【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體器件的加工領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片剝離組件、一種鍵合設(shè)備、一種芯片剝離方法，以及一種計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)。
技術(shù)介紹
1、芯片剝離技術(shù)(peeling?off)被廣泛應(yīng)用于cpu、dsp、led及rfid等高性能芯片器件的測試與封裝，是芯片封測品質(zhì)和效率提升的關(guān)鍵。目前市場上用于鍵合的芯片存在很多種規(guī)格，一臺鍵合設(shè)備中的剝離頭只能針對一種規(guī)格的芯片進(jìn)行剝離。然而，由于現(xiàn)有的鍵合設(shè)備中的剝離頭均不能自動更換，當(dāng)需要剝離其他規(guī)格的芯片時，需要手動對剝離頭進(jìn)行更換，導(dǎo)致其浪費大量的時間，進(jìn)而降低了芯片的效率。此外，現(xiàn)有的鍵合設(shè)備中的剝離頭占用空間大，導(dǎo)致其無法進(jìn)行多個芯片剝離組件的批量集成和同步操作。另外，其閑置的剝離頭仍朝向上方放置，容易出現(xiàn)上方墜物及灰塵損壞損壞其精度的問題。
2、為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，本領(lǐng)域亟需一種改進(jìn)的芯片剝離組件，用于取消拆裝更換剝離頭的需求，從而提升連續(xù)剝離多種尺寸的不同芯片的整體效率，并用于節(jié)省平面空間，從而方便多個芯片剝離組件的批量集成和同步操作，同時避免上方墜物及灰塵損壞高精度的剝離頭。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、以下給出一個或多個方面的簡要概述以提供對這些方面的基本理解。此概述不是所有構(gòu)想到的方面的詳盡綜覽，并且既非旨在指認(rèn)出所有方面的關(guān)鍵性或決定性要素亦非試圖界定任何或所有方面的范圍。其唯一的目的是要以簡化形式給出一個或多個方面的一些概念以為稍后給出的更加詳細(xì)的描述之前序。
2、為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷
3、具體來說，根據(jù)本專利技術(shù)的第一方面提供的上述芯片剝離組件包括多個剝離頭及豎直旋轉(zhuǎn)滑臺。所述多個剝離頭沿豎直平面安裝于豎直旋轉(zhuǎn)滑臺，并相互保持預(yù)設(shè)的角度間隔，用于剝離多種不同尺寸的芯片。所述豎直旋轉(zhuǎn)滑臺沿所述豎直平面旋轉(zhuǎn)，用于將所述芯片的尺寸的第一剝離頭旋轉(zhuǎn)朝上，以經(jīng)由所述第一剝離頭從待剝離樣品上剝離所述芯片，并將不適配所述芯片的尺寸的至少一個第二剝離頭旋轉(zhuǎn)朝向側(cè)方和/或下方。
4、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實施例中，所述芯片剝離組件中還包括控制器，其被配置為：獲取待剝離的所述芯片的尺寸信息；根據(jù)所述尺寸信息，從所述多個剝離頭中選擇對應(yīng)的第一剝離頭；以及經(jīng)由所述豎直旋轉(zhuǎn)滑臺，將所述第一剝離頭旋轉(zhuǎn)朝上，并將其余的各所述第二剝離頭旋轉(zhuǎn)朝向側(cè)方和/或下方。
5、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實施例中，所述芯片剝離組件中還包括相機(jī)模塊。所述控制器還被配置為：響應(yīng)于所述第一剝離頭被旋轉(zhuǎn)朝上，經(jīng)由所述相機(jī)模塊采集所述第一剝離頭的圖像；解析所述圖像，以確定所述第一剝離頭相較所述芯片的傾斜角度；以及根據(jù)所述傾斜角度微調(diào)所述豎直旋轉(zhuǎn)滑臺，以進(jìn)行所述第一剝離頭與所述芯片的調(diào)平。
6、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實施例中，所述芯片剝離組件中還包括升降機(jī)構(gòu)，用于支撐并升降所述豎直旋轉(zhuǎn)滑臺。所述控制器還被配置為：解析所述圖像，以確定所述第一剝離頭的實際高度；以及根據(jù)所述實際高度與剝離所述芯片的工位高度的差異，調(diào)節(jié)所述升降機(jī)構(gòu)，以補償各所述剝離頭之間的高度差異。
7、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實施例中，所述升降機(jī)構(gòu)包括豎直升降滑臺和/或頂升氣缸。所述豎直升降滑臺包括底座、第一支撐座、第一電機(jī)、絲杠、絲杠螺母和多根連桿。所述豎直旋轉(zhuǎn)滑臺被設(shè)于所述第一支撐座。所述第一支撐座經(jīng)由所述多根連桿設(shè)于所述底座。所述第一電機(jī)根據(jù)所述控制器提供的高度調(diào)節(jié)指令來帶動所述絲杠旋轉(zhuǎn)。所述絲杠螺母的外側(cè)連接所述多根連桿，而其內(nèi)側(cè)螺紋連接所述絲杠，以隨所述絲杠的旋轉(zhuǎn)而調(diào)節(jié)所述多根連桿之間的夾角，從而調(diào)節(jié)所述第一支撐座的高度。所述頂升氣缸包括第二支撐座、活塞桿、活塞、氣缸本體和氣源。所述豎直旋轉(zhuǎn)滑臺被設(shè)于所述第二支撐座。所述氣缸本體的兩端分別設(shè)有通氣口。所述活塞位于所述氣缸本體的內(nèi)部，并隔離各所述通氣口。所述氣源分別連接各所述通氣口，其根據(jù)所述控制器提供的高度調(diào)節(jié)指令來向各所述通氣口充氣或抽氣，以驅(qū)動所述活塞在各所述通氣口之間位移。所述第二支撐座經(jīng)由所述活塞桿連接所述活塞，并隨所述活塞的位移而抬升所述豎直旋轉(zhuǎn)滑臺上的各所述剝離頭。
8、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實施例中，所述控制器還被配置為：響應(yīng)于完成所述第一剝離頭的調(diào)平和高度差異補償，經(jīng)由所述升降機(jī)構(gòu)抬升所述豎直旋轉(zhuǎn)滑臺，以使所述第一剝離頭擠壓所述待剝離樣品的背面，并配合拾取頭來從所述待剝離樣品上剝離所述芯片。
9、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實施例中，所述豎直旋轉(zhuǎn)滑臺中包括第二電機(jī)、聯(lián)軸器、蝸桿、渦輪和滑臺本體。所述多個剝離頭沿豎直平面安裝于滑臺本體。所述滑臺本體固定連接所述渦輪。所述渦輪的邊緣設(shè)有齒狀結(jié)構(gòu)，以嚙合所述蝸桿的螺紋部。所述蝸桿經(jīng)由所述聯(lián)軸器連接所述第二電機(jī)。所述第二電機(jī)根據(jù)所述控制器提供的角度調(diào)節(jié)指令來帶動所述蝸桿旋轉(zhuǎn)，以經(jīng)由其螺紋部和所述齒狀結(jié)構(gòu)來帶動所述渦輪和所述滑臺本體沿豎直平面旋轉(zhuǎn)，從而將所述芯片的尺寸的第一剝離頭旋轉(zhuǎn)朝上，和/或進(jìn)行所述第一剝離頭與所述芯片的調(diào)平。
10、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實施例中，所述剝離頭中包括剝離頭本體、三組頂針及兩組彈性系數(shù)不同的彈簧。第一組頂針對準(zhǔn)所述芯片的邊緣區(qū)域，并剛性連接所述剝離頭本體，其隨所述剝離頭本體的上升而率先抬升，以剝離所述芯片的邊緣區(qū)域。第二組頂針對準(zhǔn)所述芯片的邊緣區(qū)域與中心區(qū)域之間的中間區(qū)域，并經(jīng)由彈性系數(shù)較小的第一彈簧連接所述剝離頭本體，其在所述第一彈簧完全形變后，隨所述剝離頭本體的繼續(xù)上升而抬升，以剝離所述芯片的中間區(qū)域。第三組頂針對準(zhǔn)所述芯片的中心區(qū)域，并經(jīng)由彈性系數(shù)較大的第二彈簧連接所述剝離頭本體，其在所述第一彈簧及所述第二彈簧都完全形變后，隨所述剝離頭本體的繼續(xù)上升而抬升，以剝離所述芯片的中心區(qū)域。
11、此外，根據(jù)本專利技術(shù)的第二方面提供的上述鍵合設(shè)備包括鍵合頭、拾取頭及如本專利技術(shù)的第一方面提供的芯片剝離組件。所述鍵合頭用于將待鍵合的芯片鍵合到其目標(biāo)位置。所述拾取頭用于從待剝離樣品上拾取所述芯片，并將其轉(zhuǎn)交給所述鍵合頭。所述芯片剝離組件用于在所述拾取頭從正面吸附所述芯片后，從背面擠壓所述待剝離樣品，以從所述待剝離樣品上剝離所述芯片。
12、此外，根據(jù)本專利技術(shù)的第三方面提供的上述芯片剝離方法包括以下步驟：獲取待剝離的芯片的尺寸信息；根據(jù)所述尺寸信息，從如本專利技術(shù)的第一方面提供的芯片剝離組件的多個剝離頭中選擇對應(yīng)的第一剝離頭；經(jīng)由所述芯片剝離組件的豎直旋轉(zhuǎn)滑臺，將所述第一剝離頭旋轉(zhuǎn)朝上，并將其余的各所述第二剝離頭旋轉(zhuǎn)朝向側(cè)方和/或下方；以及抬升所述豎直旋轉(zhuǎn)滑臺，使其從背面擠壓待剝離樣品，以從所述待剝離樣品上剝本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
1.一種芯片剝離組件，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的芯片剝離組件，其特征在于，所述芯片剝離組件中還包括控制器，其被配置為：
3.如權(quán)利要求1所述的芯片剝離組件，其特征在于，所述芯片剝離組件中還包括相機(jī)模塊，所述控制器還被配置為：
4.如權(quán)利要求3所述的芯片剝離組件，其特征在于，所述芯片剝離組件中還包括升降機(jī)構(gòu)，用于支撐并升降所述豎直旋轉(zhuǎn)滑臺，所述控制器還被配置為：
5.如權(quán)利要求4所述的芯片剝離組件，其特征在于，所述升降機(jī)構(gòu)包括：
6.如權(quán)利要求4所述的芯片剝離組件，其特征在于，所述控制器還被配置為：
7.如權(quán)利要求1所述的芯片剝離組件，其特征在于，所述豎直旋轉(zhuǎn)滑臺中包括第二電機(jī)、聯(lián)軸器、蝸桿、渦輪和滑臺本體，其中，
8.如權(quán)利要求1所述的芯片剝離組件，其特征在于，所述剝離頭中包括剝離頭本體、三組頂針及兩組彈性系數(shù)不同的彈簧，其中，
9.一種鍵合設(shè)備，其特征在于，包括：
10.一種芯片剝離方法，其特征在于，包括以下步驟：
11.一種計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片剝離組件，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的芯片剝離組件，其特征在于，所述芯片剝離組件中還包括控制器，其被配置為：
3.如權(quán)利要求1所述的芯片剝離組件，其特征在于，所述芯片剝離組件中還包括相機(jī)模塊，所述控制器還被配置為：
4.如權(quán)利要求3所述的芯片剝離組件，其特征在于，所述芯片剝離組件中還包括升降機(jī)構(gòu)，用于支撐并升降所述豎直旋轉(zhuǎn)滑臺，所述控制器還被配置為：
5.如權(quán)利要求4所述的芯片剝離組件，其特征在于，所述升降機(jī)構(gòu)包括：
6.如權(quán)利要求4所述的芯片剝離組件，其特征...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楊猛，
申請(專利權(quán))人：拓荊鍵科海寧半導(dǎo)體設(shè)備有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。