【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體，尤其涉及一種金屬棒與陶瓷盤組裝的壓合裝置與壓合方法。
技術介紹
1、陶瓷和金屬是兩種在性質和應用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕性以及良好的電絕緣性等特性而著稱，而金屬則以其良好的導電性、導熱性、延展性和可塑性等特性被廣泛應用。在許多應用中，需要將這兩種材料有效地連接起來，以實現特定的功能或性能要求。在半導體封裝領域，陶瓷與金屬的連接尤為重要，因為它直接關系到封裝件的可靠性、性能和壽命。
2、例如公開號“cn118553697a”，公開了“雙面一體化直接液冷碳化硅功率模塊封裝結構及制備方法”，該封裝結構包括由上至下布置的上散熱器、絕緣電介質層和下散熱器；其中，兩個散熱器均包括陶瓷底板和金屬流道，且以各自陶瓷底板相對地平行布置；絕緣電介質層位于兩個散熱器之間，包括金屬材質的上引線框架和下引線框架以及位于兩引線框架之間的裸芯片和金屬嵌體，并填充了塑封料；上下引線框架分別與兩個散熱器的陶瓷底板固定連接，形成雙面一體化封裝結構。但是在實際應用中，由于陶瓷與金屬的熱膨脹系數差異較大，焊接過程中容易產生熱應力，導致連接強度降低，且操作較為繁瑣。
技術實現思路
1、針對
技術介紹
中提到的現有技術存在連接強度降低，操作繁瑣的問題，本專利技術提供了一種金屬棒與陶瓷盤組裝的壓合裝置，能夠實現金屬棒與陶瓷低成本、高效率的機械式組裝，而且組裝過程簡單，裝置精度高。
2、為實現上述目的，本專利技術采用以下技術方案。
3、一種金
4、導向柱：包括有抵接陶瓷盤的固定外柱和抵接金屬棒的活動內柱，所述活動內柱滑動連接在固定外柱內部；
5、壓合組件：抵接活動內柱，帶動活動內柱擠壓金屬棒嵌合在陶瓷盤上
6、活動支撐組件：設置在陶瓷盤下方，陶瓷盤能在活動支撐組件上移動。
7、本申請中，將陶瓷盤設置在活動支撐組件上，使得陶瓷盤能夠在活動支撐組件上進行位置的靈活變化，通過導向柱連接金屬棒，進而對金屬棒的運動起到導向作用，通過壓合組件對導向柱中的活動內柱進行擠壓，從而帶動活動內柱相對固定外柱進行移動，其中由于固定外柱抵接在陶瓷盤上，而活動內柱抵接金屬棒，因此活動內柱的移動能夠帶動金屬棒相對陶瓷盤進行移動，通過擠壓力帶動金屬棒與陶瓷盤進行卡合連接，利用金屬棒良好的形變特性形成過盈配合，從而保證機械連接的穩定性；同時連接成本低，連接強度高。
8、作為優選，所述活動內柱包括有壓塊，所述固定外柱包括有頂塊，所述頂塊與壓塊之間設置有彈性件。在活動內柱上設置有壓塊，而在固定外柱上設置有頂塊，其中壓塊位于頂塊的上方，在壓塊與頂塊之間設置有彈性件，當活動內柱相對固定外柱進行移動時壓塊會向下擠壓彈性件，從而導致彈性件收縮，從而將活動內柱下方的頂針伸出，從而保證活動內柱的運動穩定性，并且對活動內柱進行自復位。
9、作為優選，所述固定外柱頂部連接有限位塊，所述壓塊遠離彈性件一側抵接限位塊。通過設置限位塊能夠對活動內柱的回復行程進行限位約束。
10、作為優選，所述固定外柱包括有靠近金屬棒一側設置有定位開口，當所述固定外柱抵接陶瓷盤時，所述金屬棒間隙配合定位開口。固定外柱通過定位開口來避開連接抵接金屬棒，固定外柱從而將所受到的壓力全部傳導至陶瓷盤上，使得金屬棒只能夠通過活動內柱的擠壓進行運動。固定外柱上的定位開口能夠與金屬棒之間建立初步的連接定位，而由于金屬棒與陶瓷盤之間已經建立了初步的定位約束，因此通過定位開口能夠確定導向柱的定位位置，同時對導向柱產生一定的定位約束效果，避免導向柱偏移歪斜，提高導向柱的結構穩定性。
11、作為優選，所述活動支撐組件包括有底盤，所述底盤尺寸大于陶瓷盤尺寸，所述底盤靠近陶瓷盤一側設置有若干滾子單元。在底盤上設置的滾子單元能夠進行靈活轉動，因此當陶瓷盤放置在底盤上時能夠抵接滾子單元，從而使得陶瓷盤能夠相對底盤進行位移，提高陶瓷盤的放置靈活性。
12、作為優選，所述活動支撐件包括有防護治具板，所述防護治具板卡合連接陶瓷盤，所述防護治具板邊沿設置有取放缺口。活動支撐件包括有防護治具板，通過防護治具板連接陶瓷盤之后，再吧防護治具板放置在底盤上，從而對陶瓷盤形成保護效果。并且在防護治具板上設置取放缺口，從而能夠提高取放陶瓷板的便捷性。
13、作為優選，所述底盤上設置有若干伸縮柱，各個所述伸縮柱設置在底盤上除滾子單元之外的區域，所述底盤下方連接有驅動單元，所述驅動單元能帶動伸縮柱靠近陶瓷盤運動，當所述伸縮柱抵接陶瓷盤后停止運動。為了保證陶瓷盤與金屬棒之間連接精度，需要控制陶瓷盤在壓合組件擠壓金屬棒過程中的穩定性。在底盤上還設置有伸縮柱，其中伸縮柱能夠相對底盤進行上下位移，且伸縮柱的設置位置在底盤上處滾子單元之外的其余區域上，通過驅動單元控制伸縮柱的伸縮運動，其中驅動單元可以是電磁盤，將伸縮柱設置成有磁極的磁性柱，電磁盤通電產生相斥力，帶動磁性柱上升，斷電后，磁性柱依靠自身重力和對電磁盤的吸引力下降；也可以將伸縮柱設置成彈性柱塞，將驅動單元設置成盤形結構，帶動所有伸縮柱同步上升，當伸縮柱碰到陶瓷盤/防護治具板后壓縮；通過本方式能夠使得觸碰到陶瓷盤的伸縮柱停止上升，而沒有觸碰到陶瓷盤的伸縮柱繼續上升，由于伸縮柱設置有多個，因此能夠適應陶瓷盤的放置位置，在陶瓷盤的邊沿處圍成一個限位的邊沿結構，避免陶瓷盤產生徑向的移動，同時由于伸縮柱在抵接陶瓷盤之后，與陶瓷盤之間始終保持抵接關系，因此避免陶瓷盤地面只接觸能夠靈活轉動的滾子單元，提高陶瓷盤的靜摩擦力，進而能夠進一步地避免陶瓷盤產生徑向移動，提高穩定性。
14、本專利技術公開了一種壓合方法，包括有以下步驟；
15、s1、在陶瓷盤上設置連接孔，在金屬棒上設置凸環；將金屬棒放置的陶瓷盤的連接孔上，凸環抵接連接孔的孔口；
16、s2、將導向柱放置在金屬棒上，固定外柱抵接陶瓷盤，活動內柱抵接金屬棒；
17、s3、將陶瓷盤在活動支撐組件上進行移動，將導向柱與壓合組件對齊，啟動壓合組件按壓活動內柱帶動金屬棒嵌入連接孔內，凸環與連接孔過盈配合。
18、作為優選，在步驟s1中，使用真空吸筆吸附金屬棒，所述真空吸筆上設置有吸附開口，所述凸環設置在金屬棒的中間部位，當真空吸筆吸附金屬棒時，所述凸環抵接吸附開口。真空吸筆能夠產生真空環境，從而對金屬棒產生吸附力，方便對金屬棒進行安裝操作，吸附開口的尺寸與金屬棒的尺寸對應，而吸附開口的尺寸小于金屬棒上凸環的尺寸，使得當真空吸筆吸附金屬棒時能夠被凸環限位提高吸附的穩定性，同時控制吸附量，有部分金屬棒顯露，從而方便對連接孔對接。
19、作為優選，在步驟s3中，導向柱與壓合組件對齊后，啟動驅動單元，伸縮柱上升，伸縮柱抵接陶瓷盤后停止上升，未抵接陶瓷盤的伸縮柱繼續上升，當陶瓷盤邊沿抵接若干伸縮柱后，啟動壓合組件。當陶瓷盤與壓合組件位置對應之后，通過驅動單元帶動伸縮柱上升，一部分升降柱抵接陶瓷盤底部，一部分陶瓷盤繼續運本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種金屬棒與陶瓷盤組裝的壓合裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1中所述的一種金屬棒與陶瓷盤組裝的壓合裝置，其特征在于，所述活動內柱(12)包括有壓塊(121)，所述固定外柱(11)包括有頂塊(111)，所述頂塊(111)與壓塊(121)之間設置有彈性件(13)。
3.根據權利要求2中所述的一種金屬棒與陶瓷盤組裝的壓合裝置，其特征在于，所述固定外柱(11)頂部連接有限位塊(14)，所述壓塊(121)遠離彈性件(13)一側抵接限位塊(14)。
4.根據權利要求1中所述的一種金屬棒與陶瓷盤組裝的壓合裝置，其特征在于，所述固定外柱(11)包括有靠近金屬棒(4)一側設置有定位開口(15)，當所述固定外柱(11)抵接陶瓷盤(5)時，所述金屬棒(4)間隙配合定位開口(15)。
5.根據權利要求1-4中任意一項所述的一種金屬棒與陶瓷盤組裝的壓合裝置，其特征在于，所述活動支撐組件(3)包括有底盤(31)，所述底盤(31)尺寸大于陶瓷盤(5)尺寸，所述底盤(31)靠近陶瓷盤(5)一側設置有若干滾子單元(311)。
6.根據權利要
7.根據權利要求5中所述的一種金屬棒與陶瓷盤組裝的壓合裝置，其特征在于，所述底盤(31)上設置有若干伸縮柱(312)，各個所述伸縮柱(312)設置在底盤(31)上除滾子單元(311)之外的區域，所述底盤(31)下方連接有驅動單元(313)，所述驅動單元(313)能帶動伸縮柱(312)靠近陶瓷盤(5)運動，當所述伸縮柱(312)抵接陶瓷盤(5)后停止運動。
8.一種壓合方法，使用到權利要求1-7中任意一項所述的一種金屬棒與陶瓷盤組裝的壓合裝置，其特征在于，包括有以下步驟；
9.根據權利要求8中所述的一種壓合方法，其特征在于，在步驟S1中，使用真空吸筆(6)吸附金屬棒(4)，所述真空吸筆(6)上設置有吸附開口(61)，所述凸環(41)設置在金屬棒(4)的中間部位，當真空吸筆(6)吸附金屬棒(4)時，所述凸環(41)抵接吸附開口(61)。
10.根據權利要求8中所述的一種壓合方法，其特征在于，在步驟S3中，導向柱(1)與壓合組件(2)對齊后，啟動驅動單元(313)，伸縮柱(312)上升，伸縮柱(312)抵接陶瓷盤(5)后停止上升，未抵接陶瓷盤(5)的伸縮柱(312)繼續上升，當陶瓷盤(5)邊沿抵接若干伸縮柱(312)后，啟動壓合組件(2)。
...【技術特征摘要】
1.一種金屬棒與陶瓷盤組裝的壓合裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1中所述的一種金屬棒與陶瓷盤組裝的壓合裝置，其特征在于，所述活動內柱(12)包括有壓塊(121)，所述固定外柱(11)包括有頂塊(111)，所述頂塊(111)與壓塊(121)之間設置有彈性件(13)。
3.根據權利要求2中所述的一種金屬棒與陶瓷盤組裝的壓合裝置，其特征在于，所述固定外柱(11)頂部連接有限位塊(14)，所述壓塊(121)遠離彈性件(13)一側抵接限位塊(14)。
4.根據權利要求1中所述的一種金屬棒與陶瓷盤組裝的壓合裝置，其特征在于，所述固定外柱(11)包括有靠近金屬棒(4)一側設置有定位開口(15)，當所述固定外柱(11)抵接陶瓷盤(5)時，所述金屬棒(4)間隙配合定位開口(15)。
5.根據權利要求1-4中任意一項所述的一種金屬棒與陶瓷盤組裝的壓合裝置，其特征在于，所述活動支撐組件(3)包括有底盤(31)，所述底盤(31)尺寸大于陶瓷盤(5)尺寸，所述底盤(31)靠近陶瓷盤(5)一側設置有若干滾子單元(311)。
6.根據權利要求5中所述的一種金屬棒與陶瓷盤組裝的壓合裝置，其特征在于，所述活動支撐件包括有防護治具板(32)，所述防護治具板(32)卡合連接陶瓷盤(5)，所述防護...
【專利技術屬性】
技術研發人員：凡輝，馬玉琦，閔文遠，
申請(專利權)人：杭州大和江東新材料科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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