【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體,特別是涉及一種垂直校準(zhǔn)裝置。
技術(shù)介紹
1、去膠機(jī)是一種用于去除晶圓表面膠層的設(shè)備,目前大部分大氣狀態(tài)下進(jìn)行晶圓傳送的去膠機(jī)都是一些機(jī)械結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、傳動(dòng)計(jì)步裝置簡(jiǎn)陋或傳送位置不準(zhǔn)確的老舊設(shè)備或翻新設(shè)備。針對(duì)這一部分設(shè)備的重新投入工業(yè)生產(chǎn),不僅能夠節(jié)約大量購(gòu)買新機(jī)的成本,還能使設(shè)備二次循環(huán)利用,減少環(huán)境污染和工業(yè)廢料,為確保這類設(shè)備能夠良好運(yùn)行,需定期檢查設(shè)備的傳送位置并進(jìn)行調(diào)整。
2、然而,目前并沒有針對(duì)上述現(xiàn)實(shí)問題進(jìn)行改進(jìn)或工藝優(yōu)化的技術(shù)方案來(lái)幫助工程師檢查設(shè)備傳送位置的裝置,現(xiàn)階段晶圓傳送位置大都是根據(jù)經(jīng)驗(yàn)來(lái)確定和調(diào)整,誤差較大且額外增加工程師的工作量。
3、因此,需要提供一種針對(duì)上述技術(shù)問題的改進(jìn)技術(shù)方案,便于校核和調(diào)整去膠機(jī)的傳送位置,以確保晶圓去膠的工藝質(zhì)量。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中去膠機(jī)存在的缺陷及不足,本申請(qǐng)的目的在于提供一種垂直校準(zhǔn)裝置,以更精準(zhǔn)、高效的檢查和調(diào)整去膠機(jī)設(shè)備的傳送位置。
2、本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N垂直校準(zhǔn)裝置,至少包括:
3、載體盤,所述載體盤直徑小于工作腔內(nèi)徑且大于晶圓直徑;
4、校準(zhǔn)線,位于所述載體盤上,所述校準(zhǔn)線在晶圓表面的正投影與晶圓外緣輪廓相同;
5、連接部,設(shè)置于所述載體盤的邊緣,當(dāng)所述載體盤置于工作腔內(nèi)部時(shí),所述連接部可搭接于工作腔側(cè)壁,使得所述載體盤懸置于所述工作腔內(nèi)部。
6、在一些實(shí)施方式中,所述連接部的數(shù)量大于或等于兩個(gè)。<
...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種垂直校準(zhǔn)裝置,其特征在于,至少包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直校準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述連接部的數(shù)量大于或等于兩個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直校準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述連接部的數(shù)量為三個(gè),且三個(gè)所述連接部等角度間隔設(shè)置于所述載體盤的邊緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直校準(zhǔn)裝置,其特征在于,定義工作腔內(nèi)徑為L(zhǎng)1,所述載體盤的直徑為L(zhǎng)2,則1mm≤L1-L2≤2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直校準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述載體盤的透光率大于或等于90%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直校準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述連接部包括搭接于工作腔側(cè)壁的卡接端,所述卡接端與所述載體盤之間以支撐體連接;所述支撐體的一端通過第一螺栓安裝于所述卡接端上,所述支撐體的另一端通過第二螺栓安裝于所述載體盤上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的垂直校準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述卡接端開設(shè)缺口槽,所述缺口槽位于遠(yuǎn)離所述載體盤且靠近圓心的一角處,當(dāng)所述垂直校準(zhǔn)裝置反置于冷卻盤時(shí),所述缺口槽與所述冷卻盤邊緣相抵接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的垂直校準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述卡接端還具有調(diào)節(jié)孔,所述調(diào)節(jié)孔具有長(zhǎng)條形的開口并貫穿所述卡接端,用以調(diào)節(jié)卡接端的搭接或夾持距離。
10.根據(jù)權(quán)利要求6~9任一所述的垂直校準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述支撐體為一體式結(jié)構(gòu)或多段拼接式結(jié)構(gòu)。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種垂直校準(zhǔn)裝置,其特征在于,至少包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直校準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述連接部的數(shù)量大于或等于兩個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直校準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述連接部的數(shù)量為三個(gè),且三個(gè)所述連接部等角度間隔設(shè)置于所述載體盤的邊緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直校準(zhǔn)裝置,其特征在于,定義工作腔內(nèi)徑為l1,所述載體盤的直徑為l2,則1mm≤l1-l2≤2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直校準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述載體盤的透光率大于或等于90%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直校準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述連接部包括搭接于工作腔側(cè)壁的卡接端,所述卡接端與所述載體盤之間以支撐體連接;所述支撐體的一端通過第一螺栓安...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:吳續(xù),
申請(qǐng)(專利權(quán))人:上海積塔半導(dǎo)體有限公司,
類型:新型
國(guó)別省市:
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