【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于天線與微波，尤其涉及一種高隔離小型化內定標組件。
技術介紹
1、星載雷達是安裝在人造衛星上的雷達系統，能有效地提高空中監視能力，一部星載雷達相當于幾十部相同規模地面雷達的覆蓋面積，并且載體生存能力很強，不易被摧毀。
2、隨著星載雷達發展呈現高集成、大口徑、大功率的趨勢，有源相控陣天線互聯復雜度和多波位測試需耗費大量時間和成本，且天線進出暗室、組裝轉運過程都會拆裝大量電纜造成幅相變化，無法滿足系統精度要求。因此要求天線陣面具備定標功能，實現對射頻收發系統的幅相誤差等參數的測量；同時由于集成度的提高、功率的增大，局部電磁環境日益復雜，定標鏈路間的互耦問題也逐漸凸顯出來。常規的定標系統已無法在有限空間內同時實現高隔離、小型化的定標測量。
技術實現思路
1、為了解決上述問題，本專利技術提出了一種高隔離小型化內定標組件，包括芯片、阻容器件、金絲、ltcc基板、蓋板、吸收體、圍框、底板、連接器；芯片膠粘于ltcc基板的挖腔內，通過金絲與ltcc基板內部微帶焊盤鍵和。
2、具體地，連接器設置于圍框的側面，定標信號通過連接器進入基板內不同層的帶線傳輸，并經金絲、芯片、ltcc基板進行上下穿層傳輸，實現高隔離特征。
3、具體地，電源控制信號通過連接器進入ltcc基板表面的芯片，并在阻容器件的阻抗匹配、濾波儲能下實現不同定標模式的實時高速控制。
4、具體地，ltcc基板表面焊接阻容器件、膠粘芯片，并完成金絲鍵和后，與連接器、圍框、底板、蓋板
5、具體地，連接器的對外接口包括電源接口、控制接口、射頻接口。
6、具體地，采用多級開關芯片、衰減器芯片、耦合器芯片、低噪放芯片、功率放大器、環形器芯片在多層電路板載體上實現不同定標信號的射頻通道切換功能，具備參考定標、發射定標、接收定標模式；所述射頻通道切換功能包括直通、衰減、放大、耦合。
7、具體地，芯片包括單端轉差分芯片，電源和控制信號通過阻容器件、單端轉差分芯片在ltcc基板內部穿層走線，實時高速控制射頻信號的導通、關閉、放大、衰減功能。
8、本專利技術與現有技術相比，具備以下優點：
9、1、小型化。傳統定標系統采用電纜、機械開關等形成定標網絡，走線復雜且占用面積比微組裝組件高出數量級。隨著星載雷達朝著多功能，微系統方向發展，小型化內定標組件更易在微小陣面空間內集成。
10、2、多功能高精度。傳統定標系統采用的機械開關和電纜存在大量交叉互聯，定標通路間耦合嚴重無法精度測試。且定標模式單一無法實時控制，在環境應力下幅相漂移嚴重造成定標精度無法滿足系統要求。
11、3、一致性好。傳統定標模式采用電纜走線形成定標網絡，走線長度較長且電纜加工精度不高，不同環境應力如力學、溫度等條件對電纜傳輸信號相位及幅度影響較大，因此批次間一致性較難保證。微組裝內定標組件采用芯片+多層電路板實現定標信號相位及幅度控制，工藝控制精度比傳統定標系統高出數量級。
12、4、可靠性高。微組裝式內定標組件采用芯片、基板、連接器封裝在結構件內，通過金絲、多層電路基板、芯片、連接器引出，屬于成熟封裝工藝，相較于傳統電纜和機械開關等定標形式，對環境適應性更強，可靠性更高。
13、5、通用化、易于系統集成。由于在微組裝工藝上集成設計，內部多層電路、芯片、阻容器件、金絲等可實現模塊化封裝，甚至可根據不同應用場景拓展多通道、多種幅相控制模式、多種出口形式，具有較高通用性，易于在系統集成。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種高隔離小型化內定標組件，其特征在于，包括芯片(1)、阻容器件(2)、金絲(3)、LTCC基板(4)、蓋板(5)、吸收體(6)、圍框(7)、底板(8)、連接器(9)；芯片(1)膠粘于LTCC基板(4)的挖腔內，通過金絲(3)與LTCC基板(4)內部微帶焊盤鍵和。
2.根據權利要求1所述的高隔離小型化內定標組件，其特征在于，連接器(9)設置于圍框(7)的側面，定標信號通過連接器(9)進入基板內不同層的帶線傳輸，并經金絲(3)、芯片(1)、LTCC基板(4)進行上下穿層傳輸，實現高隔離特征。
3.根據權利要求1所述的高隔離小型化內定標組件，其特征在于，電源控制信號通過連接器(9)進入LTCC基板(4)表面的芯片(1)，并在阻容器件(2)的阻抗匹配、濾波儲能下實現不同定標模式的實時高速控制。
4.根據權利要求1所述的高隔離小型化內定標組件，其特征在于，LTCC基板(4)表面焊接阻容器件(2)、膠粘芯片(1)，并完成金絲(2)鍵和后，與連接器(9)、圍框(7)、底板(8)、蓋板(5)、吸收體(6)通過微組裝工藝一體化氣密集成。
5.根
6.根據權利要求1所述的高隔離小型化內定標組件，其特征在于，采用多級開關芯片、衰減器芯片、耦合器芯片、低噪放芯片、功率放大器、環形器芯片在多層電路板載體上實現不同定標信號的射頻通道切換功能，具備參考定標、發射定標、接收定標模式；所述射頻通道切換功能包括直通、衰減、放大、耦合。
7.根據權利要求1所述的高隔離小型化內定標組件，其特征在于，芯片(1)包括單端轉差分芯片，電源和控制信號通過阻容器件(2)、單端轉差分芯片在LTCC基板(4)內部穿層走線，實時高速控制射頻信號的導通、關閉、放大、衰減功能。
...【技術特征摘要】
1.一種高隔離小型化內定標組件，其特征在于，包括芯片(1)、阻容器件(2)、金絲(3)、ltcc基板(4)、蓋板(5)、吸收體(6)、圍框(7)、底板(8)、連接器(9)；芯片(1)膠粘于ltcc基板(4)的挖腔內，通過金絲(3)與ltcc基板(4)內部微帶焊盤鍵和。
2.根據權利要求1所述的高隔離小型化內定標組件，其特征在于，連接器(9)設置于圍框(7)的側面，定標信號通過連接器(9)進入基板內不同層的帶線傳輸，并經金絲(3)、芯片(1)、ltcc基板(4)進行上下穿層傳輸，實現高隔離特征。
3.根據權利要求1所述的高隔離小型化內定標組件，其特征在于，電源控制信號通過連接器(9)進入ltcc基板(4)表面的芯片(1)，并在阻容器件(2)的阻抗匹配、濾波儲能下實現不同定標模式的實時高速控制。
4.根據權利要求1所述的高隔離小型化內定標組件，其特征在于，ltcc基板(4)...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王輝，陳立翔，李曉鯤，李樹良，王琦，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第十四研究所，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。