【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本公開涉及芯片鍵合，尤其涉及一種鍵合裝置及鍵合方法。
技術(shù)介紹
1、半導(dǎo)體制造過程中，芯片與晶圓之間的鍵合尤為重要，但在現(xiàn)有的芯片鍵合過程中，大多采用平面鍵合的方式將芯片與晶圓鍵合在一起，使得芯片與晶圓的鍵合面之間存在較多氣泡，導(dǎo)致鍵合質(zhì)量和鍵合強(qiáng)度較差。
2、因此，如何減少芯片與晶圓鍵合過程中氣泡的產(chǎn)生，提高鍵合質(zhì)量和鍵合強(qiáng)度，是目前亟待解決的技術(shù)問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本公開實(shí)施例提供一種鍵合裝置及鍵合方法。
2、為達(dá)到上述目的，本公開的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：
3、第一方面，本公開實(shí)施例提供一種鍵合裝置，包括鍵合組件，所述鍵合組件包括控制部和形變部；所述控制部圍繞所述形變部，所述控制部用于向所述形變部施加電壓以使所述形變部發(fā)生形變并帶動(dòng)第一鍵合結(jié)構(gòu)發(fā)生形變。
4、在一些實(shí)施例中，所述形變部包括多個(gè)子形變部，所述控制部圍繞每個(gè)所述子形變部。
5、在一些實(shí)施例中，所述形變部包括至少一層形變層，所述形變層包括剛性壓電材料。
6、在一些實(shí)施例中，所述控制部用于向所述形變部施加電壓以使所述形變部沿遠(yuǎn)離所述控制部的方向發(fā)生形變。
7、在一些實(shí)施例中，所述控制部用于向所述形變部沿第一方向上相對(duì)的兩側(cè)施加第一電壓，以使所述形變部在所述第一方向上具有第一形變量；所述控制部還用于向所述形變部沿第二方向上相對(duì)的兩側(cè)施加第二電壓，以使所述形變部在所述第二方向上具有第二形變量；所述第一方向和所述第二方向相交，
8、在一些實(shí)施例中，所述鍵合組件還包括保護(hù)部；所述保護(hù)部至少覆蓋所述形變部遠(yuǎn)離所述控制部的一面，所述保護(hù)部包括柔性材料層。
9、在一些實(shí)施例中，還包括真空裝置和多個(gè)貫穿所述鍵合組件的通孔；所述真空裝置與所述鍵合組件連接，用于通過所述多個(gè)通孔將所述第一鍵合結(jié)構(gòu)吸附在所述鍵合組件上。
10、在一些實(shí)施例中，還包括掃描裝置；所述掃描裝置用于獲取所述第一鍵合結(jié)構(gòu)的形變參數(shù)；根據(jù)所述形變參數(shù)確定所述控制部施加在所述形變部上的電壓，使得所述形變部發(fā)生相應(yīng)的形變。
11、第二方面，本公開實(shí)施例提供一種鍵合方法，采用如上述任一實(shí)施例中的鍵合裝置進(jìn)行鍵合，所述方法包括：獲取所述第一鍵合結(jié)構(gòu)；通過所述控制部向所述形變部施加電壓以使所述形變部發(fā)生形變；所述形變部帶動(dòng)所述第一鍵合結(jié)構(gòu)發(fā)生形變；對(duì)所述第一鍵合結(jié)構(gòu)與第二鍵合結(jié)構(gòu)進(jìn)行鍵合。
12、在一些實(shí)施例中，所述方法還包括：獲取所述第一鍵合結(jié)構(gòu)的形變參數(shù)，根據(jù)所述形變參數(shù)確定所述控制部施加在所述形變部上的電壓，使得所述形變部發(fā)生相應(yīng)的形變。
13、本公開實(shí)施例提供一種鍵合裝置及鍵合方法，所述鍵合裝置包括鍵合組件，所述鍵合組件包括控制部和形變部；所述控制部圍繞所述形變部，所述控制部用于向所述形變部施加電壓以使所述形變部發(fā)生形變并帶動(dòng)第一鍵合結(jié)構(gòu)發(fā)生形變。本公開實(shí)施例利用控制部向形變部施加電壓，以使形變部發(fā)生形變并帶動(dòng)第一鍵合結(jié)構(gòu)發(fā)生形變，使得第一鍵合結(jié)構(gòu)的鍵合面呈利于鍵合過程的形狀，有利于提高鍵合質(zhì)量和鍵合強(qiáng)度。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種鍵合裝置，其特征在于，包括鍵合組件，所述鍵合組件包括控制部和形變部；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述形變部包括多個(gè)子形變部，所述控制部圍繞每個(gè)所述子形變部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述形變部包括至少一層形變層，所述形變層包括剛性壓電材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述控制部用于向所述形變部施加電壓以使所述形變部沿遠(yuǎn)離所述控制部的方向發(fā)生形變。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述控制部用于向所述形變部沿第一方向上相對(duì)的兩側(cè)施加第一電壓，以使所述形變部在所述第一方向上具有第一形變量；所述控制部還用于向所述形變部沿第二方向上相對(duì)的兩側(cè)施加第二電壓，以使所述形變部在所述第二方向上具有第二形變量；所述第一方向和所述第二方向相交，所述第一方向和所述第二方向垂直于所述形變部的厚度方向。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述鍵合組件還包括保護(hù)部；
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，還包括真空裝置和多個(gè)貫穿所述鍵
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，還包括掃描裝置；
9.一種鍵合方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的鍵合裝置進(jìn)行鍵合，所述方法包括：
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的鍵合方法，其特征在于，所述方法還包括：
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種鍵合裝置，其特征在于，包括鍵合組件，所述鍵合組件包括控制部和形變部；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述形變部包括多個(gè)子形變部，所述控制部圍繞每個(gè)所述子形變部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述形變部包括至少一層形變層，所述形變層包括剛性壓電材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述控制部用于向所述形變部施加電壓以使所述形變部沿遠(yuǎn)離所述控制部的方向發(fā)生形變。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述控制部用于向所述形變部沿第一方向上相對(duì)的兩側(cè)施加第一電壓，以使所述形變部在所述第一方向上具有第一形變量；所述控制部還用...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：高標(biāo)，何思，程甜甜，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：湖北江城實(shí)驗(yàn)室，
類型：發(fā)明
國別省市：
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