【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及一種表面處理銅箔、覆銅積層板及印刷線路板。
技術(shù)介紹
1、覆銅積層板在可撓性印刷線路板等各種用途中被廣泛使用。可撓性印刷線路板通過(guò)對(duì)覆銅積層板的銅箔進(jìn)行蝕刻形成電路圖案(亦稱為“導(dǎo)體圖案”)，在電路圖案上利用焊料連接并構(gòu)裝電子元件而制造。
2、近年來(lái)，在個(gè)人計(jì)算機(jī)、移動(dòng)終端等電子機(jī)器中，電信號(hào)的高頻化隨著通訊的高速化及大容量化而不斷發(fā)展，要求能夠應(yīng)對(duì)此情況的可撓性印刷線路板。尤其是電信號(hào)的頻率越高，信號(hào)功率的損耗(衰減)越大，數(shù)據(jù)越難讀取。因此，要求降低信號(hào)功率的損耗。
3、電子電路中的信號(hào)功率損耗(傳輸損耗)發(fā)生的原因可大致分為兩個(gè)。其一是導(dǎo)體損耗，即因銅箔引起的損耗。其二是介電損耗，即因樹脂基材引起的損耗。
4、在高頻區(qū)域中，電流具有在導(dǎo)體表面流動(dòng)的特性(即，集膚效應(yīng))。因此，若銅箔表面粗糙，則電流會(huì)沿著復(fù)雜的路徑流動(dòng)。因此，為了減少高頻信號(hào)的導(dǎo)體損耗，較理想的是減小銅箔的表面粗糙度。
5、以下，在本說(shuō)明書中，在僅記載為“傳輸損耗”及“導(dǎo)體損耗”的情況下，主要是指“高頻信號(hào)的傳輸損耗”及“高頻信號(hào)的導(dǎo)體損耗”。
6、介電損耗取決于樹脂基材的種類。因此，在高頻信號(hào)流動(dòng)的電路基板中，較理想的是使用由低介電材料(例如，液晶聚合物、低介電聚酰亞胺)形成的樹脂基材。又，介電損耗亦因?qū)~箔與樹脂基材之間接著的接著劑而受到影響。因此，較理想的是銅箔與樹脂基材之間不使用接著劑而進(jìn)行接著。
7、因此，提出有為了將銅箔與樹脂基材之間不利用接著劑進(jìn)行接著，而在銅
8、[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
9、[專利文獻(xiàn)]
10、[專利文獻(xiàn)1]日本特開2012-112009號(hào)公報(bào)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、[專利技術(shù)所要解決的課題]
2、若銅箔表面經(jīng)粗化處理，則通過(guò)因粗化粒子帶來(lái)的定錨效應(yīng)，可提高銅箔與樹脂基材之間的接著性，但是有時(shí)會(huì)因集膚效應(yīng)而使導(dǎo)體損耗增大。因此，較理想的是減少電沉積于銅箔表面的粗化粒子。
3、另一方面，若減少電沉積于銅箔表面的粗化粒子，則由粗化粒子帶來(lái)的定錨效應(yīng)降低。其結(jié)果是，無(wú)法充分地獲得銅箔與樹脂基材的接著性。尤其，由液晶聚合物、低介電聚酰亞胺等低介電材料形成的樹脂基材較以往的樹脂基材難以與銅箔接著，故而期望開發(fā)提高銅箔與樹脂基材之間的接著性的方法。
4、又，硅烷偶合處理層雖然具有提高銅箔與樹脂基材之間的接著性的效果，但是亦存在根據(jù)其種類而使得接著性的提高效果不足的情況。
5、進(jìn)而，在對(duì)覆銅積層板的銅箔進(jìn)行蝕刻而形成的電路圖案中，通常通過(guò)焊接而構(gòu)裝電子元件，但是隨著電路圖案的微間距化，難以確保與電子元件的接合可靠性。尤其存在電路圖案有時(shí)在焊接時(shí)熔解而無(wú)法稱焊料耐熱性足夠的情況。
6、本專利技術(shù)的實(shí)施方案是為了解決如上所述的問(wèn)題而完成的。本專利技術(shù)的實(shí)施方案在一個(gè)實(shí)施例中，目的在于提供一種表面處理銅箔，其能夠提高與樹脂基材，尤其是適合于高頻用途的樹脂基材的接著性，且形成焊料耐熱性優(yōu)異的電路圖案。
7、又，本專利技術(shù)的實(shí)施方案在另一實(shí)施例中，目的在于提供一種覆銅積層板，其中，樹脂基材，尤其是適合于高頻用途的樹脂基材與表面處理銅箔之間的接著性優(yōu)異，且能夠形成焊料耐熱性優(yōu)異的電路圖案。
8、進(jìn)而，本專利技術(shù)的實(shí)施方案在另一實(shí)施例中，目的在于提供一種印刷線路板，其具備焊料耐熱性優(yōu)異的電路圖案，且樹脂基材，尤其是適合于高頻用途的樹脂基材與電路圖案之間的接著性優(yōu)異。
9、[解決課題的技術(shù)手段]
10、本專利技術(shù)人等為了解決上述問(wèn)題而對(duì)表面處理銅箔進(jìn)行潛心研究后，結(jié)果發(fā)現(xiàn)表面處理層的山部的實(shí)體部體積vmp與表面處理層(尤其是粗化處理層中的粗化粒子)的形狀的復(fù)雜性有關(guān)系，通過(guò)將表面處理層的山部的實(shí)體部體積vmp控制為規(guī)定的范圍，可提高由表面處理層帶來(lái)的定錨效應(yīng)，使表面處理銅箔與樹脂基材的接著性提高。
11、又，本專利技術(shù)人等發(fā)現(xiàn)表面處理層的zn附著量與由表面處理銅箔形成的電路圖案的焊料耐熱性有關(guān)系，通過(guò)將zn附著量控制為規(guī)定的范圍，可提高電路圖案的焊料耐熱性。
12、本專利技術(shù)的實(shí)施方案是基于此種見解而完成的。
13、即，本專利技術(shù)的實(shí)施方案在一個(gè)實(shí)施例中，涉及一種表面處理銅箔，其具有銅箔及形成于上述銅箔的至少一面的表面處理層，關(guān)于上述表面處理層，山部的實(shí)體部體積vmp為0.010～0.080μm3/μm2，且zn附著量為10～250μg/dm2。
14、又，本專利技術(shù)的實(shí)施方案在另一實(shí)施例中，涉及一種覆銅積層板，其具備上述表面處理銅箔及接著于上述表面處理銅箔的上述表面處理層的樹脂基材。
15、進(jìn)而，本專利技術(shù)的實(shí)施方案在另一實(shí)施例中，涉及一種印刷線路板，其具備對(duì)上述覆銅積層板的上述表面處理銅箔進(jìn)行蝕刻而形成的電路圖案。
16、[專利技術(shù)的效果]
17、若根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施方案，在一個(gè)實(shí)施例中，可提供一種表面處理銅箔，其能夠提高與樹脂基材，尤其是適合于高頻用途的樹脂基材的接著性，且形成焊料耐熱性優(yōu)異的電路圖案。
18、又，若根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施方案，在另一實(shí)施例中，可提供一種覆銅積層板，其中，樹脂基材，尤其是適合于高頻用途的樹脂基材與表面處理銅箔之間的接著性優(yōu)異，且能夠形成焊料耐熱性優(yōu)異的電路圖案。
19、進(jìn)而，若根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施方案，在另一實(shí)施例中，可提供一種印刷線路板，其具備焊料耐熱性優(yōu)異的電路圖案，且樹脂基材，尤其是適合于高頻用途的樹脂基材與電路圖案之間的接著性優(yōu)異。
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1.一種表面處理銅箔，其具有銅箔及形成于所述銅箔的至少一面的表面處理層，
2.如權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其中，所述山部的實(shí)體部體積Vmp為0.020～0.060μm3/μm2。
3.如權(quán)利要求2所述的表面處理銅箔，其中，所述山部的實(shí)體部體積Vmp為0.026～0.038μm3/μm2。
4.如權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其中，所述Zn附著量為30～220μg/dm2。
5.如權(quán)利要求4所述的表面處理銅箔，其中，所述Zn附著量為50～220μg/dm2。
6.如權(quán)利要求5所述的表面處理銅箔，其中，所述Zn附著量為82～200μg/dm2。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的表面處理銅箔，其中，所述表面處理層含有粗化處理層。
8.一種覆銅積層板，其具備權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的表面處理銅箔及接著于所述表面處理銅箔的所述表面處理層的樹脂基材。
9.一種印刷線路板，其具備對(duì)權(quán)利要求8所述的覆銅積層板的所述表面處理銅箔進(jìn)行蝕刻而形成的電路圖案。
【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】
1.一種表面處理銅箔，其具有銅箔及形成于所述銅箔的至少一面的表面處理層，
2.如權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其中，所述山部的實(shí)體部體積vmp為0.020～0.060μm3/μm2。
3.如權(quán)利要求2所述的表面處理銅箔，其中，所述山部的實(shí)體部體積vmp為0.026～0.038μm3/μm2。
4.如權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其中，所述zn附著量為30～220μg/dm2。
5.如權(quán)利要求4所述的表面處理銅箔，其中，所述z...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楠木啟介，巖崎友一，古村俊行，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：JX金屬株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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