【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體制造，尤其涉及一種鍵合裝置、一種鍵合方法及一種計算機可讀存儲介質。
技術介紹
1、在混合鍵合領域，芯片到晶圓的鍵合通過3d堆疊的方式實現了性能提升和尺寸縮減。不僅可以降低成本，還能進一步提升電路密度，從另一個維度實現了線寬的進一步縮小。
2、實際工藝過程中，芯片和晶圓的鍵合面之間的相對平行度對鍵合質量至關重要。在芯片到晶圓的鍵合中，晶圓往往是固定的，芯片會從切割好的晶圓上取下并搬運到鍵合位進行鍵合。在此，切割好的待鍵合件表面具有輕微彎曲，因此，目前通過預先調整水平的方式進行鍵合對準的技術，無法適應彎曲的待鍵合件表面，導致其鍵合精度較低。
3、為了克服現有技術存在的上述缺陷，本領域亟需一種鍵合技術，用于適應彎曲的待鍵合件表面進行鍵合頭的調平，從而提升鍵合精度。
技術實現思路
1、以下給出一個或多個方面的簡要概述以提供對這些方面的基本理解。此概述不是所有構想到的方面的詳盡綜覽，并且既非旨在指認出所有方面的關鍵性或決定性要素亦非試圖界定任何或所有方面的范圍。其唯一的目的是要以簡化形式給出一個或多個方面的一些概念以為稍后給出的更加詳細的描述之前序。
2、為了克服現有技術存在的上述缺陷，本專利技術提供一種鍵合裝置、一種鍵合方法及一種計算機可讀存儲介質，用于適應彎曲的待鍵合件表面進行鍵合頭的調平，從而提升鍵合精度。
3、具體來說，根據本專利技術第一方面提供的鍵合裝置包括：鍵合頭，用于吸附待鍵合件，并將其鍵合到對應的目標位置；感
4、進一步地，在本專利技術的一些實施例中，所述目標位置包括第一晶圓待鍵合的第二表面，所述待鍵合件包括從第二晶圓上剝離的芯片，其具有彎曲的第一表面。
5、進一步地，在本專利技術的一些實施例中，所述感測機構包括水平感應器，所述鍵合裝置包括至少三個所述水平感應器，以感測所述第一表面上至少三個鍵合位置的傾斜角度信息，所述根據所述至少三個鍵合位置的坐標信息和/或角度信息，確定所述待鍵合件的質心，以及所述第一表面的法向量的步驟包括：根據所述至少三個鍵合位置的傾斜角度信息，擬合所述第一表面；以及根據擬合的第一表面，確定所述待鍵合件的質心，以及所述第一表面的法向量。
6、進一步地，在本專利技術的一些實施例中，所述感測機構包括距離傳感器，所述鍵合裝置包括至少三個所述距離傳感器，以感測所述第一表面上至少三個鍵合位置到對應的目標位置的距離信息，所述根據所述至少三個鍵合位置的坐標信息和/或角度信息，確定所述待鍵合件的質心，以及所述第一表面的法向量的步驟包括：根據所述至少三個鍵合位置到對應的目標位置的距離信息，擬合所述第一表面；以及根據擬合的第一表面，確定所述待鍵合件的質心，以及所述第一表面的法向量。
7、進一步地，在本專利技術的一些實施例中，所述感測機構包括3d相機，用于采集所述第一表面上至少三個鍵合位置的3d點云數據，所述根據所述至少三個鍵合位置的坐標信息和/或角度信息，確定所述待鍵合件的質心，以及所述第一表面的法向量的步驟包括：根據所述至少三個鍵合位置的3d點云數據，擬合所述第一表面；以及根據擬合的第一表面，確定所述待鍵合件的質心，以及所述第一表面的法向量。
8、進一步地，在本專利技術的一些實施例中，所述鍵合裝置中還包括調平機構，所述控制器還被配置為：根據所述第一表面的傾斜角度，確定對應的調平控制信號；以及將所述調平控制信號傳輸到所述調平機構，以修正所述傾斜角度。
9、進一步地，在本專利技術的一些實施例中，所述調平機構中包括：球頭結構，其第一端固定連接所述鍵合頭；以及驅動部，包括壓電陶瓷，其中，所述壓電陶瓷根據所述調平控制信號而伸縮，橫向推動或牽拉所述球頭結構的第二端，以經由所述球頭結構和所述鍵合頭來調節所述第一表面的傾斜角度。
10、進一步地，在本專利技術的一些實施例中，所述調平控制信號指示所述第一表面沿預設的x方向和y方向的傾斜角度，所述x方向和所述y方向在水平面內平行，所述調平機構中包括兩個所述驅動部，其中，第一驅動部的第一壓電陶瓷，根據所述調平控制信號而沿所述x方向伸縮，推動或牽拉所述球頭結構的所述第二端，以經由所述球頭結構和所述鍵合頭來調節所述第一表面沿所述x方向的傾斜角度，第二驅動部的第二壓電陶瓷，根據所述調平控制信號而沿所述y方向伸縮，推動或牽拉所述球頭結構的所述第二端，以經由所述球頭結構和所述鍵合頭來調節所述第一表面沿所述y方向的傾斜角度。
11、進一步地，在本專利技術的一些實施例中，所述調平機構中還包括支撐部，所述支撐部滾動連接所述球頭結構的第三端，并固定連接所述第一驅動部的第一端，所述第一驅動部的第二端固定連接所述第二驅動部的第一端，并經由所述第二驅動部的第二端，推動或牽拉所述球頭結構的所述第二端，以配合所述第二驅動部來調節所述第一表面沿所述x方向和所述y方向的傾斜角度。
12、進一步地，在本專利技術的一些實施例中，所述的鍵合裝置還包括：平移機構，連接所述支撐部，以沿所述x方向和/或所述y方向，調節所述鍵合頭的平面位置；和/或升降機構，連接所述支撐部，以沿豎直的z方向調節所述鍵合頭的高度。
13、此外，根據本專利技術第二方面提供的鍵合方法包括以下步驟：經由鍵合頭吸附待鍵合件；在鍵合所述待鍵合件的過程中，感測其待鍵合的第一表面上至少三個鍵合位置的坐標信息和/或角度信息；根據所述至少三個鍵合位置的坐標信息和/或角度信息，確定所述待鍵合件的質心，以及所述第一表面的法向量；根據所述質心及所述法向量，確定所述第一表面的傾斜角度；以及根據所述傾斜角度調平所述第一表面，并將其鍵合到對應的目標位置。
14、此外，根據本專利技術第三方面提供的計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機指令。所述計算機指令被處理器執行時，實施如本專利技術第二方面所述的鍵合方法。
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1.一種鍵合裝置，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述目標位置包括第一晶圓待鍵合的第二表面，所述待鍵合件包括從第二晶圓上剝離的芯片，其具有彎曲的第一表面。
3.如權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述感測機構包括水平感應器，所述鍵合裝置包括至少三個所述水平感應器，以感測所述第一表面上至少三個鍵合位置的傾斜角度信息，
4.如權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述感測機構包括距離傳感器，所述鍵合裝置包括至少三個所述距離傳感器，以感測所述第一表面上至少三個鍵合位置到對應的目標位置的距離信息，
5.如權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述感測機構包括3D相機，用于采集所述第一表面上至少三個鍵合位置的3D點云數據，
6.如權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述鍵合裝置中還包括調平機構，所述控制器還被配置為：
7.如權利要求6所述的鍵合裝置，其特征在于，所述調平機構中包括：
8.如權利要求7所述的鍵合裝置，其特征在于，所述調平控制信號指示所述第一表面沿預設的X方
9.如權利要求8所述的鍵合裝置，其特征在于，所述調平機構中還包括支撐部，所述支撐部滾動連接所述球頭結構的第三端，并固定連接所述第一驅動部的第一端，
10.如權利要求9所述的鍵合裝置，其特征在于，還包括：
11.一種鍵合方法，其特征在于，包括以下步驟：
12.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機指令，其特征在于，所述計算機指令被處理器執行時，實施如權利要求11所述的鍵合方法。
...【技術特征摘要】
1.一種鍵合裝置，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述目標位置包括第一晶圓待鍵合的第二表面，所述待鍵合件包括從第二晶圓上剝離的芯片，其具有彎曲的第一表面。
3.如權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述感測機構包括水平感應器，所述鍵合裝置包括至少三個所述水平感應器，以感測所述第一表面上至少三個鍵合位置的傾斜角度信息，
4.如權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述感測機構包括距離傳感器，所述鍵合裝置包括至少三個所述距離傳感器，以感測所述第一表面上至少三個鍵合位置到對應的目標位置的距離信息，
5.如權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，所述感測機構包括3d相機，用于采集所述第一表面上至少三個鍵合位置的3d點云數據，
6.如權利要求1所述的鍵合裝置，其特征在于，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：范豪凱，
申請(專利權)人：拓荊鍵科海寧半導體設備有限公司，
類型：發明
國別省市：
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