【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及線路板加工，具體為一種雙層銅板壓合工藝。
技術介紹
1、線路板一般指電路板，線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。
2、現有的雙層板在進行加工的過程中，傳統工藝沒有辦法避免底層銅板與中間層板短路現象，使得線路板安全性不足，為此，我們提出一種雙層銅板壓合工藝。
技術實現思路
1、針對現有技術的不足，本專利技術提供了一種雙層銅板壓合工藝，解決了上述
技術介紹
中提出的現有的問題。
2、為實現以上目的，本專利技術通過以下技術方案予以實現，一種雙層銅板壓合工藝，所述雙層銅板壓合工藝包括以下具體步驟：
3、s1、底層銅板開料
4、s11、對底層銅板進行鉆孔，形成底層定位孔，然后進行磨板加工，對底層銅板及其底層定位孔進行打磨加工使得底層銅板和底層定位孔的表面光滑；
5、s12、再對底層銅板進行線路涂布，形成線路圖形，然后進行預烤，使得凹槽線路對位曝光顯影；
6、s13、采用圖像采集裝置對凹槽線路圖像進行視覺信息采集，然后對所采集的凹槽線路圖像進行檢查，確保線路正確；
7、s14、進行蝕刻凹槽，按照蝕刻盲槽參數要求作業，然后對底層銅板進行棕化加工，按照棕化工藝參數要求作業，形成凹槽銅板；
8、s15、然后于
9、進一步的，所述雙層銅板壓合工藝還包括以下具體步驟：
10、s2、中間層銅板開料
11、s21、對中間層銅板進行鉆孔，形成中間層定位孔，然后進行磨板加工，對中間層銅板及其中間層定位孔進行打磨加工使得中間層銅板和中間層定位孔的表面光滑；
12、s22、然后對中間層銅板進行棕化加工，按照棕化工藝參數要求作業，形成光銅板；
13、s23、棕化加工完成后對光銅板進行檢查，檢查無誤后對光銅板進行貼純膠；
14、s24、然后進行二次鉆孔，再對二次鉆孔的情況進行檢查，然后于光銅板的上側面貼上絕緣層。
15、進一步的，所述雙層銅板壓合工藝還包括以下具體步驟：
16、s3、復合制備
17、s31、在底層的凹槽銅板的上側面復合高導膠絕緣層，再進行一次壓合，按照壓合工藝參數要求作業，使得兩者緊密貼合；
18、s32、然后將中間層的光銅板與已經備用上的底層的凹槽銅板組合在一起進行二次壓合，按照壓合工藝參數要求作業，使得底層的凹槽銅板與中間層的光銅板通過高導膠絕緣層粘貼在一起。
19、進一步的，所述雙層銅板壓合工藝還包括以下具體步驟：
20、s4、成型加工
21、s41、對壓合后的兩層銅板進行品質檢查，品質檢查合格后，進行外型加工制作；
22、s42、最后再于光銅板的絕緣層上表面依次覆蓋銅飾和裝飾面，使得覆蓋銅飾和裝飾面構成面上面板，即可形成完整的雙層銅板。
23、進一步的，所述步驟s1、底層銅板開料的過程中，蝕刻凹槽時，凹槽寬度為0.6mm，深度為0.15m。
24、本專利技術提供了一種雙層銅板壓合工藝，具備以下有益效果：該雙層銅板壓合工藝，采用底層銅板開料、中間層銅板開料、復合制備和成型加工的方式進行加工，在底層銅板開料的過程中，涂布出凹槽線路圖像后進行檢查再蝕刻，能夠避免線路蝕刻錯誤，并且對底層銅板和中間層銅板進行進行棕化有利于使得雙層銅板復合時具有較強的固著力，從而通過工藝壓合疊料結構將兩張銅板通過壓合粘貼方式組成雙層銅板，通過底層銅四周圍里蝕刻一條凹槽，在凹槽內填上絕緣膠，底層銅板與中間層銅板通過高導膠絕緣層粘貼在一起，起到吸熱阻電作用，從面提升產品質量，由于底層銅與中間銅板通過絕緣層導熱膠粘貼在一起，使得底層銅與中間層銅板板在絕緣傳導膠作用下能夠防止短路，因此改進后工藝通過底層銅板四周蝕刻增加一條凹槽防止底層銅與間層銅板短路及底層與中間層傳導散發熱能量。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種雙層銅板壓合工藝，其特征在于，所述雙層銅板壓合工藝包括以下具體步驟：
2.根據權利要求1所述的一種雙層銅板壓合工藝，其特征在于，所述雙層銅板壓合工藝還包括以下具體步驟：
3.根據權利要求2所述的一種雙層銅板壓合工藝，其特征在于，所述雙層銅板壓合工藝還包括以下具體步驟：
4.根據權利要求3所述的一種雙層銅板壓合工藝，其特征在于，所述雙層銅板壓合工藝還包括以下具體步驟：
5.根據權利要求2所述的一種雙層銅板壓合工藝，其特征在于：所述步驟S1、底層銅板開料的過程中，蝕刻凹槽時，凹槽寬度為0.6MM，深度為0.15MM。
【技術特征摘要】
1.一種雙層銅板壓合工藝，其特征在于，所述雙層銅板壓合工藝包括以下具體步驟：
2.根據權利要求1所述的一種雙層銅板壓合工藝，其特征在于，所述雙層銅板壓合工藝還包括以下具體步驟：
3.根據權利要求2所述的一種雙層銅板壓合工藝，其特征在于，所述雙層銅板壓合工藝還包括以...
【專利技術屬性】
技術研發人員：葉友勝，
申請(專利權)人：深圳市彬勝電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。