【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及顯示，尤其涉及一種顯示模組及其制作方法。
技術介紹
1、伴隨micro-led顯示產(chǎn)品升級，其間距及焊盤尺寸變得越來越小，進而對pcba的貼片組裝提出了更高要求。傳統(tǒng)工藝中，顯示模組的pcb主要采用以下結構設計：即將需要貼合元器件的焊盤裸露在模組主板的表層(top層或bot層)。這樣一來，由于顯示模組產(chǎn)品是通過貼合的燈珠發(fā)光來達到顯示目的，而燈珠是通過表貼裸露在模組主板的表層，并無其它結構件保護，因而，在搬運或者安裝過程中容易出現(xiàn)燈珠脫落問題，影響顯示模組的正常使用。
技術實現(xiàn)思路
1、本申請實施例提供一種顯示模組及其制作方法，旨在改善現(xiàn)有顯示模組在搬運或者安裝過程中容易出現(xiàn)燈珠脫落問題，影響顯示模組的正常使用的技術問題。
2、為此，本申請實施例提供一種模組燈板的制作方法，包括以下步驟：
3、提供一模組主板，所述模組主板的一側表面凹設有若干安裝槽體，每一所述安裝槽體的底壁設置有焊盤；
4、提供若干燈珠，若干所述燈珠與若干所述安裝槽體一一對應設置，將每一所述燈珠安置于對應的所述安裝槽體中，并與對應的所述焊盤焊接連接，以得到模組燈板。
5、可選地，在本申請的一些實施例中，所述模組主板的制作方法包括以下步驟：
6、提供一內層芯板，對所述內層芯板進行第一預設表面處理，以在所述內層芯板的第一側表面形成若干所述焊盤；
7、提供一第一絕緣介質板，對所述第一絕緣介質板進行預設開孔處理，以在所述第一絕緣介質板形成若干第
8、提供一第一表層芯板、一第二絕緣介質板以及一第二表層芯板，將所述第一表層芯板、所述第一絕緣介質板、所述內層芯板、所述第二絕緣介質板以及所述第二表層芯板依次壓合在一起，使得每一所述焊盤均位于對應的所述焊盤避讓孔中，以得到模組主板雛形；
9、對所述模組主板雛形進行第二預設表面處理，得到所述模組主板。
10、可選地，在本申請的一些實施例中，所述對所述內層芯板進行第一預設表面處理，以在所述內層芯板的第一側表面形成若干所述焊盤的步驟包括：
11、對所述內層芯板的第一側表面進行貼抗鍍干膜處理，使得所述內層芯板的第一側表面形成若干焊盤區(qū)域；
12、對所述內層芯板的第一側表面進行選擇性沉銀處理，使得每一所述焊盤區(qū)域的表面均沉積形成具有第一預設厚度的銀層；
13、對所述內層芯板的第一側表面依次進行選擇性鍍錫處理和退膜處理，使得每一所述銀層的表面均電鍍形成具有第二預設厚度的錫層，進而使得每一所述焊盤區(qū)域均對應形成一所述焊盤。
14、可選地，在本申請的一些實施例中，所述對所述內層芯板的第一側表面進行貼抗鍍干膜處理，使得所述內層芯板的第一側表面形成若干焊盤區(qū)域的步驟包括：
15、通過熱壓方式使得所述抗鍍干膜的正面附著于所述內層芯板的第一表面后，依次對所述抗鍍干膜進行曝光處理和顯影處理，使得所述內層芯板的第一側表面形成若干焊盤區(qū)域。
16、可選地，在本申請的一些實施例中，所述第一預設厚度為0.3um～0.5um；和/或，
17、所述第二預設厚度為35um～40um。
18、可選地，在本申請的一些實施例中，對所述內層芯板進行所述第一預設表面處理之后，以及將所述第一表層芯板、所述第一絕緣介質板、所述內層芯板以及所述第二表層芯板依次壓合在一起之前，還包括以下步驟：
19、對所述內層芯板的第一表面進行預設電路圖案光刻處理，以在所述內層芯板的第一表面光刻形成內置信號連接線路；
20、對所述內層芯板的第一表面進行印抗蝕刻油墨處理，以在每一所述焊盤的表面形成具有第三預設厚度的抗蝕刻油墨涂層。
21、可選地，在本申請的一些實施例中，所述第三預設厚度比所述第一絕緣介質板的厚度小0.1mm～0.2mm。
22、可選地，在本申請的一些實施例中，所述對所述模組主板雛形進行第二預設表面處理，得到所述模組主板的步驟包括：
23、對所述模組主板雛形進行至少包括外層線路光刻處理在內的所述第二預設表面處理，使得所述第一表層芯板至少形成若干第二焊盤避讓孔，以得到所述模組主板，若干所述第二焊盤避讓孔與若干所述焊盤一一對應設置。
24、可選地，在本申請的一些實施例中，所述將每一所述燈珠安置于對應的所述安裝槽體中，并與對應的所述焊盤焊接連接，以得到模組燈板的步驟包括：
25、將每一所述燈珠安置于對應的所述安裝槽體中后，通過回流焊接的方式，使得每一所述燈珠的引腳與對應的所述焊盤焊接連接，以得到模組燈板。
26、此外，本申請實施例還提供一種顯示模組，包括模組燈板，所述模組燈板通過上述的制作方法制作所得。
27、本申請?zhí)峁┑募夹g方案，通過上述模組燈板的制作方法的方法步驟，其可使得最終制得的用于顯示模組的模組燈板，形成內嵌式焊盤的結構設計，即模組主板的一側表面凹設有若干安裝槽體，每一焊盤對應設置于一安裝槽體的底壁上，如此，當模組燈板的燈珠與對應的焊盤進行焊接連接時，可至少部分置于對應的安裝槽體中，以通過對應的安裝槽體對其形成一定的環(huán)繞保護，來確保其在顯示模組在搬運或者安裝過程中不會輕易出現(xiàn)脫落的問題?？梢?，本技術方案，其可有效改善現(xiàn)有顯示模組在搬運或者安裝過程中容易出現(xiàn)燈珠脫落問題，影響顯示模組的正常使用的技術問題。
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1.一種模組燈板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述模組主板的制作方法包括以下步驟：
3.根據(jù)權利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述對所述內層芯板進行第一預設表面處理，以在所述內層芯板的第一側表面形成若干所述焊盤的步驟包括：
4.根據(jù)權利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述對所述內層芯板的第一側表面進行貼抗鍍干膜處理，使得所述內層芯板的第一側表面形成若干焊盤區(qū)域的步驟包括：
5.根據(jù)權利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述第一預設厚度為0.3um～0.5um；和/或，
6.根據(jù)權利要求2所述的制作方法，其特征在于，對所述內層芯板進行所述第一預設表面處理之后，以及將所述第一表層芯板、所述第一絕緣介質板、所述內層芯板以及所述第二表層芯板依次壓合在一起之前，還包括以下步驟：
7.根據(jù)權利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述第三預設厚度比所述第一絕緣介質板的厚度小0.1mm～0.2mm。
8.根據(jù)權利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述對所
9.根據(jù)權利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述將每一所述燈珠安置于對應的所述安裝槽體中，并與對應的所述焊盤焊接連接，以得到模組燈板的步驟包括：
10.一種顯示模組，其特征在于，包括模組燈板，所述模組燈板通過如權利要求1-9任一項所述的制作方法制作所得。
...【技術特征摘要】
1.一種模組燈板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述模組主板的制作方法包括以下步驟：
3.根據(jù)權利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述對所述內層芯板進行第一預設表面處理，以在所述內層芯板的第一側表面形成若干所述焊盤的步驟包括：
4.根據(jù)權利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述對所述內層芯板的第一側表面進行貼抗鍍干膜處理，使得所述內層芯板的第一側表面形成若干焊盤區(qū)域的步驟包括：
5.根據(jù)權利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述第一預設厚度為0.3um～0.5um；和/或，
6.根據(jù)權利要求2所述的制作方法，其特征在于，對所述內層芯板進行所述第一預...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：王康兵，廖其偉，周衛(wèi)偉，何昆鵬，
申請(專利權)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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