【技術實現步驟摘要】
本專利技術是有關于一種半導體裝置。
技術介紹
1、半導體裝置可包含多個芯片彼此堆疊或電性連接。這些芯片的電性連接接口決定信號傳輸速度及制作成本。因此，提出一種半導體裝置能以兼顧信號傳輸速度及制作成本是本
技術人員努力目標之一。
技術實現思路
1、因此，本專利技術提出一種半導體裝置，可改善前述已知問題。
2、本專利技術一實施例提出一種半導體裝置。半導體裝置包括一第一基板、一第一芯片、一第二芯片及一第一基板導電柱。第一芯片配置在第一基板上且具有一第一側面。第二芯片配置在第一芯片上且包括一相對第一側面突出的第一突出部。第一基板導電柱連接第一突出部與第一基板。
3、本專利技術另一實施例提出一種半導體裝置。半導體裝置包括一基板模塊及一芯片模塊。基板模塊包括一第一基板及多個基板導電柱。這些基板導電柱形成于第一基板且各基板導電柱具有一端面，這些基板導電柱的這些端面在高度位置上相異。芯片模塊具有多個在高度位置上相異的下表面。這些基板導電柱的一第一連接者連接這些下表面的一第一者，而這些基板導電柱的一第二連接者連接這些下表面的一第二者。
4、本專利技術另一實施例提出一種半導體裝置。半導體裝置包括一第一基板、一芯片模塊及一中介層模塊。芯片模塊配置在第一基板上且具有多個在高度位置上相異的上表面。中介層模塊包括一第二基板及多個中介層導電柱。這些中介層導電柱形成于第二基板，且各中介層導電柱具有一端面，這些中介層導電柱的這些端面在高度位置上相異。這些中介層導電柱的一第一
5、為了對本專利技術的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉實施例，并配合附圖詳細說明如下。
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1.一種半導體裝置，包括：
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中該第二芯片具有一第二側面，且該半導體裝置還包括：
3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其中該第二基板導電柱與該第一基板導電柱在高度位置上相異。
4.根據權利要求1所述的半導體裝置，還包括：
5.一種半導體裝置，包括：
6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其中該芯片模塊包括：
7.根據權利要求6所述的半導體裝置，其中該第二芯片具有一第二側面且還包括：
8.根據權利要求6所述的半導體裝置，還包括：
9.一種半導體裝置，包括：
10.根據權利要求9所述的半導體裝置，其中q芯片模塊包括：
【技術特征摘要】
1.一種半導體裝置，包括：
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中該第二芯片具有一第二側面，且該半導體裝置還包括：
3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其中該第二基板導電柱與該第一基板導電柱在高度位置上相異。
4.根據權利要求1所述的半導體裝置，還包括：
5.一種半導體裝置，包括...
【專利技術屬性】
技術研發人員：許凱翔，李睿中，
申請(專利權)人：旺宏電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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