【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及金屬箔連續鍍覆裝置、金屬箔連續鍍覆方法和連續鍍覆裝置的電解液的管理方法，更具體地，涉及能夠通過連續鍍覆方法高質量地制造諸如鐵-鎳合金箔、鎳箔和銅箔等金屬箔的連續鍍覆裝置，連續鍍覆方法，和連續鍍覆裝置的電解液的管理方法。
技術介紹
1、因瓦合金(invar?alloy)是具有非常低的熱膨脹系數的合金，并且是在諸如精密儀表、雙金屬器件、蔭罩、集成電路的引線框、顯示器密封劑和有機發光二極管的金屬掩模等各種領域中使用的材料。
2、為了增加應用于智能電話的oled的分辨率，需要減小在沉積工藝中使用的精細金屬掩模(fmm)的厚度。
3、這種精細金屬掩模通過自頂向下的方法通過鑄造-軋制-蝕刻來制造，但是由于難以通過自頂向下的方法來實現厚度為10μm以下的精細金屬掩模，因此已經嘗試使用其中通過電鑄成型方法制造薄的因瓦合金箔然后蝕刻的方法，或者其中通過電鑄成型方法直接制造其上形成有圖案的精細金屬掩模。
4、另一方面，由于因瓦合金是由鐵-鎳合金構成的，如果在鍍覆液中不能保持合金成分的均勻性，就很難實現金屬掩模所需的物理特性。因此，已經進行了如此多的研究和開發以保持合金組成的均勻性，但是迄今為止，通過電鑄成型技術制造的因瓦合金箔還沒有滿足精細金屬掩模所需的物理特性。
5、此外，將有機組分如糖精或硫脲添加到因瓦電解液中以增加鍍覆的因瓦合金箔的密度或控制內部應力，并且該有機組分可以在鍍覆工藝期間共沉積到晶體中，或者也可以在熱處理工藝期間在晶界(特別是在三相點附近)以fes等形式沉淀。如上所述的
技術實現思路
1、技術問題
2、本專利技術的一個目的是提供一種金屬箔連續鍍覆裝置，該裝置能夠高質量地制造金屬箔，例如鎳箔和銅箔，以及合金箔，例如fe-ni合金箔。
3、本專利技術的另一個目的是提供一種金屬箔連續鍍覆方法，該方法能夠高質量地制造金屬箔，例如鎳箔和銅箔，以及合金箔，例如fe-ni合金箔。
4、本專利技術的又一目的是提供一種電解液的管理方法，該方法能夠保持在連續鍍覆期間形成的金屬箔的物理特性均勻，并使不利地影響物理特性的因素最小化。
5、技術方案
6、本專利技術的一個方面提供了一種金屬箔連續鍍覆裝置，其包括：用于容納電解液的電解槽；布置在所述電解槽內的正極；與所述正極以預定間隔布置以面對所述正極的負極；以及用于向所述正極和所述負極施加電流的電源裝置，其中，所述電解液被供應到在所述正極和所述負極之間形成的空間的一側，并且所述電解液從所述空間的另一側排出，其中，供應所述電解液的所述一側的高度形成為高于所述另一側的高度，使得所述電解液借助于所述一側和所述另一側之間的勢能差流過在所述正極和所述負極之間形成的空間，并且所述電解液穿過在所述正極和所述負極之間形成的空間，在此期間包含在所述電解液中的金屬離子電沉積在所述負極上，由此形成金屬箔。
7、本專利技術的另一個方面提供了一種金屬箔連續鍍覆方法，該方法是用于以下的方法：在正極和負極之間供應電解液，所述負極與所述正極以預定的間隔布置以面對所述正極；對所述正極和所述負極施加電流，由此在所述負極的表面上形成金屬箔，其中在所述正極和所述負極之間形成的空間的一側的高度形成為高于其另一側的高度，從而使得所述電解液借助于所述一側和所述另一側之間的勢能差而流過在所述正極和所述負極之間形成的空間，并且穿過在所述正極和所述負極之間形成的空間。
8、本專利技術的又一方面提供了一種電解液的管理方法，所述方法包括：從供給電解液的鍍覆槽或電解液存儲槽收集電解液；選擇性地用稀釋溶液以預定比例稀釋所述電解液，從而將所述電解液的濃度調節成未稀釋狀態或預定比例的稀釋狀態；用光照射具有經調節的濃度的電解液以分析具有經調節的濃度的電解液的光吸收特性，從而分析所述電解液的組成；以及基于所分析的所述電解液的組成與所述電解液的預設組成之間的差異，調節所述鍍覆槽的所述電解液的組成，其中，如果針對紫外區進行光吸收特性分析，則在用所述稀釋溶液以預定比例稀釋所述電解液的狀態下進行分析。
9、有益效果
10、根據本專利技術，通過使用由供應電解液的一側和排出電解液的一側之間的高度差引起的勢能差，通過控制電解液穿過正極和負極之間來供應電解液，使得在正極和負極之間供應的電解液的量和排出的電解液的量都實現為穩定狀態或非常接近穩定狀態的狀態，與現有技術相比，這可以顯著地改善在電沉積期間與負極接觸的電解液的組成的均勻性。
11、因此，期望通過本專利技術的裝置制造的fe-ni合金箔滿足精細金屬掩模所需的特性。
12、此外，如果根據本專利技術的裝置或方法用于制造純金屬箔，例如鎳箔和銅箔，則所形成的箔的密度進一步提高，從而可以獲得與使用典型的鍍覆裝置制造的金屬箔相比具有改進特性的金屬箔。
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1.一種金屬箔連續鍍覆裝置，其包括：
2.根據權利要求1所述的金屬箔連續鍍覆裝置，其還包括電解液引導構件，所述電解液引導構件被布置成與所述正極接觸，并且引導所述電解液以預定角度和速率供應到在所述正極和所述負極之間形成的空間。
3.根據權利要求1所述的金屬箔連續鍍覆裝置，其還包括電解液存儲槽，所述電解液存儲槽用于回收通過在所述正極和所述負極之間形成的空間排出的電解液，并處理所回收的電解液。
4.根據權利要求1所述的金屬箔連續鍍覆裝置，其中，通過所述電解液存儲槽供應的電解液被供應到所述電解液引導構件的一側的下部，并上升到所述電解液引導構件的上部，從而被供應到所述正極和所述負極之間的空間。
5.根據權利要求1所述的金屬箔連續鍍覆裝置，其中，所述電解液是用于形成鐵-鎳合金箔的電解液，用于形成鎳箔的電解液，或用于形成銅箔的電解液。
6.根據權利要求1所述的金屬箔連續鍍覆裝置，其中：
7.根據權利要求1所述的金屬箔連續鍍覆裝置，其中，所述電解液引導構件具有以預定角度傾斜的扁平形狀，或者具有預定曲率的凸起形狀，并且通過所述
8.根據權利要求1所述的金屬箔連續鍍覆裝置，其還包括：在所述電解液引導構件的上側上的輔助引導件，所述輔助引導件用于使所述電解液的水面液位水平化。
9.一種金屬箔連續鍍覆裝置，其包括權利要求1所述的第一金屬箔連續鍍覆裝置和第二金屬箔連續鍍覆裝置的組，其中由所述第一金屬箔連續鍍覆裝置制造的第一金屬箔被引入所述第二金屬箔連續鍍覆裝置中，以通過所述第二金屬箔連續鍍覆裝置在所述第一金屬箔上執行鍍覆，從而形成第二金屬箔。
10.一種金屬箔的制造方法，所述方法是下述方法：在正極和負極之間供應電解液，所述負極與所述正極以預定的間隔布置以面對所述正極；對所述正極和所述負極施加電流，由此在所述負極的表面上形成金屬箔，其中在所述正極和所述負極之間形成的空間的一側的高度被形成為高于其另一側的高度，從而使得所述電解液借助于所述一側和所述另一側之間的勢能差而流過在所述正極和所述負極之間形成的空間，并且穿過在所述正極和所述負極之間形成的空間，在此期間在所述負極的表面上形成金屬箔。
11.一種電解液的管理方法，所述方法包括：
12.根據權利要求11所述的方法，其中，所述稀釋溶液含有水(H2O)，在200nm至500nm的波長范圍內不具有吸收，并且相對于所述電解液以2倍至400倍的體積比進行稀釋。
13.根據權利要求11所述的方法，其中，在所述光吸收特性分析中，如果所述分析是針對300nm至1000nm的波長范圍進行的，則所述分析是在所述電解液為未經稀釋的未稀釋狀態時進行的。
14.根據權利要求11所述的方法，其中，所述光吸收特性分析包括：
15.根據權利要求11所述的方法，其中，所述電解液組成分析包括用多變量校準來處理通過所述光吸收特性分析獲得的數據。
16.根據權利要求11所述的方法，其中，所述電解液含有Fe2+、Ni2+和糖精。
17.根據權利要求16所述的方法，其中，所述電解液還包含抗氧化劑。
...【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種金屬箔連續鍍覆裝置，其包括：
2.根據權利要求1所述的金屬箔連續鍍覆裝置，其還包括電解液引導構件，所述電解液引導構件被布置成與所述正極接觸，并且引導所述電解液以預定角度和速率供應到在所述正極和所述負極之間形成的空間。
3.根據權利要求1所述的金屬箔連續鍍覆裝置，其還包括電解液存儲槽，所述電解液存儲槽用于回收通過在所述正極和所述負極之間形成的空間排出的電解液，并處理所回收的電解液。
4.根據權利要求1所述的金屬箔連續鍍覆裝置，其中，通過所述電解液存儲槽供應的電解液被供應到所述電解液引導構件的一側的下部，并上升到所述電解液引導構件的上部，從而被供應到所述正極和所述負極之間的空間。
5.根據權利要求1所述的金屬箔連續鍍覆裝置，其中，所述電解液是用于形成鐵-鎳合金箔的電解液，用于形成鎳箔的電解液，或用于形成銅箔的電解液。
6.根據權利要求1所述的金屬箔連續鍍覆裝置，其中：
7.根據權利要求1所述的金屬箔連續鍍覆裝置，其中，所述電解液引導構件具有以預定角度傾斜的扁平形狀，或者具有預定曲率的凸起形狀，并且通過所述電解液引導構件，調節供應到在所述正極和所述負極之間形成的空間的電解液的進入角度。
8.根據權利要求1所述的金屬箔連續鍍覆裝置，其還包括：在所述電解液引導構件的上側上的輔助引導件，所述輔助引導件用于使所述電解液的水面液位水平化。
9.一種金屬箔連續鍍覆裝置，其包括權利要求1所述的第一金屬箔連續鍍覆裝置和第二金屬箔連續鍍覆裝置的組，其中由所述第一金屬箔連續鍍覆裝置制造的第一金屬箔...
【專利技術屬性】
技術研發人員：樸容范，金仁倞，
申請(專利權)人：國立順天大學校產學協力團，
類型：發明
國別省市：
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