【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于多層電路板，具體涉及一種多層電路板及多層電路板。
技術介紹
1、很多電路封裝場景中，需要多層電路疊層摞起來的設計，這樣可以降低信號傳輸距離和損耗，同時可以節省空間，以適應各種不同場景結構的約束。這種結構的實現往往是通過軟硬結合版連接上下電路結構，或者通過連接器來連接，比如b2b連接器，如圖1所示，電路板之間采用了b2b連接器實現電路板之間的連接，但采用b2b連接器可靠性差，厚度高，組裝困難，在軟硬結合板的情況下，會額外占用更多的空間，且一旦有缺陷，整板報廢，成本過高。
技術實現思路
1、為了克服上述技術缺陷，本專利技術提供了一種多層電路板及多層電路板，其組裝簡單。
2、本專利技術按以下技術方案予以實現：
3、一種連接裝置，包括：連接板；
4、所述連接板貫穿設置有若干連接孔、若干孔槽；
5、所述連接孔、所述孔槽間隔布置；
6、所述連接孔設置有焊盤。
7、作為本專利技術的進一步改進，所述連接孔包括：參考地孔、信號孔、差分線孔、單端線孔。
8、作為本專利技術的進一步改進，所述孔槽的兩個側壁形成屏蔽側壁。
9、作為本專利技術的進一步改進，若干所述連接孔呈矩陣式分布在所述連接板上。
10、作為本專利技術的進一步改進，相鄰的每一列所述連接孔或者相鄰的每一行所述連接孔之間設置有所述孔槽。
11、作為本專利技術的進一步改進，所述連接板的材料為高分子材料、玻璃、陶瓷、
12、本專利技術還提供了一種多層電路板，包括上述的連接裝置、至少兩塊單層電路板，相鄰的兩塊所述單層電路板通過至少一個所述連接裝置連接，實現上層所述單層電路板與下層所述單層電路板之間的連接。
13、作為本專利技術的進一步改進，所述連接裝置位于所述單層電路板的邊緣處。
14、作為本專利技術的進一步改進，所述連接裝置靠近所述單層電路板的器件設置。
15、作為本專利技術的進一步改進，所述單層電路板為單面打件或雙面打件。
16、與現有技術相比，本專利技術具有以下有益效果：采用連接裝置實現多層電路板之間的連接，便于組裝，采用焊盤實現焊接，便于拆卸，避免整板報廢，無需使用柔性線路板和連接器。
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1.一種連接裝置，其特征在于，包括：連接板；
2.根據權利要求1所述的連接裝置，其特征在于，所述連接孔包括：參考地孔、信號孔、差分線孔、單端線孔。
3.根據權利要求1所述的連接裝置，其特征在于，所述孔槽的兩個側壁形成屏蔽側壁。
4.根據權利要求1所述的連接裝置，其特征在于，若干所述連接孔呈矩陣式分布在所述連接板上。
5.根據權利要求5所述的連接裝置，其特征在于，相鄰的每一列所述連接孔或者相鄰的每一行所述連接孔之間設置有所述孔槽。
6.根據權利要求1至5任一項所述的連接裝置，其特征在于，所述連接板的材料為高分子材料、玻璃、陶瓷、硅片中的其中一種。
7.一種多層電路板，其特征在于，包括如權利要求1至6任一項所述的連接裝置、至少兩塊單層電路板，相鄰的兩塊所述單層電路板通過至少一個所述連接裝置連接，實現上層所述單層電路板與下層所述單層電路板之間的連接。
8.根據權利要求7所述的多層電路板，其特征在于，所述連接裝置位于所述單層電路板的邊緣處。
9.根據權利要求7所述的多層電路板，其特征在于，所述
10.根據權利要求7所述的多層電路板，其特征在于，所述單層電路板為單面打件或雙面打件。
...【技術特征摘要】
1.一種連接裝置，其特征在于，包括：連接板；
2.根據權利要求1所述的連接裝置，其特征在于，所述連接孔包括：參考地孔、信號孔、差分線孔、單端線孔。
3.根據權利要求1所述的連接裝置，其特征在于，所述孔槽的兩個側壁形成屏蔽側壁。
4.根據權利要求1所述的連接裝置，其特征在于，若干所述連接孔呈矩陣式分布在所述連接板上。
5.根據權利要求5所述的連接裝置，其特征在于，相鄰的每一列所述連接孔或者相鄰的每一行所述連接孔之間設置有所述孔槽。
6.根據權利要求1至5任一項所述的連接裝置，其特征在于，所述連接板的材料...
【專利技術屬性】
技術研發人員：齊偉，鄧可，李振森，
申請(專利權)人：安捷利番禺電子實業有限公司，
類型：發明
國別省市：
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