【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及晶圓鍵合領(lǐng)域，具體涉及一種調(diào)平方法、電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。
技術(shù)介紹
1、在micro?led生產(chǎn)過程中，傳統(tǒng)鍵合方式制程復(fù)雜、生產(chǎn)成本高，不利于micro?led的降本增效，作為改進(jìn)，激光巨量鍵合方案則是不二之選。激光鍵合是利用高精度的對(duì)位平臺(tái)，將載板上的晶圓和目標(biāo)基板進(jìn)行精準(zhǔn)對(duì)位，然后將載板和目標(biāo)基板進(jìn)行貼合，再利用均勻性極好的光斑，對(duì)轉(zhuǎn)移后的micro?led進(jìn)行激光鍵合，具有鍵合質(zhì)量好、效率高、成本低等優(yōu)點(diǎn)。然而現(xiàn)有技術(shù)中，基板與載板的平行度不夠，導(dǎo)致基板和載板并不十分貼合，影響后續(xù)的鍵合。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本專利技術(shù)提供一種調(diào)平方法、電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠提升載板和基板的平行度，使二者更加貼合。
2、本專利技術(shù)解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一方面，提供一種調(diào)平機(jī)構(gòu)，包括：
3、步驟1，獲取第一平面與第二平面之間的平面間距集合；
4、步驟2，根據(jù)所述平面間距集合擬合出第三平面，所述第三平面為所述第二平面的擬合面；
5、步驟3，計(jì)算第三平面相對(duì)于所述第二平面的俯仰角p、航向角y和橫滾角r；
6、步驟4，根據(jù)所述俯仰角p、航向角y和橫滾角r對(duì)所述第二平面進(jìn)行調(diào)平。
7、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟11，通過激光對(duì)所述第一平面和所述第二平面進(jìn)行陣列掃描，采集各掃描點(diǎn)在所述第一平面的第一時(shí)空數(shù)據(jù)和所述第二平面的的第二時(shí)空數(shù)據(jù)；
8
9、步驟13，根據(jù)各掃描點(diǎn)的位置排布，生成所述平面間距集合。
10、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一時(shí)空數(shù)據(jù)和所述第二時(shí)空數(shù)據(jù)包括時(shí)間數(shù)據(jù)和/或空間數(shù)據(jù)；
11、所述時(shí)間數(shù)據(jù)指激光投射在各掃描點(diǎn)時(shí)自所述第一平面/所述第二平面返回的時(shí)間；
12、所述空間數(shù)據(jù)指各掃描點(diǎn)相對(duì)激光基準(zhǔn)位的距離。
13、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟11中，所述陣列掃描的方式具體為：
14、采用至少3個(gè)直線等距排列的激光組合對(duì)所述第一平面和所述第二平面移動(dòng)掃描。
15、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟11中，所述激光為至少包含波段a、波段b的復(fù)合光；
16、其中，波段a的所述激光能夠被所述第一平面的載體所發(fā)射，波段b的所述激光能夠穿透所述第一平面的載體并被所述第二平面的載體所反射。
17、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟11中，所述激光對(duì)所述第一平面和所述第二平面的陣列掃描是同時(shí)進(jìn)行的。
18、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟4中，采用六軸六足位移臺(tái)對(duì)所述第二平面進(jìn)行調(diào)平。
19、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，數(shù)據(jù)采集模塊，用于獲取所述第一平面與所述第二平面之間的平面間距集合；
20、數(shù)據(jù)處理模塊，用于根據(jù)所述平面間距集合擬合出所述第三平面，所述第三平面為所述第二平面的擬合面；以及計(jì)算所述第三平面相對(duì)所述第一平面的俯仰角p、航向角y、橫滾角r；
21、調(diào)平控制模塊，用于根據(jù)所述俯仰角p、航向角y、橫滾角r對(duì)所述第二平面進(jìn)行調(diào)平。
22、一種電子設(shè)備，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如前述的調(diào)平方法。
23、一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)前述的調(diào)平方法。
24、本專利技術(shù)的有益效果是：通過獲取第一平面與第二平面之間的平面間距集合，并根據(jù)平面間距集合擬合出第三平面，第三平面為第二平面的擬合面，擬合出的第三平面與第二平面的重合度越高，則代表第一平面與第二平面的平行度越好，計(jì)算第三平面相對(duì)于第一平面的俯仰角p、航向角y和橫滾角r，并跟據(jù)俯仰角p、航向角y和橫滾角r對(duì)第二平面進(jìn)行調(diào)平，根據(jù)這些數(shù)據(jù)可以測(cè)出具體的平面度，便于進(jìn)行精確的調(diào)節(jié)。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種調(diào)平方法，用于調(diào)整兩平面之間的平行度，其特征在于，至少包括如下步驟：
2.如權(quán)利要求1所述的一種調(diào)平方法，其特征在于，所述步驟1至少包括：
3.如權(quán)利要求2所述的一種調(diào)平方法，其特征在于，所述第一時(shí)空數(shù)據(jù)和所述第二時(shí)空數(shù)據(jù)包括時(shí)間數(shù)據(jù)和/或空間數(shù)據(jù)；
4.如權(quán)利要求2所述的一種調(diào)平方法，其特征在于，在所述步驟11中，所述陣列掃描的方式具體為：
5.如權(quán)利要求2所述的一種調(diào)平方法，其特征在于，所述步驟11中，所述激光為至少包含波段a、波段b的復(fù)合光；
6.如權(quán)利要求1所述的一種調(diào)平方法，其特征在于，在所述步驟11中，所述激光對(duì)所述第一平面和所述第二平面的陣列掃描是同時(shí)進(jìn)行的。
7.如權(quán)利要求1所述的一種調(diào)平方法，其特征在于，在所述步驟4中，采用六軸六足位移臺(tái)對(duì)所述第二平面進(jìn)行調(diào)平。
8.如權(quán)利要求1所述的一種調(diào)平機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括：
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的
10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的調(diào)平方法。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種調(diào)平方法，用于調(diào)整兩平面之間的平行度，其特征在于，至少包括如下步驟：
2.如權(quán)利要求1所述的一種調(diào)平方法，其特征在于，所述步驟1至少包括：
3.如權(quán)利要求2所述的一種調(diào)平方法，其特征在于，所述第一時(shí)空數(shù)據(jù)和所述第二時(shí)空數(shù)據(jù)包括時(shí)間數(shù)據(jù)和/或空間數(shù)據(jù)；
4.如權(quán)利要求2所述的一種調(diào)平方法，其特征在于，在所述步驟11中，所述陣列掃描的方式具體為：
5.如權(quán)利要求2所述的一種調(diào)平方法，其特征在于，所述步驟11中，所述激光為至少包含波段a、波段b的復(fù)合光；
6.如權(quán)利要求1所述的一種調(diào)平方法，其特征在于，在所述步驟11中，...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：彭信翰，王國安，吳文武，夏宇佳，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：海目星激光科技集團(tuán)股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
還沒有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。