【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及紅外探測器制造工藝，尤其涉及一種紅外探測器芯片表面自動(dòng)清洗工裝夾具、方法及裝置。
技術(shù)介紹
1、紅外探測器組件由探測器芯片、微杜瓦及制冷器組成，探測器芯片表面的清潔度對組件封裝后的成像有重要影響。芯片表面殘留膠或顆粒等多余物的存在，容易造成探測器在服役狀態(tài)下其光路中產(chǎn)生衍射現(xiàn)象，并改變焦平面局部光場分布，導(dǎo)致像面上形成“黑斑”或“泊松亮斑”。因此探測器芯片表面的清潔度對紅外探測器組件成像起至關(guān)重要的作用。
2、探測器芯片由si讀出電路和insb光電二極管陣列經(jīng)過in凸點(diǎn)倒裝互聯(lián)而成，最后在insb二極管表面制備一層薄膜。探測器芯片表面主要包括外圍的硅讀出電路和中間探測器薄膜組成。目前探測器芯片清洗主要為人工清洗，用纏有棉絲的鑷子輕輕擦拭浸泡在溶劑中的芯片表面。擦拭力度過大或棉絲纏繞不當(dāng)，易發(fā)生棉絲纖維或顆粒將探測器表面薄膜劃傷導(dǎo)致探測器損傷的問題。
3、有鑒于此，如何提供一種紅外探測器芯片清洗方案，從而降低探測器芯片的損耗，成為當(dāng)前亟需解決的技術(shù)問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請實(shí)施例提供一種紅外探測器芯片表面自動(dòng)清洗工裝夾具，一種探測器芯片表面自動(dòng)清洗方法以及一種探測器芯片表面自動(dòng)清洗裝置，用于解決當(dāng)前探測器芯片清洗過程中易劃傷，損耗大的問題。
2、在本申請實(shí)施例的第一方面，提供一種紅外探測器芯片表面自動(dòng)清洗工裝夾具，包括：
3、芯片承載盤，設(shè)置有至少一個(gè)芯片槽，用于放置多個(gè)待清洗探測器芯片；
4、芯片陶瓷框架片
5、可選地，所述芯片槽上設(shè)置有至少一個(gè)槽孔，用于排放溶劑；
6、所述芯片陶瓷框架片上設(shè)置有至少一個(gè)孔，用于排出溶劑。
7、在本申請實(shí)施例的第二方面，提供一種探測器芯片表面自動(dòng)清洗方法，應(yīng)用于自動(dòng)清洗設(shè)備端，包括：
8、通過自動(dòng)清洗設(shè)備中的機(jī)械手臂，將預(yù)先安裝好的工裝夾具運(yùn)輸至丙酮清洗腔中，以第一速度旋轉(zhuǎn)芯片承載盤第一時(shí)間段，對待清洗探測器芯片進(jìn)行全丙酮噴淋清洗，得到去除芯片表面殘留膠的第一芯片，其中，所述工裝夾具為預(yù)先將待清洗探測器芯片放入芯片承載盤中，并芯片陶瓷框架片進(jìn)行固定的工裝夾具；
9、以第二速度旋轉(zhuǎn)所述芯片承載盤第二時(shí)間段，對所述第一芯片表面進(jìn)行脫水處理，其中，所述第二速度大于第一速度，第二時(shí)間段小于第一時(shí)間段；
10、通過所述機(jī)械手臂，將裝有所述第一芯片的所述工裝夾具運(yùn)輸至乙醇清洗腔中，以第三速度旋轉(zhuǎn)芯片承載盤第二時(shí)間段，對所述第一芯片進(jìn)行兆聲水清洗，得到去除芯片表面顆粒的第二芯片，其中，所述第三速度小于第一速度；
11、以第一速度旋轉(zhuǎn)所述芯片承載盤第一時(shí)間段，對所述第二芯片進(jìn)行乙醇噴淋清洗，得到無處芯片表面殘留的第三芯片；
12、以第二速度旋轉(zhuǎn)所述芯片承載盤第二時(shí)間段，對所述第三芯片表面進(jìn)行脫水處理，得到清洗完成的探測器芯片。
13、根據(jù)本申請實(shí)施例的第三方面，提供了一種探測器芯片表面自動(dòng)清洗裝置，應(yīng)用于自動(dòng)清洗設(shè)備端，包括：
14、丙酮清洗模塊，被配置為通過自動(dòng)清洗設(shè)備中的機(jī)械手臂，將預(yù)先安裝好的工裝夾具運(yùn)輸至丙酮清洗腔中，以第一速度旋轉(zhuǎn)芯片承載盤第一時(shí)間段，對待清洗探測器芯片進(jìn)行全丙酮噴淋清洗，得到去除芯片表面殘留膠的第一芯片，其中，所述工裝夾具為預(yù)先將待清洗探測器芯片放入芯片承載盤中，并芯片陶瓷框架片進(jìn)行固定的工裝夾具；
15、第一脫水模塊，被配置為以第二速度旋轉(zhuǎn)所述芯片承載盤第二時(shí)間段，對所述第一芯片表面進(jìn)行脫水處理，其中，所述第二速度大于第一速度，第二時(shí)間段小于第一時(shí)間段；
16、兆聲水清洗模塊，被配置為通過所述機(jī)械手臂，將裝有所述第一芯片的所述工裝夾具運(yùn)輸至乙醇清洗腔中，以第三速度旋轉(zhuǎn)芯片承載盤第二時(shí)間段，對所述第一芯片進(jìn)行兆聲水清洗，得到去除芯片表面顆粒的第二芯片，其中，所述第三速度小于第一速度；
17、乙醇清洗模塊，被配置為以第一速度旋轉(zhuǎn)所述芯片承載盤第一時(shí)間段，對所述第二芯片進(jìn)行乙醇噴淋清洗，得到無處芯片表面殘留的第三芯片；
18、第二脫水模塊，被配置為以第二速度旋轉(zhuǎn)所述芯片承載盤第二時(shí)間段，對所述第三芯片表面進(jìn)行脫水處理，得到清洗完成的探測器芯片。
19、本申請?zhí)峁┝艘环N紅外探測器芯片表面自動(dòng)清洗工裝夾具，包括：芯片承載盤，設(shè)置有芯片槽，用于放置芯片；芯片陶瓷框架片，用于固定芯片。
20、應(yīng)用本申請實(shí)施例提供的紅外探測器芯片表面自動(dòng)清洗工裝夾具，結(jié)合自動(dòng)清洗設(shè)備提出了全自動(dòng)清洗探測器芯片工藝，利用可調(diào)控的芯片盛放工裝夾具，依次通過丙酮、兆聲水及乙醇的沖洗以除去芯片表面的顆粒、殘留膠及其他多余物，操作簡單又節(jié)省時(shí)間，在保證清洗后探測器芯片表面潔凈度的情況下，不僅降低了探測器芯片的損耗，同時(shí)提升了芯片清洗效率。
21、通過上述說明僅是本申請技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本申請的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本申請的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉本申請的具體實(shí)施方式。
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1.一種紅外探測器芯片表面自動(dòng)清洗工裝夾具，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外探測器芯片表面自動(dòng)清洗工裝夾具，其特征在于，所述芯片槽上設(shè)置有至少一個(gè)槽孔，用于排放溶劑；
3.一種采用如權(quán)利要求1-2任一所述的一種探測器芯片表面自動(dòng)清洗方法，其特征在于，應(yīng)用于自動(dòng)清洗設(shè)備端，包括：
4.一種采用如權(quán)利要求1-2任一所述的一種探測器芯片表面自動(dòng)清洗裝置，其特征在于，應(yīng)用于自動(dòng)清洗設(shè)備端，包括：
【技術(shù)特征摘要】
1.一種紅外探測器芯片表面自動(dòng)清洗工裝夾具，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外探測器芯片表面自動(dòng)清洗工裝夾具，其特征在于，所述芯片槽上設(shè)置有至少一個(gè)槽孔，用于排放溶劑；
3.一種采用...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：郭建芳，劉建嬌，王冠，
申請(專利權(quán))人：中國電子科技集團(tuán)公司第十一研究所，
類型：發(fā)明
國別省市：
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