【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
技術介紹
1、一些用于核酸和其他生物分子測序的可用平臺利用邊合成邊測序方法。利用這種方法，合成新生鏈，并且以光學和/或電子方式檢測生長鏈中每種單體(例如，核苷酸)的添加。因為模板鏈引導新生鏈的合成，可以根據在合成過程期間添加到生長鏈的一系列核苷酸單體推斷出模板dna的序列。在邊合成邊測序的一些示例中，可以使用順序配對末端測序，其中對正向鏈進行測序和去除，并且然后對反向鏈進行構建和測序。在其他示例中，可使用同時配對末端測序，其中同時對正向鏈和反向鏈進行測序。
技術實現思路
1、本文所公開的流通池的示例包括其中限定有凹入部的樹脂層。在該樹脂層中限定的各個凹入部通過間隙區域彼此分開，并且該樹脂層在各個部分處，例如，在這些凹入部處和在這些間隙區域處具有不同的厚度。該樹脂層還可以包括能夠反射和/或吸收uv光輻射的紫外(uv)光阻擋添加劑。通過控制該樹脂層(例如，組成和/或厚度)以及其中包括的uv光阻擋添加劑，可以控制在該樹脂層表面處的uv觸發的化學反應的引發。因此，本文所描述的方法使得uv觸發的反應能夠在該樹脂層的目標和期望區處發生?？刂苪v觸發的反應的引發可以防止材料與該樹脂層表面的不期望的區附接，并且因此可以消除制造期間的另外的工藝步驟，諸如將此類材料從不期望的區拋光掉。因此，本文所描述的各種方法簡化了流通池制造工作流程并且有利于在該樹脂層表面的各個部分處選擇性引發uv觸發的反應。
【技術保護點】
1.一種方法，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述功能性材料是聚合物水凝膠，所述聚合物水凝膠在暴露于所述預定的UV光劑量時與所述凹入部內的所述樹脂層附接。
3.根據權利要求2所述的方法，其中所述聚合物水凝膠用引物組預接枝。
4.根據權利要求2所述的方法，所述方法還包括將引物組接枝到所述聚合物水凝膠上。
5.根據權利要求1所述的方法，其中所述功能性材料是聚合物水凝膠，所述聚合物水凝膠涂覆在芯顆粒上并且在暴露于所述預定的UV光劑量時與所述凹入部內的所述樹脂層附接。
6.根據權利要求5所述的方法，其中在暴露于所述預定的UV光劑量之后，所述方法還包括使引物組與涂覆在所述芯顆粒上的所述聚合物水凝膠附接。
7.根據權利要求1所述的方法，其中所述功能性材料包括引物組，所述引物組在暴露于所述預定的UV光劑量時與所述凹入部內的所述樹脂層附接。
8.根據權利要求1至權利要求7中任一項所述的方法，其中基于所述樹脂層的總重量，所述樹脂層包括約1wt％至約50wt％的所述UV光阻擋添加劑。
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10.根據權利要求9所述的方法，其中所述功能性材料是聚合物水凝膠，所述聚合物水凝膠在暴露于所述預定的UV光劑量時與所述兩個圖案化基底中的所述第一圖案化基底和所述第二圖案化基底中的每個圖案化基底的所述凹入部內的所述樹脂層附接。
11.根據權利要求10所述的方法，其中所述聚合物水凝膠用引物組預接枝。
12.根據權利要求10所述的方法，所述方法還包括將引物組接枝到所述聚合物水凝膠上。
13.根據權利要求9所述的方法，其中所述功能性材料是聚合物水凝膠，所述聚合物水凝膠涂覆在芯顆粒上并且在暴露于所述預定的UV光劑量時與所述兩個圖案化基底中的所述第一圖案化基底和所述第二圖案化基底中的每個圖案化基底的所述凹入部內的所述樹脂層附接。
14.根據權利要求13所述的方法，其中在暴露于所述預定的UV光劑量之后，所述方法還包括使引物組與涂覆在所述芯顆粒上的所述聚合物水凝膠附接。
15.根據權利要求9所述的方法，其中所述功能性材料包括引物組，所述引物組在暴露于所述預定的UV光劑量時與所述兩個圖案化基底中的所述第一圖案化基底和所述第二圖案化基底中的每個圖案化基底的所述凹入部內的所述樹脂層附接。
16.根據權利要求9至權利要求15中任一項所述的方法，其中基于所述樹脂層中的每個樹脂層的總重量，所述兩個圖案化基底中的所述第一圖案化基底和所述第二圖案化基底中的每個圖案化基底的所述樹脂層包括約1wt％至約50wt％的所述UV光阻擋添加劑。
17.一種方法，所述方法包括：
18.根據權利要求17所述的方法，其中所述第二材料是鈍化材料。
19.根據權利要求17所述的方法，其中所述第二材料是選自由以下組成的組的功能化材料：淬滅劑、抗氧化劑和它們的組合。
20.根據權利要求17至權利要求19中任一項所述的方法，其中所述第一功能性材料是聚合物水凝膠，所述聚合物水凝膠在暴露于所述第一預定的UV光劑量時與所述凹入部內的所述樹脂層附接。
21.根據權利要求20所述的方法，其中所述聚合物水凝膠用引物組預接枝。
22.根據權利要求20所述的方法，所述方法還包括將引物組接枝到所述聚合物水凝膠上。
23.根據權利要求17至權利要求19中任一項所述的方法，其中所述第一功能性材料是聚合物水凝膠，所述聚合物水凝膠涂覆在芯顆粒上并且在暴露于所述第一預定的UV光劑量時與所述凹入部內的所述樹脂層附接。
24.根據權利要求17至權利要求19中任一項所述的方法，其中所述第一功能性材料包括引物組，所述引物組在暴露于所述第一預定的UV光劑量時與所述凹入部內的所述樹脂層附接。
25.根據權利要求17至權利要求24中任一項所述的方法，其中基于所述樹脂層的總重量，所述樹脂層包括約1wt％至約50wt％的所述UV光阻擋添加劑。
...【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種方法，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述功能性材料是聚合物水凝膠，所述聚合物水凝膠在暴露于所述預定的uv光劑量時與所述凹入部內的所述樹脂層附接。
3.根據權利要求2所述的方法，其中所述聚合物水凝膠用引物組預接枝。
4.根據權利要求2所述的方法，所述方法還包括將引物組接枝到所述聚合物水凝膠上。
5.根據權利要求1所述的方法，其中所述功能性材料是聚合物水凝膠，所述聚合物水凝膠涂覆在芯顆粒上并且在暴露于所述預定的uv光劑量時與所述凹入部內的所述樹脂層附接。
6.根據權利要求5所述的方法，其中在暴露于所述預定的uv光劑量之后，所述方法還包括使引物組與涂覆在所述芯顆粒上的所述聚合物水凝膠附接。
7.根據權利要求1所述的方法，其中所述功能性材料包括引物組，所述引物組在暴露于所述預定的uv光劑量時與所述凹入部內的所述樹脂層附接。
8.根據權利要求1至權利要求7中任一項所述的方法，其中基于所述樹脂層的總重量，所述樹脂層包括約1wt％至約50wt％的所述uv光阻擋添加劑。
9.一種方法，所述方法包括：
10.根據權利要求9所述的方法，其中所述功能性材料是聚合物水凝膠，所述聚合物水凝膠在暴露于所述預定的uv光劑量時與所述兩個圖案化基底中的所述第一圖案化基底和所述第二圖案化基底中的每個圖案化基底的所述凹入部內的所述樹脂層附接。
11.根據權利要求10所述的方法，其中所述聚合物水凝膠用引物組預接枝。
12.根據權利要求10所述的方法，所述方法還包括將引物組接枝到所述聚合物水凝膠上。
13.根據權利要求9所述的方法，其中所述功能性材料是聚合物水凝膠，所述聚合物水凝膠涂覆在芯顆粒上并且在暴露于所述預定的uv光劑量時與所述兩個圖案化基底中的所述第一圖案化基底和所述第二圖案化基底中的每個圖案化基底的所述凹入部內的所述樹脂層附接。
14.根據權利要求13所述的方法，其中...
【專利技術屬性】
技術研發人員：弗朗西絲卡·帕特爾伯羅斯，亞歷山大·里切茲，亞歷山德拉·斯澤姆喬諾夫，
申請(專利權)人：因美納公司，
類型：發明
國別省市：
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