【技術實現步驟摘要】
本專利技術創造涉及紅外探測器粘接膠，特別是涉及一種用于紅外探測器的粘接膠的制備方法以及粘接方法。
技術介紹
1、制冷型紅外探測器通過制冷機制將探測元件保持在較低的溫度，能夠提高探測靈敏度和分辨精度。因此，制冷型紅外探測器多用于軍事領域，也就常常面臨復雜嚴峻的使用環境，例如承受高振動、高沖擊以及反復的冷熱應力作用，這極大地考驗制冷型紅外探測器的可靠性。
2、在制冷型紅外探測器的組件制造過程中，粘接工藝是至關重要的環節，而制備出合適的粘接膠則是粘接工藝不可或缺的內容。環氧低溫膠是一種具備良好抗低溫性能和優異力學性能的粘接膠，能夠起到粘接制冷型紅外探測器的芯片模組的作用。然而，由于制冷型紅外探測器的芯片模組經常受到冷熱交變應力的作用，在芯片模組的粘接面處會出現應力集中的情況。環氧低溫膠在這種情況下容易因剪切強度不足而失效，無法有效固定住芯片模組，導致制冷型紅外探測器的可靠性大大降低。
3、針對相關技術中的粘接膠因粘接強度不足而失效，導致制冷型紅外探測器可靠性降低的問題，目前尚未提出有效的解決方案。
技術實現思路
1、本專利技術創造實施例提供的一種用于紅外探測器的粘接膠的制備方法以及粘接方法，至少解決相關技術中的粘接膠因粘接強度不足而失效，導致制冷型紅外探測器可靠性降低的問題。
2、本專利技術創造實施例提供的一種用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，包括：采用環氧樹脂膠作為基底膠；將第一有機溶劑與基底膠進行混合，得到第一粘接膠，其中，第一有機溶劑的黏度系數小
3、本專利技術創造實施例提供的用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，將第一有機溶劑與基底膠進行混合，包括：向基底膠中加入第一有機溶劑；采用離心攪拌機對第一有機溶劑和基底膠進行攪拌混合和去除氣泡；其中，攪拌溫度設為26℃，攪拌速度設為400r/min，攪拌時間設為5-10min。通過充分攪拌并對氣泡進行去除，有利于提高所得第一粘接膠的密封性能和熱穩定性，從而相應提高目標粘接膠的粘接強度。
4、本專利技術創造實施例提供的用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，將第二有機溶劑與第一粘接膠進行混合，包括：向第一粘接膠中加入第二有機溶劑；采用離心攪拌機對第二有機溶劑和第一粘接膠進行攪拌混合；其中，攪拌溫度設為40-60℃，攪拌速度設為400r/min，攪拌時間設為3min。有利于第二有機溶劑和第一粘接膠混合均勻。
5、本專利技術創造實施例提供的用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，環氧樹脂膠為熱沉環氧樹脂膠，環氧樹脂膠的黏度系數為14000-20000cps；第一有機溶劑為甲醇或者乙酸乙酯，第一有機溶劑的黏度系數為7000cps；第二有機溶劑為乙二醇或者二甘醇。熱沉環氧樹脂膠屬于環氧樹脂膠的一種，具有較好的耐高溫性能。
6、本專利技術創造實施例提供的粘接膠的制備方法，將第二有機溶劑與第一粘接膠進行混合，得到目標粘接膠，包括：將第二有機溶劑與第一粘接膠的混合物與銀粉進行混合，得到目標粘接膠；其中，混合物與銀粉的質量比例為9：1。混合有銀粉的目標粘接膠具備更強的導熱能力，能夠更有效地承受冷熱交變應力的沖擊。
7、本專利技術創造實施例提供的用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，將第二有機溶劑與第一粘接膠的混合物與銀粉進行混合，包括：向混合物中添加銀粉，在26℃下靜置30min。通過靜置，可以使添加銀粉過程中可能產生的氣泡，自然上浮到表面并破裂，從而減少所得目標粘接膠中的氣孔。
8、本專利技術創造實施例提供的一種紅外探測器的芯片模組的粘接方法，基于任一上述的目標粘接膠進行粘接，包括：在目標基板的兩面粘接面分別加工第一陣列凹槽和第二陣列凹槽；對目標基板和粘接部件進行清洗除氣處理；將目標粘接膠涂敷在第一陣列凹槽內，直至目標粘接膠覆蓋第一陣列凹槽的凹槽面；將目標粘接膠涂在粘接部件的表面；將粘接部件放置在覆蓋有目標粘接膠的第一陣列凹槽上，并用工裝進行壓緊，得到第一粘接件；對第一粘接件進行固化處理，得到第二粘接件；將目標粘接膠涂敷在第二粘接件的第二陣列凹槽內，直至目標粘接膠覆蓋第二陣列凹槽的凹槽面；將芯片與第二陣列凹槽粘接，得到第三粘接件；對第三粘接件進行固化處理，得到目標粘接件。上述紅外探測器包括但不限于制冷型紅外探測器。
9、本專利技術創造實施例提供的紅外探測器的芯片模組的粘接方法，進行固化處理的步驟包括：在0-40℃下烘烤40min；在40-100℃下烘烤20min；在120℃下固化1h；等待自然冷卻。通過逐步加熱的方式，可以減少第一粘接件和第三粘接件的材料內部因溫度變化過快產生的熱應力。
10、本專利技術創造實施例提供的紅外探測器的芯片模組的粘接方法，第一陣列凹槽和第二陣列凹槽中的每個凹槽均為圓柱狀，凹槽的圓面直徑為0.02mm，凹槽的深度為0.01mm。確定凹槽的尺寸有利于標準化生產。
11、本專利技術創造實施例提供的一種測試杜瓦的熱負重塊的粘接方法，基于任一上述的目標粘接膠進行粘接，包括：在目標基板的兩面粘接面分別加工第一陣列凹槽和第二陣列凹槽，在熱負重塊的粘接面加工第三陣列凹槽；對目標基板和粘接部件進行清洗除氣處理；將目標粘接膠涂敷在第一陣列凹槽內，直至目標粘接膠覆蓋第一陣列凹槽的凹槽面；將目標粘接膠涂在粘接部件的表面；將粘接部件放置在覆蓋有目標粘接膠的第一陣列凹槽上，并用工裝進行壓緊，得到第一粘接件；對第一粘接件進行固化處理，得到第二粘接件；將目標粘接膠涂敷在第二粘接件的第二陣列凹槽內，直至目標粘接膠覆蓋第二陣列凹槽的凹槽面；將目標粘接膠涂敷在熱負重塊的第三陣列凹槽內，直至目標粘接膠覆蓋第三陣列凹槽的凹槽面；基于覆蓋有目標粘接膠的第二陣列凹槽，以及覆蓋有目標粘接膠的第三陣列凹槽，將熱負重塊與目標基板粘接，得到第四粘接件；對第四粘接件進行固化處理，得到目標粘接件。熱負重塊是測試杜瓦的重要組成部分，可以模擬實際紅外探測器在工作狀態下的熱負荷。
12、本專利技術創造實施例所提供的用于紅外探測器的粘接膠的制備方法以及粘接方法，解決了相關技術中的粘接膠因粘接強度不足而失效，導致制冷型紅外探測器可靠性降低的問題，基于上述制備方法制備出的粘接膠具有較強的粘接強度，能夠承受冷熱交變應力的沖擊；上述粘接膠與陣列凹槽的配合使用，可以在節省粘接膠用量和減少氣泡的同時，顯著提高紅外探測器的芯片模組的粘接面，以及測試杜瓦的熱負重塊的粘接面的剪切強度，滿足紅外探測器在復雜應用環境中的使用要求，以及測試杜瓦在嚴苛實驗環境中的使用要求。
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1.一種用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，其特征在于，將第一有機溶劑與所述基底膠進行混合，包括：
3.根據權利要求1所述的用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，其特征在于，將第二有機溶劑與所述第一粘接膠進行混合，包括：
4.根據權利要求1所述的用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，其特征在于，所述環氧樹脂膠為熱沉環氧樹脂膠，所述環氧樹脂膠的黏度系數為14000-20000cps；所述第一有機溶劑為甲醇或者乙酸乙酯，所述第一有機溶劑的黏度系數為7000cps；所述第二有機溶劑為乙二醇或者二甘醇。
5.根據權利要求1所述的用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，其特征在于，將第二有機溶劑與所述第一粘接膠進行混合，得到目標粘接膠，包括：
6.根據權利要求5所述的用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，其特征在于，將所述第二有機溶劑與所述第一粘接膠的混合物與銀粉進行混合，包括：
7.一種紅外探測器的芯片模組的粘接方法，其特征在于，基于權利要求1至6中任一所述的
8.根據權利要求7所述的紅外探測器的芯片模組的粘接方法，其特征在于，進行所述固化處理的步驟包括：
9.根據權利要求7所述的紅外探測器的芯片模組的粘接方法，其特征在于，所述第一陣列凹槽和所述第二陣列凹槽中的每個凹槽均為圓柱狀，所述凹槽的圓面直徑為0.02mm，所述凹槽的深度為0.01mm。
10.一種測試杜瓦的熱負重塊的粘接方法，其特征在于，基于權利要求1至6中任一所述的目標粘接膠進行粘接，包括：
...【技術特征摘要】
1.一種用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，其特征在于，將第一有機溶劑與所述基底膠進行混合，包括：
3.根據權利要求1所述的用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，其特征在于，將第二有機溶劑與所述第一粘接膠進行混合，包括：
4.根據權利要求1所述的用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，其特征在于，所述環氧樹脂膠為熱沉環氧樹脂膠，所述環氧樹脂膠的黏度系數為14000-20000cps；所述第一有機溶劑為甲醇或者乙酸乙酯，所述第一有機溶劑的黏度系數為7000cps；所述第二有機溶劑為乙二醇或者二甘醇。
5.根據權利要求1所述的用于紅外探測器的粘接膠的制備方法，其特征在于，將第二有機溶劑與所述第一粘接膠進行混合，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：趙平林，張傳杰，雷華偉，王明友，夏吳濤，
申請(專利權)人：浙江拓感科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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