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    線圈裝置制造方法及圖紙

    技術編號:44348701 閱讀:1 留言:0更新日期:2025-02-25 09:35
    本發明專利技術提供能夠實現降低在芯中產生的熱應力的線圈裝置。線圈裝置(1)具有包含磁性體的芯(2)、和繞所述芯的至少一部分配置成線圈狀的繞線。芯(2)的中腳部(23)的體積的70%以上位于比散熱性樹脂(82)的大氣開放面(82a)更靠下方,在第一基底部(21a)和中腳部(23)的一端之間存在空氣層(37),空氣層的間隙(37)位于比散熱性樹脂(82)的大氣開放面(82a)更靠下方。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及也能夠適用作例如變壓器等的線圈裝置


    技術介紹

    1、為了提高線圈裝置的耐熱性,例如在專利文獻1中,將芯的一部分浸漬于散熱性樹脂中來提高冷卻效果。但是,在該技術中存在散熱性樹脂覆蓋的部分少,不能期待充分的散熱效果的問題。

    2、因此,還考慮利用散熱性樹脂覆蓋芯的大部分,但這樣構成時,用于貯存散熱性樹脂的殼體過大,違背線圈裝置的小型化的要求。因此,有時利用散熱性樹脂覆蓋,使得在必要最小限的范圍內浸漬繞線的卷繞部。

    3、通常配置有繞線的卷繞部的芯的中腳部與芯的基底部一體地連接,在中腳部產生的熱傳遞到芯的基底部,并向基底部接觸的殼體的冷卻部釋放。因此,特別是在中腳部,沿著繞線的卷繞軸產生急劇的溫度梯度,在芯中產生熱應力,容易導致芯損耗的惡化。特別是隨著近年來的線圈裝置的大電流化,在芯中產生的熱應力的降低成為課題。

    4、現有技術文獻

    5、專利文獻

    6、專利文獻1:日本特開2014-36194號公報


    技術實現思路

    1、專利技術所要解決的問題

    2、本專利技術是鑒于這種實際狀況而完成的,其目的在于,提供能夠實現降低在芯中產生的熱應力的線圈裝置。

    3、用于解決問題的技術方案

    4、為了實現上述目的,本專利技術提供一種線圈裝置,其具有:

    5、芯,其包含磁性體;以及

    6、繞線,其繞所述芯的至少一部分配置成線圈狀,

    7、所述芯具有:

    8、中腳部,其配置有所述繞線的卷繞部;以及

    9、第一基底部,其沿著所述卷繞部的卷繞軸配置于所述中腳部的一端,

    10、所述中腳部的體積的70%以上、優選為80%以上、進一步優選為90%以上、或95%以上位于比散熱性樹脂的大氣開放面更靠下方,

    11、在所述第一基底部和所述中腳部的所述一端之間存在空氣層,

    12、所述空氣層位于比所述散熱性樹脂的大氣開放面更靠下方。

    13、在該線圈裝置中,因為中腳部的體積的大部分位于比散熱性樹脂的大氣開放面更靠下方,所以中腳部和配置于中腳部的周圍的繞線的卷繞部中,它們的體積的大部分均被散熱性樹脂冷卻,散熱性提高。而且,因為在第一基底部和中腳部的一端之間存在空氣層,所以中腳部的熱難以傳遞到第一基底部,中腳部的沿著卷繞軸的溫度分布的變化變小。中腳部被散熱性樹脂均勻地冷卻。其結果,沿著繞線的卷繞軸難以在中腳部產生急劇的溫度梯度,降低在芯中產生的熱應力,降低芯損耗。

    14、也可以在所述第一基底部和所述中腳部的所述一端的至少任一表面具有使所述第一基底部和所述中腳部的所述一端局部接觸的微小凹凸,也可以在所述微小凹凸的凹部形成所述空氣層。

    15、即,中腳部的一端也可以僅與第一基底部的表面對接,如果在對接的第一基底部和中腳部的一端的至少任一表面形成多個微小凹凸,則在微小凹凸的凹部形成與微小凹凸的表面粗糙度對應的間隙的空氣層。

    16、在該情況下,空氣層的沿著卷繞軸的厚度的下限依賴于微小凹凸的表面粗糙度等而確定,沒有特別限定,例如優選為5μm以上、或8μm以上、或10μm以上、或12μm以上。另外,空氣層的沿著卷繞軸的厚度的上限被確定為流動狀態的散熱性樹脂難以進入對接的第一基底部和中腳部的一端之間,沒有特別限定,例如優選為50μm以下、40μm以下、或30μm以下、或20μm以下、或15μm以下。

    17、以在對接的第一基底部和中腳部的一端的至少任一表面形成有多個微小凹凸為條件,僅將中腳部的一端載置于第一基底部的表面,能夠容易形成這種厚度范圍的空氣層。另外,如果是這種厚度范圍的空氣層,則流動狀態的散熱性樹脂難以進入第一基底部和中腳部的一端的對接面間,而維持規定厚度的空氣層。此外,散熱性樹脂也可以稍微進入空氣層的一部分。

    18、也可以在所述中腳部的所述一端的外周裝配有密封構件。另外,通過所述密封構件單獨地、或所述密封構件和其它構件的組合,也可以在所述第一基底部和所述中腳部的所述一端之間形成規定間隔的空氣層,抑制所述散熱性樹脂進入所述空氣層。

    19、通過這樣構成,利用密封構件(或密封構件和其它構件)有效地阻止存在于密封構件(或密封構件和其它構件)的周圍的流動狀態的散熱性樹脂進入空氣層,維持規定厚度的空氣層。

    20、也可以在所述中腳部和所述繞線的卷繞部之間配置線軸的筒部。另外,也可以是,所述其它構件由形成于所述線軸的筒部的一端的內方凸部構成,在所述內方凸部和所述中腳部的所述一端之間配置所述密封構件。

    21、通過這樣構成,利用密封構件和內方凸部有效地阻止存在于密封構件和線軸的內方凸部的周圍的流動狀態的散熱性樹脂進入空氣層,而維持規定厚度的空氣層。

    22、所述密封構件也可以由o形圈構成。另外,也可以是,所述其它構件由與所述基底部的表面緊貼的環狀的間隔件構成,在所述間隔件上配置有保持于所述中腳部的所述一端的外周的所述o形圈。

    23、通過這樣構成,即使沒有線軸,也利用密封構件及間隔件有效地阻止存在于間隔件及密封構件的周圍的流動狀態的散熱性樹脂進入空氣層,而維持規定厚度的空氣層。

    24、此外,在使用密封構件的情況下,散熱性樹脂也可以稍微進入空氣層的一部分。另外,也可以除了空氣層以外,在第一基底部和中腳部的一端之間的間隙形成其它的樹脂層。

    25、在使用密封構件的情況下,所述空氣層的沿著所述卷繞軸的厚度的上限沒有特別限定,但根據作為線圈裝置所需要的漏磁特性等而確定,沒有特別限定,但優選為3mm以下,進一步優選為2mm以下,進一步優選為1mm以下。另外,空氣層的沿著所述卷繞軸的厚度的下限被確定為從中腳部的一端向第一基底部的表面的熱傳遞比沒有空氣層的情況小,例如優選為5μm以上、或8μm以上、或10μm以上、或12μm以上。

    26、所述芯還可以具有沿著所述卷繞軸與所述中腳部的另一端連續地形成的第二基底部。或者,所述芯還可以具有沿著所述卷繞軸以規定距離分開地配置于所述中腳部的另一端的第二基底部。

    27、也可以在所述第二基底部和所述中腳部的所述另一端之間存在優選為2mm以下、進一步優選為1.9mm以下的空氣層。通過在第二基底部和中腳部的另一端之間存在空氣層,在中腳部產生的熱膨脹力等應力難以傳遞到第二基底部,能夠降低可能在第二基底部產生的熱應力。

    28、所述第一基底部也可以與填充有所述散熱性樹脂的殼體的冷卻壁面接近。在這種情況下,特別是第一基底部被冷卻而容易產生溫度差,但因為在中腳部的一端和第一基底部之間形成有空氣層,所以能夠改善中腳部的沿著卷繞軸的溫度分布的不均勻性。

    29、此外,在殼體的冷卻壁面為殼體的底面的情況下,以繞線的卷繞部的軸芯與殼體的底面大致垂直的方式,將芯容納于殼體的內部。另外,在殼體的冷卻壁面為殼體的側面的情況下,以繞線的卷繞部的軸芯與殼體的底面大致平行的方式,將芯容納于殼體的內部。通過這樣構成,中腳部和配置于其周圍的繞線的卷繞本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種線圈裝置,其中,

    2.根據權利要求1所述的線圈裝置,其中,

    3.根據權利要求2所述的線圈裝置,其中,

    4.根據權利要求1所述的線圈裝置,其中,

    5.根據權利要求4所述的線圈裝置,其中,

    6.根據權利要求4所述的線圈裝置,其中,

    7.根據權利要求1所述的線圈裝置,其中,

    8.根據權利要求1所述的線圈裝置,其中,

    9.根據權利要求1所述的線圈裝置,其中,

    10.根據權利要求1所述的線圈裝置,其中,

    11.根據權利要求8或9所述的線圈裝置,其中,

    12.根據權利要求8或9所述的線圈裝置,其中,

    13.根據權利要求1所述的線圈裝置,其中,

    14.根據權利要求1所述的線圈裝置,其中,

    15.根據權利要求14所述的線圈裝置,其中,

    【技術特征摘要】

    1.一種線圈裝置,其中,

    2.根據權利要求1所述的線圈裝置,其中,

    3.根據權利要求2所述的線圈裝置,其中,

    4.根據權利要求1所述的線圈裝置,其中,

    5.根據權利要求4所述的線圈裝置,其中,

    6.根據權利要求4所述的線圈裝置,其中,

    7.根據權利要求1所述的線圈裝置,其中,

    8.根據權利要求1所述的線圈裝置,其中,...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:長田昌之堀川俊之巖倉正明古市朋廣谷崎海斗
    申請(專利權)人:TDK株式會社
    類型:發明
    國別省市:

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