【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及熱減粘膠帶領域，具體為一種熱減粘膠粘劑、熱減粘膠帶及其制備方法。
技術介紹
1、根據在一些產品的加工過程中需要使用膠帶對原料進行固定以便于加工，而在加工完成后又需要方便地將產品取下，不影響產品質量。例如，在半導體芯片的加工過程中，在對晶圓材料進行切割、磨削加工時需要對其進行粘接固定以起到保護作用；加工完畢時又需要把晶圓切片從固定位置輕易完整地取下來，不影響晶圓本身。同時在微小元器件如塑料件、玻璃、金屬板等進行加工時，通常需要采用膠帶將其固定，避免在切割工藝中由于元器件移動導致損壞。這種用于固定的膠帶，在常溫時可提供較好的粘接強度，而在加工完成時又能輕易取下，對加工部件不造成損壞。現有技術一般采用減粘雙面膠帶進行處理，固定時膠帶保持高粘力，保證被貼物固定穩固，加工完成后通過加熱或者uv方式來降低膠帶粘性，使固定物可以輕易移除。
2、基于上述問題，有人專利技術了一種可逆型熱減粘壓敏膠、雙面膠帶及其制備方法，專利號為2023118060716的中國專利技術專利來解決上述問題，經測試，該方案存在以下缺陷：
3、1、上述方案實現的膠粘劑在高溫工藝條件不能實現精確控制剝離力，因此粘接性的穩定度較差，從而出現過度剝離或粘接強度下降的情況。
4、2、其在高溫情況下剝離不干凈，導致膠粘劑殘留，不能保證制件表面潔凈，影響后續的工藝處理。
技術實現思路
1、本申請的目的在于提供一種技術方案，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
2、為實現上述目的
3、一種熱減粘膠粘劑，按重量份計包括：
4、
5、所述軟單體為丙烯酸異壬酯、丙烯酸庚酯、聚已內脂丙烯酸酯、聚環氧乙烷基丙烯酸酯、硅氧烷改性丙烯酸酯、辛酸乙烯酯、丙烯酸異十二酯中的一種或多種構成；
6、所述硬單體為雙環戊二烯基丙烯酸酯、聚對苯二甲酰對苯二胺、六氟丙烯氧化物、聚芳醚酮中的一種或多種構成；
7、所述功能性單體為環氧丙基丙烯酸酯、磺酸基丙烯酸酯、疏基丙烯酸酯、甲氧基丙烯酸酯其中的一種或多種構成。
8、優選地，所述熱敏膨脹微球的起始膨脹溫度為85-105度，最大膨脹溫度為120-140度；膨脹粒徑為10-35um，膨脹倍率為2-6倍。
9、優選地，所述固化劑為羚基丙烯酸酯封端的異氰酸酯、含氟異氰酸酯、乙烯基聚硅氧烷、聚醚封端異氰酸酯、環氧氮丙啶、氰酸酯固化劑、卡賓交聯劑、硫醇丙烯酸酯交聯劑、聚脲交聯劑、雙官能聚酰胺固化劑中的一種或多種構成。
10、優選地，所述溶劑為甲基環已烷、丁基乙二醇醚、甲基丙二醇醚、叔丁醇、三氟乙醇、異丁醇、乙酸異戊酯、二乙二醇乙醚乙酸酯、環已酮、二異丙基醚中的一種或多種構成。
11、一種熱減粘膠粘劑制備方法，包括如下步驟：
12、在反應釜中依次加入軟單體40-60份、硬單體20-40份、功能性單體5-10份、溶劑50-150份攪拌均勻后加入固化劑0.5-2份繼續攪拌均勻形成預聚物；此時的反應時間為6-15小時，反應溫度為80-100度；攪拌結束后冷卻至50-60度，再加入熱敏膨脹微球3-10份攪拌繼續均勻后，真空脫泡得到熱減粘膠粘劑。
13、一種熱減粘膠帶，包括依次疊置的基材層、粘劑層、離型層所述粘劑層為權利要求1-4中任一所述的熱減粘膠粘劑熱固化形成。
14、一種熱減粘膠帶制備方法，包括如下步驟：在所述基材層表面涂布一層熱減粘膠粘劑，涂布厚度為20-80微米，熱固化后得到熱減粘膠帶。
15、優選地，所述基材層為聚酯薄膜。
16、綜上，本專利技術的技術效果和優點：
17、1、本方案通過優化軟單體與硬單體的配比實現的膠粘劑在高溫工藝條件下能實現精確控制剝離力，從而保持穩定的粘接力，避免了過度剝離或粘接強度下降，滿足了高溫工藝后的剝離需求。
18、2、本方案的固化劑和的單體搭配在高溫下能確保剝離干凈，避免膠粘劑殘留，且保證制件表面潔凈，不影響后續的工藝處理。
19、3、本方案通過軟單體與硬單體配比實現的膠粘劑，在保持高溫剝離性能的同時，確保了高柔韌性和高透明度，適合折疊屏、光學保護膜等應用，在高溫條件下仍能保持良好的光學性能和彎折耐受性。
20、4、本方案選用了低voc溶劑甲基環己烷、乙酸異戊酯以及環保型固化劑，在高溫工藝中可減少有害氣體的排放，提高了生產過程的環保性和安全性。
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1.一種熱減粘膠粘劑，其特征在于，按重量份計包括：
2.根據權利要求1所述的一種熱減粘膠粘劑，其特征在于：所述熱敏膨脹微球的起始膨脹溫度為85-105度，最大膨脹溫度為120-140度；膨脹粒徑為10-35um，膨脹倍率為2-6倍。
3.根據權利要求1所述的一種熱減粘膠粘劑，其特征在于：所述固化劑為羚基丙烯酸酯封端的異氰酸酯、含氟異氰酸酯、乙烯基聚硅氧烷、聚醚封端異氰酸酯、環氧氮丙啶、氰酸酯固化劑、卡賓交聯劑、硫醇丙烯酸酯交聯劑、聚脲交聯劑、雙官能聚酰胺固化劑中的一種或多種構成。
4.根據權利要求1所述的一種熱減粘膠粘劑，其特征在于：所述溶劑為甲基環已烷、丁基乙二醇醚、甲基丙二醇醚、叔丁醇、三氟乙醇、異丁醇、乙酸異戊酯、二乙二醇乙醚乙酸酯、環已酮、二異丙基醚中的一種或多種構成。
5.基于權利要求1-4的一種熱減粘膠粘劑制備方法，其特征在于：包括如下步驟：
6.一種熱減粘膠帶，其特征在于：包括依次疊置的基材層、粘劑層、離型層所述粘劑層為權利要求1-4中任一所述的熱減粘膠粘劑熱固化形成。
7.基于權利要求6的一種
8.根據權利要求6所述的一種熱減粘膠帶，其特征在于：所述基材層為聚酯薄膜。
...【技術特征摘要】
1.一種熱減粘膠粘劑，其特征在于，按重量份計包括：
2.根據權利要求1所述的一種熱減粘膠粘劑，其特征在于：所述熱敏膨脹微球的起始膨脹溫度為85-105度，最大膨脹溫度為120-140度；膨脹粒徑為10-35um，膨脹倍率為2-6倍。
3.根據權利要求1所述的一種熱減粘膠粘劑，其特征在于：所述固化劑為羚基丙烯酸酯封端的異氰酸酯、含氟異氰酸酯、乙烯基聚硅氧烷、聚醚封端異氰酸酯、環氧氮丙啶、氰酸酯固化劑、卡賓交聯劑、硫醇丙烯酸酯交聯劑、聚脲交聯劑、雙官能聚酰胺固化劑中的一種或多種構成。
4.根據權利要求1所述的一種熱減粘膠粘劑，其特征在于：所述溶劑為甲基環已烷、丁基乙二醇...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉少飛，何俊，李國煊，王薇，
申請(專利權)人：新豐杰力電工材料有限公司，
類型：發明
國別省市：
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