【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電子，尤其涉及一種體聲波諧振器及其制作方法、電子設備。
技術介紹
1、隨著移動通信技術的飛速發展，許多射頻器件的應用大幅增加，其中濾波器市場將爆炸式增長。
2、目前，應用在個人移動終端(如手機)上的濾波器件主要是壓電聲波濾波器，構成這類濾波器的諧振器主要為：薄膜體聲波諧振器(film?bulk?acoustic?resonator，fbar)，固態裝配諧振器(solidly?mounted?resonator，smr)、聲表面波諧振器(surface-acoustic-wave，saw)，其中fbar和smr統稱為體聲波諧振器。
3、但體聲波諧振器在工作時，不可避免會伴隨著熱量的產生，并因此會帶來顯著的負面效應，如導致諧振器溫度上升引起諧振器頻率發生漂移，或加速壓電結構的老化，甚至直接導致其損壞，從而影響諧振器的可靠性和壽命，同時限制了諧振器功率容量的進一步提升。
4、鑒于此，如降低體聲波諧振器在工作時產生的熱量，成為一個亟待解決的技術問題。
技術實現思路
1、本專利技術實施例提供一種體聲波諧振器及其制作方法、電子設備，用以解決現有技術中存在體聲波諧振器產生的熱量帶來的負面效應多的技術問題。
2、第一方面，為解決上述技術問題，本專利技術實施例提供體聲波諧振器，包括：
3、襯底基板；所述襯底基板具有貫穿厚度方向的第一通孔；
4、支撐層，位于所述襯底基板的一側；所述支撐層具有貫穿所述厚度方向的空氣槽，
5、諧振層，位于所述支撐層遠離所述襯底基板的一側、并覆蓋所述空氣槽，所述諧振層用于將電信號轉換為沿厚度方向傳播的體聲波；
6、導熱結構，位于所述諧振層靠近所述襯底基板的一側；所述導熱結構的一端與所述諧振層接觸，所述導熱結構的另一端依次穿過所述空氣槽和所述第一通孔。
7、一種可能的實施方式，所述支撐層，包括：
8、至少一個全反射結構，所述全反射結構環繞所述空氣槽，所述全反射結構用于防止伴隨所述體聲波產生的橫波發生泄漏，所述橫波的傳播方向與所述厚度方向垂直。
9、一種可能的實施方式，所述全反射結構，包括：
10、第一結構和第二結構；
11、所述第一結構位于內層，所述第二結構位于外層，所述第一結構的阻抗低于所述第二結構的阻抗。
12、一種可能的實施方式，所述襯底基板還包括貫穿所述厚度方向的第二通孔；
13、所述全反射結構通過所述第二通孔延伸到所述襯底基板遠離所述諧振層的一面。
14、一種可能的實施方式，所述導熱結構，包括：
15、吸熱結構，位于所述諧振層靠近所述襯底基板的一側，并與所述諧振層和所述空氣槽的至少部分接觸；
16、散熱結構，位于所述吸熱結構靠近所述襯底基板的一側；所述散熱結構的一端與所述吸熱結構連接，另一端位于所述第一通孔內。
17、一種可能的實施方式，所述吸熱結構在所述襯底基板的正投影面積大于所述散熱結構在所述襯底基板的正投影面積。
18、一種可能的實施方式，所述吸熱結構在所述襯底基板的正投影位于所述空氣槽在所述襯底基板的正投影內。
19、一種可能的實施方式，所述吸熱結構與所述諧振層重合。
20、一種可能的實施方式，所述諧振層，包括：
21、第一電極層，位于所述支撐層遠離所述襯底基板的一側；
22、壓電層，位于所述第一電極層遠離所述襯底基板的一側；
23、第二電極層，位于所述壓電層遠離所述襯底基板的一側。
24、一種可能的實施方式，還包括：
25、金屬層，位于所述第二電極層遠離所述襯底基板的一面。
26、第二方面，本專利技術實施例提供了一種體聲波諧振器的制作方法，包括：
27、提供一襯底基板；
28、在所述襯底基板的一側形成支撐層；所述支撐層具有貫穿厚度方向的空氣槽；
29、在所述空氣槽中填充犧牲層；
30、形成貫穿所述犧牲層到位于所述襯底基板內部的盲孔，并在所述盲孔內形成導熱結構；
31、在所述導熱結構遠離所述襯底基板的一側形成諧振層，并去除所述犧牲層；
32、減薄所述襯底基板，使所述盲孔變為貫穿減薄后的襯底基板的第一通孔。
33、一種可能的實施方式，形成貫穿所述犧牲層到位于所述襯底基板內部的盲孔，并在所述盲孔內形成導熱結構，包括：
34、在所述犧牲層形成凹槽；
35、從所述凹槽的底部向所述襯底基板內打孔，得到子盲孔；所述子盲孔貫穿所述犧牲層，并進入所述襯底基板的內部；
36、在所述子盲孔內填充散熱材料，得到散熱結構；
37、在所述凹槽內填充吸熱材料，得到吸熱結構；所述散熱結構和所述吸熱結構共同構成所述導熱結構。
38、一種可能的實施方式，形成貫穿所述犧牲層到位于所述襯底基板內部的盲孔，并在所述盲孔內形成導熱結構，包括：
39、從所述犧牲層向所述襯底基板內打孔，得到所述盲孔；
40、在所述盲孔內填充散熱材料，得到散熱結構；
41、在所述散熱結構遠離所述襯底基板的一面，形成吸熱結構；所述吸熱結構與所述諧振結構重合；所述散熱結構和所述吸熱結構共同構成所述導熱結構。
42、第三方面，本專利技術實施例提供了一種電子設備，包括如第一方面所述的體聲波諧振器。
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1.一種體聲波諧振器，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述支撐層，包括：
3.如權利要求2所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述全反射結構，包括：
4.如權利要求3所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述襯底基板還包括貫穿所述厚度方向的第二通孔；
5.如權利要求1-4任一項所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述導熱結構，包括：
6.如權利要求5所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述吸熱結構在所述襯底基板的正投影面積大于所述散熱結構在所述襯底基板的正投影面積。
7.如權利要求5所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述吸熱結構在所述襯底基板的正投影位于所述空氣槽在所述襯底基板的正投影內。
8.如權利要求5所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述吸熱結構與所述諧振層重合。
9.如權利要求1-4任一項所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述諧振層，包括：
10.如權利要求9所述的體聲波諧振器，其特征在于，還包括：
11.一種體聲波諧振器的制作方法，其特征在
12.如權利要求11所述的制作方法，其特征在于，形成貫穿所述犧牲層到位于所述襯底基板內部的盲孔，并在所述盲孔內形成導熱結構，包括：
13.如權利要求11所述的制作方法，其特征在于，形成貫穿所述犧牲層到位于所述襯底基板內部的盲孔，并在所述盲孔內形成導熱結構，包括：
14.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1-10任一項所述的體聲波諧振器。
...【技術特征摘要】
1.一種體聲波諧振器，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述支撐層，包括：
3.如權利要求2所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述全反射結構，包括：
4.如權利要求3所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述襯底基板還包括貫穿所述厚度方向的第二通孔；
5.如權利要求1-4任一項所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述導熱結構，包括：
6.如權利要求5所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述吸熱結構在所述襯底基板的正投影面積大于所述散熱結構在所述襯底基板的正投影面積。
7.如權利要求5所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述吸熱結構在所述襯底基板的正投影位于所述空氣槽在所述襯底基板的正投影內。
<...【專利技術屬性】
技術研發人員：焦卓凡，
申請(專利權)人：北京京東方技術開發有限公司，
類型：發明
國別省市：
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