【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于電路板上的表貼元器件重新焊接維修，具體涉及一種電路板封裝元器件返修方法。
技術(shù)介紹
1、電路板在生產(chǎn)和調(diào)試過程中經(jīng)常出現(xiàn)需要返修的情況。許多電路板上元器件的密度高、種類多，對(duì)電路板元器件返修工作帶來了困難。
2、電路板中，如qfn(quad?flat?no-leads?package，方形扁平無引腳封裝)、bga(ball?grid?array，球柵陣列封裝)等封裝元器件因其獨(dú)特的引腳布局(即引腳位于封裝的底部)使得這類元器件無法通過手工焊接的方式進(jìn)行安裝。因此，無論是元器件的安裝或返修，只能采用回流焊接的方式。與手工焊接的方式不同，回流焊接需要將裝有元器件的整個(gè)電路板放入回流爐中進(jìn)行焊接。現(xiàn)有的一種對(duì)引腳位于封裝底部的封裝元器件返修使用的方法為：定做鋼片(鋼片上刻有與返修元器件位置對(duì)應(yīng)的漏印孔)，用鋼片在電路板上刷錫膏，再進(jìn)行元器件的回流焊接。
3、該返修方法存在以下問題：
4、(1)制作鋼片的周期長(zhǎng)(需要兩三天)、成本高；
5、(2)每種不同型號(hào)的封裝(電路板或元器件)都需要制作一個(gè)鋼片，使得鋼片的適用性低；
6、(3)由于鋼片大于元器件，印刷錫膏時(shí)需要拆除返修元器件周圍的元器件；
7、(4)返修時(shí)，通過鋼片刷錫膏時(shí)容易在板面上留下多余的錫膏，從而影響電路板的產(chǎn)品質(zhì)量；
8、因此，需要一種不同的電路板qfn、bga封裝元器件返修方法解決上述問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本專利
2、本專利技術(shù)是通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：
3、一種電路板封裝元器件返修方法，所述封裝元器件為引腳位于封裝的底部的封裝元器件；
4、所述返修方法包括以下步驟：
5、s1：拆卸電路板上的返修元器件；
6、s2：制作與返修件焊盤一一對(duì)應(yīng)的焊錫片；
7、s3：將焊錫片一一對(duì)應(yīng)放置在返修件焊盤上，替換元器件放置在焊錫片上；
8、s4：將放置有替換元器件和焊錫片的電路板放入回流焊爐中進(jìn)行焊接。
9、進(jìn)一步的，步驟s2中，制作焊錫片包括以下步驟：
10、s201：印刷錫膏；錫膏通過印刷板鋼網(wǎng)印刷至金屬板上；所述印刷板鋼網(wǎng)為對(duì)應(yīng)電路板的印刷板鋼網(wǎng)；
11、s202：加熱印在金屬板上的錫膏，形成錫珠；形成的錫珠與返修件焊盤一一對(duì)應(yīng)；
12、s203：壓扁錫珠，形成焊錫片。
13、進(jìn)一步的，步驟s1中，替換元器件通過紅外加熱的電路板返修臺(tái)加熱并拆卸。
14、進(jìn)一步的，電路板放置于電路板返修臺(tái)之前，返修元器件周圍的元器件通過紅外反射材料覆蓋。
15、進(jìn)一步的，拆卸替換元器件后，清理返修件焊盤上余留的焊錫。
16、進(jìn)一步的，步驟s201中印刷錫膏時(shí)，按壓印刷板鋼網(wǎng)至金屬板的板面。
17、進(jìn)一步的，步驟s203中，焊錫片制作完成后，清洗焊錫片。
18、進(jìn)一步的，步驟s3中，焊錫片與返修件焊盤之間涂有助焊劑，焊錫片與替換元器件之間涂有助焊劑。
19、有益效果：
20、(1)本專利技術(shù)的一種電路板封裝元器件返修方法，制作與返修件焊盤一一對(duì)應(yīng)的焊錫片，再將放置有焊錫片和替換元器件的電路板放入回流焊爐中進(jìn)行焊接；與以往的采用鋼片的返修方法相比，由于該方法只需將焊錫片放置于返修件焊盤即可，省去了通過鋼片印刷錫膏的步驟，返修時(shí)無需拆除返修元器件周圍的元器件，能夠減少生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本；同時(shí)，焊錫片能夠穩(wěn)定地放置在返修件焊盤上，可以初步防止放置的焊錫片在移動(dòng)電路板的過程中發(fā)生移動(dòng)。
21、(2)本專利技術(shù)的一種電路板封裝元器件返修方法，錫膏通過印刷板鋼網(wǎng)印刷至金屬板上，由于印刷板鋼網(wǎng)的鋼網(wǎng)漏印孔對(duì)應(yīng)于電路板上所有元器件的焊盤位置，無需定做鋼片，能夠進(jìn)一步減少生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。
22、(3)本專利技術(shù)的一種電路板封裝元器件返修方法，返修元器件周圍的元器件通過紅外反射材料覆蓋；紅外反射材料可以防止返修元器件周圍的元器件吸收紅外線溫度升高，從而受到影響。
23、(4)本專利技術(shù)的一種電路板封裝元器件返修方法，清理返修件焊盤上余留的焊錫能夠保證焊盤表面平整，便于焊接。
24、(5)本專利技術(shù)的一種電路板封裝元器件返修方法，按壓印制板鋼網(wǎng)至金屬板的板面，所述方式能夠使印制板鋼網(wǎng)與金屬板的板面緊密貼合，可以提高印刷精度，防止錫膏溢出。
25、(6)本專利技術(shù)的一種電路板封裝元器件返修方法，清洗焊錫片，能夠去除錫膏中的助焊劑殘留和污物，進(jìn)一步保證焊接質(zhì)量，從而保證電路板的可靠性。
26、(7)本專利技術(shù)的一種電路板封裝元器件返修方法，焊錫片與返修件焊盤之間涂有助焊劑，焊錫片與替換元器件之間涂有助焊劑，焊錫片和返修件焊盤之間、焊錫片和替換元器件之間可通過助焊劑的黏性黏著在一起，能夠防止焊接完成前元器件發(fā)生移動(dòng)，保證電路板的可靠性。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種電路板封裝元器件返修方法，其特征在于，所述封裝元器件為引腳位于封裝的底部的封裝元器件；
2.如權(quán)利要求1所述一種電路板封裝元器件返修方法，其特征在于，步驟S2中，制作焊錫片包括以下步驟：
3.如權(quán)利要求1所述一種電路板封裝元器件返修方法，其特征在于，步驟S1中，替換元器件通過紅外加熱的電路板返修臺(tái)加熱并拆卸。
4.如權(quán)利要求3所述一種電路板封裝元器件返修方法，其特征在于，電路板放置于電路板返修臺(tái)之前，返修元器件周圍的元器件通過紅外反射材料覆蓋。
5.如權(quán)利要求1或3所述一種電路板封裝元器件返修方法，其特征在于，拆卸替換元器件后，清理返修件焊盤上余留的焊錫。
6.如權(quán)利要求2所述一種電路板封裝元器件返修方法，其特征在于，步驟S201中印刷錫膏時(shí)，按壓印刷板鋼網(wǎng)至金屬板的板面。
7.如權(quán)利要求2所述一種電路板封裝元器件返修方法，其特征在于，步驟S203中，焊錫片制作完成后，清洗焊錫片。
8.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述一種電路板封裝元器件返修方法，其特征在于，步驟S3中，焊錫片與返修件焊盤之間涂
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種電路板封裝元器件返修方法，其特征在于，所述封裝元器件為引腳位于封裝的底部的封裝元器件；
2.如權(quán)利要求1所述一種電路板封裝元器件返修方法，其特征在于，步驟s2中，制作焊錫片包括以下步驟：
3.如權(quán)利要求1所述一種電路板封裝元器件返修方法，其特征在于，步驟s1中，替換元器件通過紅外加熱的電路板返修臺(tái)加熱并拆卸。
4.如權(quán)利要求3所述一種電路板封裝元器件返修方法，其特征在于，電路板放置于電路板返修臺(tái)之前，返修元器件周圍的元器件通過紅外反射材料覆蓋。
5.如權(quán)利要求...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：何飛，邵長(zhǎng)春，蘭宇成，楊芙云，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：河北漢光重工有限責(zé)任公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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