用于扣入組裝芯片，以將所述芯片的第一面限位固定于所述插座，所述芯片的第二面抵接于所述散熱部位，所述芯片的第一面與所述芯片的第二面相對設置。
2.根據權利要求1所述的扣具，其特征在于，所述收容槽還用于抵接于芯片的第二面。
3.根據權利要求1所述的扣具，其特征在于，所述扣具包括扣具主體、由所述扣具主體的兩邊分別向外延伸的第一彎折部及第二彎折部，所述第一彎折部形成有第一折彎凹槽，所述第二彎折部形成有與所述第一折彎凹槽連通的第二折彎凹槽，以使所述扣具形成有所述收容槽；所述第一彎折部的遠離所述扣具主體的端部與所述第二彎折部的遠離所述扣具主體的端部之間形成所述第一扣槽；所述定位孔形成于所述扣具主體；所述夾持片的兩邊分別限位安裝于所述第一折彎凹槽及所述第二折彎凹槽內。
4.根據權利要求3所述的扣具，其特征在于，所述扣具主體、所述第一彎折部及所述第二彎折部為一體成型結構。
5.根據權利要求2所述的扣具，其特征在于，所述收容槽鄰近第一扣槽的內壁形成有至少一凸起部，所述凸起部抵接于所述芯片的第二面。
6.一種扣具組件，其特征在于，包括夾持片及權利要求1至5中任一項所述的扣具；
7.根據權利要求6所述的扣具組件，其特征在于，還包括第一鎖緊組件，所述扣具開設有與所述收容槽連通的第一過孔...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李凌志，王旭，匡秀娟，王健，張自黽，
申請(專利權)人：貴州航天電器股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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