一種柔性電路板，包括從上到下依次分布的元器件層、表面絕緣涂層、表面電路層、FPC基質層、底面電路層、底面絕緣涂層；表面絕緣涂層的下表面與FPC基質層的上表面進行面面貼合，FPC基質層的下表面與底面絕緣涂層的上表面進行面面貼合，表面電路層夾在表面絕緣涂層的下表面與FPC基質層的上表面之間，底面電路層夾在FPC基質層的下表面與底面絕緣涂層的上表面之間，表面電路層、底面電路層分別具有獨立運行、功能不同的電路。因此，本設計可以提供一種能夠同時具有不同功能、且獨立運行、互不干擾的不少于兩層電路的柔性電路板。
1、柔性電路板在電子產品加工領域有著較為廣泛的用途，因其組裝密度高、體積小、質量輕、可彎折等特性，可以滿足電子產品的高密度，微型化，高可靠性等要求，多被應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備等電子產品中。
2、申請號為cn202311862858.4，申請日為2023年12月29日的中國專利，公開了一種高頻高速fpc多層板，該技術方案為：下覆蓋層采用聚酰亞胺薄膜，具有良好的絕緣性、耐熱性和高機械強度，為電路板提供保護。載流層作為電路板中的主要電流承載部分，由厚銅箔構成，確保了高導電性和機械強度的要求。信號層是處理信號的關鍵部分，采用覆銅板制成，并刻蝕出各種線路，保證了信號傳輸的準確性和穩定性。絕緣層位于信號層上方，主要作用是提供電氣絕緣，防止不同信號層之間的相互干擾和短路問題。銅箔層位于絕緣層上方，由薄銅箔構成，具有良好的導電性和機械加工性能。抗焊蝕層作為保護層，位于銅箔層上方，有效防止了焊接過程中對電路板的損傷。上覆蓋層作為電路板的頂層，也起到了保護內部結構的作用。雖然該設計能夠提供一種具備優良的電氣性能、機械性能和環境適應性的高頻高速fpc多層板，但其仍舊具有以下缺陷：
/>技術實現思路
1、本技術的目的是克服現有技術中存在的不能使柔性電路板同時具有大于或等于兩層的相互功能不同、獨立運行的電路的缺陷與問題，提供一種能夠同時具有不同功能、且獨立運行、互不干擾的不少于兩層電路的柔性電路板。
2、為實現以上目的，本技術的技術解決方案是：一種柔性電路板，包括從上到下依次分布的元器件層、表面絕緣涂層、表面電路層、fpc基質層、底面電路層、底面絕緣涂層；所述表面絕緣涂層的下表面與fpc基質層的上表面進行面面貼合，所述fpc基質層的下表面與底面絕緣涂層的上表面進行面面貼合，所述表面電路層夾在表面絕緣涂層的下表面與fpc基質層的上表面之間，所述底面電路層夾在fpc基質層的下表面與底面絕緣涂層的上表面之間；
3、所述元器件層的上半部分為控制電路區，下半部分為電源電路區；所述表面絕緣涂層包括表面主板和若干表面支板，所述表面主板的上半部分為表面控制區，下半部分為表面電源區，所述表面控制區分布有若干第一孔洞，所述表面電源區分布有若干第二孔洞；所述表面電路層分為表面主電路區與若干表面支電路區，所述表面主電路區上半部分為表面控制電路，下半部分為表面電源電路，所述表面控制電路與表面電源電路進行電路連接，所述表面支電路區分布有電阻絲，電阻絲與表面主電路區進行電路連接；所述fpc基質層包括基質層主板和若干基質層支板，所述基質層主板上半部分為基質層控制區，下半部分為基質層電源區，所述基質層控制區分布有若干第一過孔，所述基質層電源區分布有若干第二過孔；所述底面電路層分為底面主電路區與若干銅片，所述底面主電路區上半部分為底面控制電路，下半部分為底面電源電路，所述底面控制電路與底面電源電路進行電路連接，所述銅片通過連接電路與底面主電路區進行電路連接；所述底面絕緣涂層包括底面主板和若干底面支板，所述底面支板開有一一對應的空窗；
4、所述控制電路區依次穿過第一孔洞與表面控制電路接觸，所述電源電路區依次穿過第二孔洞與表面電源電路接觸；所述控制電路區依次穿過第一孔洞、表面控制電路、第一過孔與底面控制電路接觸，所述電源電路區依次穿過第二孔洞、表面電源電路、第二過孔與底面電源電路接觸；所述控制電路區與表面控制電路進行電路連接，所述電源電路區與表面電源電路進行電路連接；所述控制電路區與底面控制電路進行電路連接，所述電源電路區與底面電源電路進行電路連接；所述電源電路區與電源模塊進行電路連接；所述表面支板、基質層支板與底面支板的面積相同；所述表面支電路區的面積小于或等于表面支板的面積；所述空窗與銅片上下對應，空窗的面積小于或等于銅片的面積。
5、所述表面控制電路、表面電源電路的左側布置有第一連接電阻絲，表面控制電路、表面電源電路的右側布置有第二連接電阻絲；
6、所述電阻絲的數量為四個，分別為第一回形支路、第二回形支路、第三回形支路、第四回形支路；
7、所述表面控制電路與第一回形支路的一端進行電路連接，第一回形支路的另一端與第一連接電阻絲的上端進行電路連接，第一連接電阻絲的下端與第二回形支路的一端進行電路連接，第二回形支路的另一端與表面控制電路進行電路連接，同時，表面控制電路與第三回形支路的一端進行電路連接，第三回形支路的另一端與第二連接電阻絲的下端進行電路連接，第二連接電阻絲的上端與第四回形支路的一端進行電路連接，第四回形支路的另一端與表面控制電路進行電路連接；
8、所述第一連接電阻絲、第二連接電阻絲均為回形結構。
9、所述銅片、連接電路的數量都為四個，且一一對應；單個銅片與其對應的連接電路的一端進行電路連接，該連接電路的另一端與底面電源電路進行電路連接。
10、所述銅片包括第一矩形區、第二矩形區與網格區，所述第一矩形區與第二矩形區結構相同，所述網格區上均勻分布有貫穿的網格孔。
11、所述銅片上相對于其對應的空窗而外露的部位通過導電雙面膠與導電tpu薄片進行貼服連接。
12、所述表面控制電路與表面電源電路中間區域設置有一個程序輸入區，所述程序輸入區為四個程序燒錄口。
13、所述電源模塊包括外置電源電路板、充電口與電池，所述外置電源電路板與充電口、電池均進行電路連接；
14、所述電池通過外置電源電路板分別與表面電源電路、底面電源電路進行電路連接。
15、所述底面主板的下表面貼有控制區補強片和電源區補強片，所述控制區補強片與控制電路區上下對應，所述電源區補強片與電源電路區上下對應。
16、所述控制電路區上緣分布有焊錫點，所述焊錫點依次穿過第一孔洞與表面控制電路接觸，所述焊錫點依次穿過第一孔洞、表面控制電路、第一過孔與底面控制電路接觸，所述焊錫點與表面控制電路進行電路連接，所述焊錫點與底面控制電路進行電路連接。
17、所述表面絕緣涂層的材質為聚酰亞胺，所述fpc基質層的材質為聚酰亞胺，所述底面絕緣涂層的材質為聚酰亞胺。
18、與現有技術相比，本技術的有益效果為：
19、1、本技術一種柔性電路板中，包括從上到下依次分布的元器件層、表面絕緣涂層、表面電路層、fpc基質層、底面電路層、底面絕緣涂層；所述表面絕緣涂層的下表面與fpc基質層的上表面進行面面貼合，所述fpc基質層的下表面與底面絕緣涂層的上表面進行面面貼合，所述表面電路層夾在表面絕緣涂層的下表面與fpc基質層的上表面之間，所述底面電路層夾在fpc基質層本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種柔性電路板，其特征在于：所述柔性電路板包括從上到下依次分布的元器件層（1）、表面絕緣涂層（2）、表面電路層（3）、FPC基質層（4）、底面電路層（5）、底面絕緣涂層（6）；所述表面絕緣涂層（2）的下表面與FPC基質層（4）的上表面進行面面貼合，所述FPC基質層（4）的下表面與底面絕緣涂層（6）的上表面進行面面貼合，所述表面電路層（3）夾在表面絕緣涂層（2）的下表面與FPC基質層（4）的上表面之間，所述底面電路層（5）夾在FPC基質層（4）的下表面與底面絕緣涂層（6）的上表面之間；
2.根據權利要求1所述的一種柔性電路板，其特征在于：所述表面控制電路（311）、表面電源電路（312）的左側布置有第一連接電阻絲（313），表面控制電路（311）、表面電源電路（312）的右側布置有第二連接電阻絲（314）；
3.根據權利要求1所述的一種柔性電路板，其特征在于：所述銅片（52）、連接電路（521）的數量都為四個，且一一對應；單個銅片（52）與其對應的連接電路（521）的一端進行電路連接，該連接電路（521）的另一端與底面電源電路（512）進行電路連接。p>
4.根據權利要求1、2或3所述的一種柔性電路板，其特征在于：所述銅片（52）包括第一矩形區（522）、第二矩形區（523）與網格區（524），所述第一矩形區（522）與第二矩形區（523）結構相同，所述網格區（524）上均勻分布有貫穿的網格孔（525）。
5.根據權利要求4所述的一種柔性電路板，其特征在于：所述銅片（52）上相對于其對應的空窗（63）而外露的部位通過導電雙面膠與導電TPU薄片（53）進行貼服連接。
6.根據權利要求1、2或3所述的一種柔性電路板，其特征在于：所述表面控制電路（311）與表面電源電路（312）中間區域設置有一個程序輸入區（34），所述程序輸入區（34）為四個程序燒錄口（341）。
7.根據權利要求1、2或3所述的一種柔性電路板，其特征在于：所述電源模塊（8）包括外置電源電路板（81）、充電口（82）與電池（83），所述外置電源電路板（81）與充電口（82）、電池（83）均進行電路連接；
8.根據權利要求1、2或3所述的一種柔性電路板，其特征在于：所述底面主板（61）的下表面貼有控制區補強片（71）和電源區補強片（72），所述控制區補強片（71）與控制電路區（11）上下對應，所述電源區補強片（72）與電源電路區（12）上下對應。
9.根據權利要求8所述的一種柔性電路板，其特征在于：所述控制電路區（11）上緣分布有焊錫點（14），所述焊錫點（14）依次穿過第一孔洞（231）與表面控制電路（311）接觸，所述焊錫點（14）依次穿過第一孔洞（231）、表面控制電路（311）、第一過孔（431）與底面控制電路（511）接觸，所述焊錫點（14）與表面控制電路（311）進行電路連接，所述焊錫點（14）與底面控制電路（511）進行電路連接。
10.根據權利要求8所述的一種柔性電路板，其特征在于：所述表面絕緣涂層（2）的材質為聚酰亞胺，所述FPC基質層（4）的材質為聚酰亞胺，所述底面絕緣涂層（6）的材質為聚酰亞胺。
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【技術特征摘要】
1.一種柔性電路板，其特征在于：所述柔性電路板包括從上到下依次分布的元器件層（1）、表面絕緣涂層（2）、表面電路層（3）、fpc基質層（4）、底面電路層（5）、底面絕緣涂層（6）；所述表面絕緣涂層（2）的下表面與fpc基質層（4）的上表面進行面面貼合，所述fpc基質層（4）的下表面與底面絕緣涂層（6）的上表面進行面面貼合，所述表面電路層（3）夾在表面絕緣涂層（2）的下表面與fpc基質層（4）的上表面之間，所述底面電路層（5）夾在fpc基質層（4）的下表面與底面絕緣涂層（6）的上表面之間；
2.根據權利要求1所述的一種柔性電路板，其特征在于：所述表面控制電路（311）、表面電源電路（312）的左側布置有第一連接電阻絲（313），表面控制電路（311）、表面電源電路（312）的右側布置有第二連接電阻絲（314）；
3.根據權利要求1所述的一種柔性電路板，其特征在于：所述銅片（52）、連接電路（521）的數量都為四個，且一一對應；單個銅片（52）與其對應的連接電路（521）的一端進行電路連接，該連接電路（521）的另一端與底面電源電路（512）進行電路連接。
4.根據權利要求1、2或3所述的一種柔性電路板，其特征在于：所述銅片（52）包括第一矩形區（522）、第二矩形區（523）與網格區（524），所述第一矩形區（522）與第二矩形區（523）結構相同，所述網格區（524）上均勻分布有貫穿的網格孔（525）。
5.根據權利要求4所述的一種柔性電路板，其特征在于：所述銅片（52）上相對于其對應的空窗（63...
【專利技術屬性】
技術研發人員：謝志豪，鄒可權，
申請(專利權)人：藍坊穿戴科技廣東有限公司，
類型：新型
國別省市：
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