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    具有減小的橫截面積用于增加氣流的蒸汽柱制造技術

    技術編號:44334192 閱讀:7 留言:0更新日期:2025-02-18 20:43
    本發明專利技術公開了具有減小的橫截面積用于增加氣流的蒸汽柱,具體公開了一種系統,該系統包括:電子部件;風扇,布置為在第一方向上強制空氣;堆疊式翅片組件;以及三維蒸汽腔室。該三維蒸汽腔室包括:與電子部件熱耦接的底座;以及從底座朝向堆疊式翅片組件向外延伸的多個蒸汽柱。包括在多個蒸汽柱中的第一蒸汽柱的沿第一方向的第一維度大于第一蒸汽柱的沿垂直于第一方向的第二方向的第二維度。

    【技術實現步驟摘要】

    本公開的實施例大體涉及計算設備的冷卻解決方案,更具體地,涉及包括具有減小的橫截面積的蒸汽柱的冷卻解決方案。


    技術介紹

    1、諸如先進的中央處理單元和圖形處理單元的高性能的電子部件在操作過程中產生相對大量的熱量。這些熱量需要消散,以防止部件過熱和在性能水平降低的情況下操作。可以有效地從系統中去除熱量的冷卻解決方案能夠使電子部件以更高的速度和更高的性能水平操作。然而,隨著處理單元對功率和性能要求的不斷提高,傳統的冷卻解決方案受到包括材料的熱傳遞特性和用于構建這些冷卻解決方案的幾何結構在內的很多因素的限制。

    2、一種冷卻高性能電子部件的方法涉及放置散熱器和/或熱管以與電子部件的表面接觸,以便在操作過程中將熱量從部件中帶走。然后,通過使用一個或多個風扇強制(force)空氣處于散熱器和/或熱管的上方或周圍來消散熱量。可以通過增加風扇的速度、增加風扇的尺寸和/或增加風扇的數量從而強制空氣位于散熱器和/或熱管的上方或周圍來增加從電子部件中去除的熱量的量。然而,提高風扇速度會導致聲學噪音增加,這在諸如個人計算機的消費產品中是不可取的,而且空間限制會限制給定計算機系統中可以使用的風扇的尺寸或風扇數量。

    3、另一種冷卻高性能電子部件的方法涉及實現散熱器組件,散熱器組件包括與堆疊式翅片組件和一個或更多個風扇結合操作的三維(3d)蒸汽腔室。圖1示出了現有技術的可以實現作為傳統散熱器組件的一部分的3d蒸汽腔室100的透視圖。如圖所示,3d蒸汽腔室100包括:蒸汽腔室底座105,蒸汽腔室底座105接觸被冷卻的電子部件(例如,處理單元);以及多個圓柱形蒸汽柱110,圓柱形蒸汽柱110附接到底座105并從底座105向外延伸以朝向并通過附接到3d蒸汽腔室100的堆疊式翅片組件115引導熱量。如圖2和圖3所示,圖2和圖3示出了分別為圖1的3d蒸汽腔室100的俯視圖和剖視圖,圓柱形蒸汽柱110延伸通過堆疊式翅片組件115。一個或多個風扇(未顯示)用于強制空氣跨越3d蒸汽腔室100的底座105并通過堆疊式翅片組件115,從而進一步冷卻電子部件。進一步如圖2所示,圓柱形蒸汽柱110是圓形的,使得圓柱形蒸汽柱110在x方向上的寬度(例如直徑)等于圓柱形蒸汽柱110在z方向上的長度(例如直徑)。

    4、由于圓柱形蒸汽柱110從3d蒸汽腔室的底座105向外延伸,由一個或更多個風扇強制跨越3d蒸汽腔室100的底座105的空氣被圓柱形蒸汽柱110阻礙并被強制在圓柱形蒸汽柱110周圍流動。也就是說,三維蒸汽腔室100中包括的每個相應的圓柱形蒸汽柱110阻礙強制跨越底座105的空氣的流動,使得被強制的空氣在圓柱形蒸汽柱110周圍流動并通過在相鄰的圓柱形蒸汽柱110之間形成的通道。這種阻礙導致在空氣流動的方向跨越3d蒸汽腔室100的底座105的壓力下降,這有減少被強制的空氣可以消散和從電子部件中去除的熱量的數量的效果。雖然提高風扇速度、增大風扇尺寸和/或增加風扇數量以強制更多的空氣跨越散熱器組件可以改善整體的熱量的消散和冷卻,但如上所述,這些方法可能會以不期望的方式增加聲學噪音,或者由于在給定計算機系統中的空間限制而無法有效實施。

    5、如上所述,本領域需要的是用于在操作過程中從電子部件中去除熱量的更有效的技術。


    技術實現思路

    1、本專利技術的一個實施例提出了一種系統,系統包括電子部件、配置為強制空氣在第一方向上流動的風扇、堆疊式翅片組件和三維蒸汽腔室。三維蒸汽腔室包括熱耦接到所述電子部件的底座和從所述底座向外延伸朝向所述堆疊式翅片組件的多個蒸汽柱。在多個蒸汽柱中包括的第一蒸汽柱的沿第一方向的第一維度大于第一蒸汽柱的沿與第一方向垂直的第二方向的第二維度。

    2、所公開的設計與現有技術相比的至少一個技術優勢是,在所公開的設計中,可以在不增加風扇速度、風扇尺寸或強制空氣通過蒸汽腔室的風扇數量的情下,減少冷卻系統內跨越3d蒸汽腔室的壓力下降。在這方面,公開的設計中包括的蒸汽柱被配置使得每個蒸汽柱的橫截面積在垂直于跨越3d蒸汽腔室底座的氣流的方向上減小。相對于現有技術的設計,通過減少在跨越3d蒸汽腔室底座的氣流的方向上的每個蒸汽柱的橫截面積,蒸汽柱產生的和流動通過3d蒸汽腔室的空氣所經歷的整體阻抗(impedance)都降低了。與現有技術設計中所經歷的壓力下降相比,阻抗的降低導致跨越3d蒸汽腔室的壓力下降降低。因此,利用本公開的設計,可以在不增加風扇速度、風扇大小或實施作為冷卻系統的一部分的風扇數量的情況下增加冷卻系統所能消散的熱量的量。這些技術優勢提供了對現有技術方法的一個或更多個技術改進。

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    【技術保護點】

    1.一種系統,包括:

    2.如權利要求1所述的系統,其中所述第一蒸汽柱的第一橫截面積平行于所述第一方向并且大于所述第一蒸汽柱的垂直于所述第一方向的第二橫截面積。

    3.如權利要求1所述的系統,其中所述第一蒸汽柱的垂直于第一方向的第一表面具有凸曲率。

    4.如權利要求1所述的系統,其中所述第一蒸汽柱包括矩形棱鏡。

    5.如權利要求1所述的系統,其中所述第一蒸汽柱的底座具有橢圓形。

    6.如權利要求1所述的系統,其中所述第一蒸汽柱的底座具有淚滴狀。

    7.如權利要求1所述的系統,其中在所述多個蒸汽柱中包括的第二蒸汽柱被設置為與所述第一蒸汽柱相鄰,并且由所述風扇在第一方向強制的空氣流動通過限定在所述第一蒸汽柱和所述第二蒸汽柱之間的通道。

    8.如權利要求7所述的系統,其中所述通道的水力直徑與所述第一蒸汽柱的所述第二維度成反比。

    9.如權利要求1所述的系統,其中所述風扇在所述三維蒸汽腔室的底座的上方沿所述第一方向強制空氣。

    10.一種散熱器組件,包括:

    11.如權利要求10所述的散熱器組件,其中所述第一橫截面垂直于所述第二橫截面。

    12.如權利要求10所述的散熱器組件,其中所述多個蒸汽柱中包括的所述第二蒸汽柱設置為與所述第一蒸汽柱相鄰;以及

    13.如權利要求12所述的散熱器組件,其中所述通道的水力直徑與所述第一蒸汽柱的所述第二橫截面積成反比。

    14.如權利要求12所述的散熱器組件,其中所述通道的水力直徑大于所述第一蒸汽柱的維度。

    15.如權利要求14所述的散熱器組件,其中所述第一蒸汽柱的維度垂直于所述第一橫截面。

    16.如權利要求10所述的散熱器組件,其中所述第一蒸汽柱的底座具有淚滴狀。

    17.一種三維蒸汽腔室,包括:

    18.如權利要求17所述的三維蒸汽腔室,其中所述第一橫截面垂直于所述第二橫截面。

    19.如權利要求17所述的三維蒸汽腔室,其中所述第一蒸汽柱的第一表面具有凸曲率,并且所述第一蒸汽柱的第二表面是平坦的。

    20.如權利要求19所述的三維蒸汽腔室,其中所述第一蒸汽柱的所述第一表面在第一方向上延伸,并且所述第一蒸汽柱的所述第二表面在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸。

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    【技術特征摘要】

    1.一種系統,包括:

    2.如權利要求1所述的系統,其中所述第一蒸汽柱的第一橫截面積平行于所述第一方向并且大于所述第一蒸汽柱的垂直于所述第一方向的第二橫截面積。

    3.如權利要求1所述的系統,其中所述第一蒸汽柱的垂直于第一方向的第一表面具有凸曲率。

    4.如權利要求1所述的系統,其中所述第一蒸汽柱包括矩形棱鏡。

    5.如權利要求1所述的系統,其中所述第一蒸汽柱的底座具有橢圓形。

    6.如權利要求1所述的系統,其中所述第一蒸汽柱的底座具有淚滴狀。

    7.如權利要求1所述的系統,其中在所述多個蒸汽柱中包括的第二蒸汽柱被設置為與所述第一蒸汽柱相鄰,并且由所述風扇在第一方向強制的空氣流動通過限定在所述第一蒸汽柱和所述第二蒸汽柱之間的通道。

    8.如權利要求7所述的系統,其中所述通道的水力直徑與所述第一蒸汽柱的所述第二維度成反比。

    9.如權利要求1所述的系統,其中所述風扇在所述三維蒸汽腔室的底座的上方沿所述第一方向強制空氣。

    10.一種散熱器組件,包括:

    11.如權利要求10所述的散熱器組件,其中...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:M·古騰堡D·摩爾
    申請(專利權)人:輝達公司
    類型:發明
    國別省市:

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