System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和長度必須引用該字符串內(nèi)的位置。 參數(shù)名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術屬于導熱材料,具體涉及一種液態(tài)金屬復合材料及其制備方法。
技術介紹
1、隨著電子器件功率密度的持續(xù)攀升,芯片散熱難題愈發(fā)凸顯,嚴重影響了芯片的性能表現(xiàn)與穩(wěn)定運行。在這一背景下,熱界面材料的研究和應用成為解決芯片散熱問題的關鍵所在,其能夠顯著提升芯片的散熱效率,有效降低芯片溫度,進而增強芯片的性能,保障其可靠性,并延長使用期限。然而,當下熱界面材料的應用并非一帆風順,仍面臨諸多棘手問題,如導熱性能時好時壞、粘附力難以達標、加工過程復雜艱難等,這些問題宛如一道道關卡,嚴重束縛了熱界面材料的廣泛應用和推廣。鑒于此,怎樣攻克這些難題,優(yōu)化熱界面材料的性能并增強其穩(wěn)定性,已成為當下芯片散熱研究領域的重點攻堅方向之一。
2、液態(tài)金屬基熱界面材料乃是一種新型的熱界面材料,其具備出色的導熱性能以及良好的可塑性。正因如此,液態(tài)金屬基熱界面材料被廣泛應用于高功率電子設備的散熱系統(tǒng)之中。然而,現(xiàn)有的液態(tài)金屬基熱界面材料存有一些問題和缺陷。首先,鑒于液態(tài)金屬的表面張力較大,液態(tài)金屬基熱界面材料在使用時不易鋪展,而且容易出現(xiàn)泄漏的情況。其次,現(xiàn)有的液態(tài)金屬基熱界面材料大多以金屬粒子作為填充相,這使得其在高溫環(huán)境下容易發(fā)生反應,導致液態(tài)金屬干涸,進而縮短了使用壽命。此外,無機非金屬粒子也被用于液態(tài)金屬增強相,不過其界面結合對液態(tài)金屬復合材料的長期使用穩(wěn)定性產(chǎn)生了極大的影響。目前,現(xiàn)有的液態(tài)金屬基熱界面材料所需要的填充粒子含量相對較高,并且填充粒子較為單一。因此,開發(fā)一種新型的液態(tài)金屬基熱界面材料迫在眉睫,以化解現(xiàn)有技術存在的問題和缺陷
技術實現(xiàn)思路
1、針對現(xiàn)有技術存在的不足,本專利技術提出一種液態(tài)金屬復合材料及其制備方法,該方法使鱗片石墨在液態(tài)金屬包覆的金剛石顆粒間形成橋接通道,以增強液態(tài)金屬的導熱性能,解決了現(xiàn)有技術中液態(tài)金屬復合無機非金屬粒子存在界面結合能較高,以及目前復合材料導熱性能不足的問題。
2、本專利技術的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的:
3、一種液態(tài)金屬復合材料的制備方法,包括以下步驟:
4、1)將液態(tài)金屬與金剛石顆粒攪拌均勻,得到液態(tài)金屬金剛石顆粒的混合液;
5、2)離心步驟1)制得的混合液,分離多余的液態(tài)金屬,得到金剛石@液態(tài)金屬顆粒;
6、3)將金剛石@液態(tài)金屬顆粒與鱗片石墨混勻,得到金剛石@液態(tài)金屬/鱗片石墨混合體;
7、4)將步驟3)得到的金剛石@液態(tài)金屬/鱗片石墨混合體與步驟1)中分離出的液態(tài)金屬混勻,得到鱗片石墨橋接金剛石顆粒的液態(tài)金屬復合材料。
8、進一步地,所述液態(tài)金屬:金剛石顆粒:鱗片石墨的質(zhì)量比為(69.4-72.1):(27.5-28.6):(0.4-2.2)。
9、進一步地,步驟1)中所述液態(tài)金屬為純鎵,或共晶鎵銦合金,或鎵銦錫合金。
10、進一步地,步驟1)中所述金剛石顆粒的粒徑為50μm-150μm。
11、進一步地,步驟2)中所述離心的轉(zhuǎn)速不低于3000rpm。
12、進一步地,步驟3)中所述鱗片石墨的尺寸為80-100目。
13、根據(jù)上述方法制得的液態(tài)金屬復合材料。
14、與現(xiàn)有技術相比,本專利技術具有以下優(yōu)點:
15、1.本專利技術涉及一種液態(tài)金屬復合材料及其制備方法,其通過添加各項同性導熱的金剛石粒子和各項異性導熱的鱗片石墨,兩者協(xié)同強化液態(tài)金屬的導熱性能。
16、2.本專利技術的液態(tài)金屬復合材料的制備方法中,鱗片石墨在液態(tài)金屬包覆的金剛石顆粒間形成橋接通道,鱗片石墨本身攜帶官能團,使鱗片石墨與液態(tài)金屬形成有效界面結合,通過改善傳熱路徑來大幅提高液態(tài)金屬的熱導率。
17、3.本專利技術所述方法以金剛石粒子作為填充相,經(jīng)表面處理的無機非金屬粒子鱗片石墨作為增強相,粒子不單一且含量低,經(jīng)濟性高的同時大大提高了液態(tài)金屬的熱導率。經(jīng)申請人實驗驗證,通過本專利技術所述方法制得的鱗片石墨橋接金剛石顆粒的液態(tài)金屬復合材料的熱導率可達80-133w/mk。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術保護點】
1.一種液態(tài)金屬復合材料的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
2.根據(jù)權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述液態(tài)金屬:金剛石顆粒:鱗片石墨的質(zhì)量比為(69.4-72.1):(27.5-28.6):(0.4-2.2)。
3.根據(jù)權利要求2所述的制備方法,其特征在于,步驟1)中所述液態(tài)金屬為純鎵,或共晶鎵銦合金,或鎵銦錫合金。
4.根據(jù)權利要求3所述的制備方法,其特征在于,步驟1)中所述金剛石顆粒的粒徑為50μm-150μm。
5.根據(jù)權利要求1-4任一所述的制備方法,其特征在于,步驟2)中所述離心的轉(zhuǎn)速不低于3000rpm。
6.根據(jù)權利要求5所述的制備方法,其特征在于,步驟3)中所述鱗片石墨的尺寸為80-100目。
7.根據(jù)權利要求1-6任一所述方法制得的液態(tài)金屬復合材料。
【技術特征摘要】
1.一種液態(tài)金屬復合材料的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
2.根據(jù)權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述液態(tài)金屬:金剛石顆粒:鱗片石墨的質(zhì)量比為(69.4-72.1):(27.5-28.6):(0.4-2.2)。
3.根據(jù)權利要求2所述的制備方法,其特征在于,步驟1)中所述液態(tài)金屬為純鎵,或共晶鎵銦合金,或鎵銦錫合金。
4.根據(jù)權利...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員:曾承宗,白馨宇,張洪銘,楊夢伊,包林釗,
申請(專利權)人:重慶電子科技職業(yè)大學,
類型:發(fā)明
國別省市:
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。