【技術實現步驟摘要】
本申請涉及激光芯片測試夾具，特別是涉及cos激光芯片測試夾具總成以及測試系統。
技術介紹
1、在顯示產品領域中，常會通過激光芯片的設置實現激光顯示的功能。隨著工業界對高質量激光制造的要求越來越高，推動激光芯片向更高功率密度和更低能耗發展。
2、為了保證激光芯片的性能，會對激光芯片采用性能測試。對于激光芯片的性能測試，一般分為光電性能測試以及老化測試，以此評估芯片的光電性能、長期穩定性以及使用壽命等。而這些性能測試均需要將通過cos封裝底座（熱沉組件）將激光芯片本體放置在測試的夾具上，進行通電。但是，由于半導體激光器中的功率增加，相應地，其通電測試后產生的熱效應也愈明顯，導致了測試過程中激光芯片過度發熱引起了激光芯片熱損失，影響激光芯片的性能。
3、相關技術中，不少生產廠家對激光芯片進行改良。具體地，改造后激光芯片會采用兩部分組成，一部分為激光芯片本體，另一部分為cos封裝底座。并且通過將cos封裝底座與測試夾具的散熱底座進行散熱配合，以實現測試過程中對激光芯片的散熱。
4、但是，在實際的測試場景中，單純只靠cos封裝底座和散熱底座進行配合散熱的方式，存在較為嚴重的激光芯片本體的散熱速度慢以及散熱不充分問題等的問題，仍容易對激光芯片本體造成熱損壞。
技術實現思路
1、基于此，有必要針對提高測試過程中的激光芯片散熱效果問題，提供一種cos激光芯片測試夾具總成以及測試系統。
2、一種cos激光芯片測試夾具總成，包括承載底座、絕緣壓板、導電組
3、絕緣壓板，與所述承載底座連接；激光芯片可拆卸連接于所述絕緣壓板以及所述承載底座之間；
4、導電組件，至少部分所述絕緣壓板覆蓋所述導電組件設置，且至少部分所述絕緣壓板、所述導電組件以及所述承載底座沿所述承載底座的厚度方向上依次重疊設置；所述激光芯片通過所述導電組件與外部的電源組件電連接；
5、導熱組件，與所述承載底座連接；所述激光芯片通過所述導熱組件與所述承載底座間隔設置；所述導熱組件與所述電源組件電連接，且所述導熱組件能夠被控制形成熱端和冷端；所述冷端用于與所述激光芯片的熱沉組件配合進行熱交換以對所述激光芯片進行預冷處理；所述熱端用于與所述承載底座抵接配合進行熱交換以使通過所述承載底座進行散熱。
6、在其中一個實施例中，所述導熱組件包括半導體制冷片以及導電部；所述半導體制冷片包括沿所述厚度方向上相背設置的第一端和第二端；所述第一端和所述第二端中的一者為所述冷端、另一者為所述熱端；所述導電部與所述半導體制冷片電連接，所述導電部用于與所述電源組件連接，以使所述半導體制冷片饋電；
7、和/或，所述承載底座設有用于承載所述導熱組件的承載凹部；所述承載凹部與所述導熱組件限位承載配合。
8、在其中一個實施例中，所述cos激光芯片測試夾具總成還包括變流元件；所述導電部與所述變流元件電連接；所述變流元件用于調節所述導電部與所述半導體制冷片之間的電流，以調控所述冷端的制冷量。
9、在其中一個實施例中，所述導電部包括與所述電源組件的正極連接的第一導電部以及與所述電源組件的負極連接的第二導電部；
10、所述導電部包括至少兩個所述第一導電部，和/或至少兩個所述第二導電部；所述變流元件包括第一電阻件以及第二電阻件；至少一個所述第一導電部與所述第一電阻件和至少一個所述第二導電部電連接以形成第一回路；至少一個所述第一導電部與所述第二電阻件和至少一個第二導電部電連接以形成第二回路；其中，所述第一電阻件的電阻值與所述第二電阻件的電阻值不同，以使所述第一回路的電流與所述第二回路的電流不同。
11、在其中一個實施例中，所述cos激光芯片測試夾具總成還包括緊固組件；所述緊固組件插設于所述絕緣壓板以及所述承載底座，且所述緊固組件與所述承載底座螺接配合，使得所述絕緣壓板通過所述緊固組件與所述承載底座連接；
12、和/或，所述cos激光芯片測試夾具總成還包括絕緣連接件，所述絕緣連接件設有非絕緣部以及繞設于所述非絕緣部的絕緣部；所述激光芯片和所述導電部中至少一者設置于所述非絕緣部，使得所述激光芯片和所述導電部中至少一者與所述絕緣部避讓配合；至少部分絕緣部沿所述厚度方向上夾設于所述導電組件以及所述冷端之間，使得至少部分所述絕緣部與所述導電組件和所述冷端絕緣配合。
13、在其中一個實施例中，所述緊固組件包括第一緊固件；所述承載底座設有第一內螺紋孔，所述絕緣壓板設有第二內螺紋孔，所述第一緊固件螺接配合于所述第一內螺紋孔以及所述第二內螺紋孔。
14、在其中一個實施例中，緊固組件包括第二緊固件、第一限位件以及第二限位件，所述第一限位件與所述第二限位件間隔凸出設置于所述第二緊固件；所述激光芯片與所述絕緣連接件可拆卸連接；所述第二緊固件插設于所述絕緣連接件、所述絕緣壓板以及所述承載底座，所述絕緣連接件、所述導電組件以及所述絕緣壓板抵接限制在所述第一限位件以及所述第二限位件之間，以使所述絕緣連接件、所述導電組件以及所述絕緣壓板鎖定至所述第二緊固件；其中，所述承載底座與所述第二緊固件螺接配合，使得所述第二緊固件能夠沿靠近或遠離所述承載底座的方向運動，以使所述第一限位件和所述第二限位件帶動所述絕緣壓板以及所述絕緣連接件沿靠近或遠離所述承載底座的方向運動，所述冷端與所述激光芯片的間距可調。
15、在其中一個實施例中，所述導電組件包括電路板、以及設置在所述電路板的第一饋電腳、第二饋電腳，所述第一饋電腳用于與所述激光芯片的正極饋電配合，所述第二饋電腳用于與所述激光芯片的負極饋電配合；所述絕緣壓板與所述第一饋電腳、所述第二饋電腳、所述激光芯片的正極和所述激光芯片的負極避讓設置。
16、一種測試系統，包括電源組件、檢測組件以及上述實施例中的cos激光芯片測試夾具總成，所述cos激光芯片測試夾具總成用于安裝激光芯片，所述電源組件用于與導電組件、導熱組件以及所述檢測組件饋電連接，以使所述激光芯片與所述導電組件接電配合，且所述檢測組件能夠用于檢測所述激光芯片的性能參數。
17、在其中一個實施例中，所述測試系統還包括電流調節組件，所述電源組件與所述導熱組件電連接以形成導電回路，所述電流調節組件設置于所述導電回路；所述電流調節組件用于調節所述導電回路的電流，以使所述冷端的制冷量可調節。
18、上述cos激光芯片測試夾具總成以及測試系統，利用導熱組件的冷端為激光芯片進行預冷處理，使得冷端和激光芯片之間的溫差更大，提高了對芯片的降溫效率，幫助快速散熱，避免了過熱時間過長對芯片的損壞。進一步地，冷端在被控制情況下，能夠對芯片的降溫過程較為持續穩定，冷端的制冷量在非外界條件按調控下不跟隨芯片溫度的下降而使得冷端溫度上升，能夠持續為芯片提供足夠的冷量，保證散熱充分。此外，導熱組件的熱端可以與承載底座進行散熱配合，不會對激光芯片傳遞熱量，且冷端的設置可以充分阻擋承載底座的熱量傳遞至激光芯片，避免了散熱過程的熱量逆傳導，保本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種COS激光芯片測試夾具總成，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的COS激光芯片測試夾具總成，其特征在于，所述導熱組件包括半導體制冷片以及導電部；所述半導體制冷片包括沿所述厚度方向上相背設置的第一端和第二端；所述第一端和所述第二端中的一者為所述冷端、另一者為所述熱端；所述導電部與所述半導體制冷片電連接，所述導電部用于與所述電源組件連接，以使所述半導體制冷片饋電；
3.根據權利要求2所述的COS激光芯片測試夾具總成，其特征在于，所述COS激光芯片測試夾具總成還包括變流元件；所述導電部與所述變流元件電連接；所述變流元件用于調節所述導電部與所述半導體制冷片之間的電流，以調控所述冷端的制冷量。
4.根據權利要求3所述的COS激光芯片測試夾具總成，其特征在于，所述導電部包括與所述電源組件的正極連接的第一導電部以及與所述電源組件的負極連接的第二導電部；
5.根據權利要求2所述的COS激光芯片測試夾具總成，其特征在于，所述COS激光芯片測試夾具總成還包括緊固組件；所述緊固組件插設于所述絕緣壓板以及所述承載底座，且所述緊固組件與所述承
6.根據權利要求5所述的COS激光芯片測試夾具總成，其特征在于，所述緊固組件包括第一緊固件；所述承載底座設有第一內螺紋孔，所述絕緣壓板設有第二內螺紋孔，所述第一緊固件螺接配合于所述第一內螺紋孔以及所述第二內螺紋孔。
7.根據權利要求5所述的COS激光芯片測試夾具總成，其特征在于，所述緊固組件包括第二緊固件、第一限位件以及第二限位件，所述第一限位件與所述第二限位件間隔凸出設置于所述第二緊固件；所述激光芯片與所述絕緣連接件可拆卸連接；所述第二緊固件插設于所述絕緣連接件、所述絕緣壓板以及所述承載底座，所述絕緣連接件、所述導電組件以及所述絕緣壓板抵接限制在所述第一限位件以及所述第二限位件之間，以使所述絕緣連接件、所述導電組件以及所述絕緣壓板鎖定至所述第二緊固件；
8.根據權利要求2所述的COS激光芯片測試夾具總成，其特征在于，所述導電組件包括電路板、以及設置在所述電路板的第一饋電腳、第二饋電腳，所述第一饋電腳用于與所述激光芯片的正極饋電配合，所述第二饋電腳用于與所述激光芯片的負極饋電配合；所述絕緣壓板與所述第一饋電腳、所述第二饋電腳、所述激光芯片的正極和所述激光芯片的負極避讓設置。
9.一種測試系統，其特征在于，包括電源組件、檢測組件以及上述權利要求1至8任一項所述的COS激光芯片測試夾具總成，所述COS激光芯片測試夾具總成用于安裝激光芯片，所述電源組件用于與導電組件、導熱組件以及所述檢測組件饋電連接，以使所述激光芯片與所述導電組件接電配合，且所述檢測組件能夠用于檢測所述激光芯片的性能參數。
10.根據權利要求9所述的測試系統，其特征在于，所述測試系統還包括電流調節組件，所述電源組件與所述導熱組件電連接以形成導電回路，所述電流調節組件設置于所述導電回路；所述電流調節組件用于調節所述導電回路的電流，以使所述冷端的制冷量可調節。
...【技術特征摘要】
1.一種cos激光芯片測試夾具總成，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的cos激光芯片測試夾具總成，其特征在于，所述導熱組件包括半導體制冷片以及導電部；所述半導體制冷片包括沿所述厚度方向上相背設置的第一端和第二端；所述第一端和所述第二端中的一者為所述冷端、另一者為所述熱端；所述導電部與所述半導體制冷片電連接，所述導電部用于與所述電源組件連接，以使所述半導體制冷片饋電；
3.根據權利要求2所述的cos激光芯片測試夾具總成，其特征在于，所述cos激光芯片測試夾具總成還包括變流元件；所述導電部與所述變流元件電連接；所述變流元件用于調節所述導電部與所述半導體制冷片之間的電流，以調控所述冷端的制冷量。
4.根據權利要求3所述的cos激光芯片測試夾具總成，其特征在于，所述導電部包括與所述電源組件的正極連接的第一導電部以及與所述電源組件的負極連接的第二導電部；
5.根據權利要求2所述的cos激光芯片測試夾具總成，其特征在于，所述cos激光芯片測試夾具總成還包括緊固組件；所述緊固組件插設于所述絕緣壓板以及所述承載底座，且所述緊固組件與所述承載底座螺接配合，使得所述絕緣壓板通過所述緊固組件與所述承載底座連接；
6.根據權利要求5所述的cos激光芯片測試夾具總成，其特征在于，所述緊固組件包括第一緊固件；所述承載底座設有第一內螺紋孔，所述絕緣壓板設有第二內螺紋孔，所述第一緊固件螺接配合于所述第一內螺紋孔以及所述第二內螺紋孔。
7.根據權利要求5所述的cos...
【專利技術屬性】
技術研發人員：廖文淵，劉柏森，李樹旺，賴燦雄，路國光，
申請(專利權)人：中國電子產品可靠性與環境試驗研究所工業和信息化部電子第五研究所中國賽寶實驗室，
類型：發明
國別省市：
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