【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體晶圓，具體涉及一種半導(dǎo)體晶圓上蠟設(shè)備。
技術(shù)介紹
1、半導(dǎo)體晶圓是指用于制造集成電路和其他半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)材料。它通常是由高純度的硅晶體制成，具有平坦的表面和特定的晶格結(jié)構(gòu)；半導(dǎo)體晶圓表面涂覆一層薄薄的蠟以保護晶圓表面免受損壞或污染。
2、授權(quán)公告號為cn219203112u的中國專利公開了一種半導(dǎo)體蠟機載片盤，包括載片盤本體，所述載片盤本體的一側(cè)面向內(nèi)凹陷形成若干個圓形凹槽，所述圓形凹槽內(nèi)設(shè)有邊緣墊高開環(huán)，所述邊緣墊高開環(huán)沿著圓形凹槽的內(nèi)壁設(shè)置，所述載片盤本體的側(cè)邊向內(nèi)凹陷形成供鑷子夾取晶圓片的通道槽，所述通道槽依次通過第一邊緣開環(huán)的開口和第二邊緣開環(huán)的開口延伸至圓形凹槽的內(nèi)腔；通過在載片盤本體上的圓形凹槽內(nèi)設(shè)置邊緣墊高開環(huán)，第一邊緣開環(huán)與第二邊緣開環(huán)之間的高度差所形成的臺階提供了晶圓片一個支撐，同時又將晶圓片保護起來，邊緣墊高開環(huán)將晶圓片墊高，規(guī)避了晶圓片上的芯片與載片盤本體相接觸，這樣在上蠟機自動取料作業(yè)過程就不會損傷到晶圓片上的芯片，有易于量產(chǎn)和良率的提升。
3、上述現(xiàn)有技術(shù)方案存在的不足之處在于：上述方案通過在載片盤本體上的圓形凹槽內(nèi)設(shè)置邊緣墊高開環(huán)，第一邊緣開環(huán)與第二邊緣開環(huán)之間的高度差所形成的臺階提供了晶圓片一個支撐，規(guī)避了晶圓片上的芯片與載片盤本體相接觸，這樣在上蠟機自動取料作業(yè)過程就不會損傷到晶圓片上的芯片；上述方案這是簡單的對半導(dǎo)體晶圓進行存儲，方便后續(xù)取料進行上蠟加工，但是不能自動進行上蠟工藝，導(dǎo)致加工步驟繁瑣，半導(dǎo)體晶圓上蠟效率低，在此我們提供一種半導(dǎo)體晶圓上蠟設(shè)備
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本技術(shù)的目的在于提供一種半導(dǎo)體晶圓上蠟設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中不能自動上蠟工藝，導(dǎo)致加工步驟繁瑣，半導(dǎo)體晶圓上蠟效率低的技術(shù)問題。
2、本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：
3、一種半導(dǎo)體晶圓上蠟設(shè)備，包括機體；所述機體的一側(cè)設(shè)有輸送裝置；所述機體的頂端內(nèi)側(cè)壁固接有電動推桿；所述電動推桿的底端固接有電機；所述電機的輸出端固接有定位架；所述定位架的內(nèi)部固接有加熱器，加熱器的內(nèi)部安裝有加熱絲；所述定位架內(nèi)部安裝有蠟盤；所述輸送裝置的頂端設(shè)有定位底盤；所述定位底盤的頂端安裝有半導(dǎo)體晶圓體；所述定位底盤的內(nèi)部設(shè)有限位桿,限位桿的一側(cè)設(shè)有半導(dǎo)體晶圓體。
4、作為本技術(shù)進一步的方案：所述機體的頂端內(nèi)側(cè)壁電動推桿的一側(cè)固接有風(fēng)機；所述風(fēng)機的底端固接有集風(fēng)罩,集風(fēng)罩的底端設(shè)有半導(dǎo)體晶圓體。
5、作為本技術(shù)進一步的方案：所述定位底盤的內(nèi)部開設(shè)有多組限位調(diào)節(jié)槽,限位調(diào)節(jié)槽的內(nèi)部插接有限位桿。
6、作為本技術(shù)進一步的方案：所述加熱器的底端固接有多組定位插桿；所述定位插桿的底端安裝有蠟盤。
7、作為本技術(shù)進一步的方案：所述定位插桿的一側(cè)設(shè)有拆卸槽，定位架的內(nèi)部開設(shè)有拆卸槽；所述拆卸槽的內(nèi)側(cè)壁滑動連接有拆卸刀，拆卸刀的一側(cè)設(shè)有蠟盤。
8、作為本技術(shù)進一步的方案：所述定位底盤的內(nèi)部固接有二號磁鐵片；所述輸送裝置的內(nèi)部固接有一號磁鐵片，一號磁鐵片與二號磁鐵片相對應(yīng)。
9、本技術(shù)的有益效果：通過輸送裝置使定位底盤移動至定位架的下方，通過電動推桿使電機向下移動，電機的移動會使定位架一起移動，工作前將蠟盤安裝至定位架的底端處，加熱器的內(nèi)部設(shè)有加熱絲，通過加熱絲的熱量對蠟盤加熱處理，然后通過電動推桿將蠟盤的底端與半導(dǎo)體晶圓體的表面貼合，然后通過電機使定位架轉(zhuǎn)動，從而使蠟盤在半導(dǎo)體晶圓體上打蠟，通過輸送裝置可以將半導(dǎo)體晶圓體輸送至定位架下方，然后全自動對半導(dǎo)體晶圓體進行上蠟工藝，提高半導(dǎo)體晶圓體的上蠟工作效率。
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1.一種半導(dǎo)體晶圓上蠟設(shè)備，其特征在于，包括機體(1)；所述機體(1)的一側(cè)設(shè)有輸送裝置(2)；所述機體(1)的頂端內(nèi)側(cè)壁固接有電動推桿(3)；所述電動推桿(3)的底端固接有電機(4)；所述電機(4)的輸出端固接有定位架(5)；所述定位架(5)的內(nèi)部固接有加熱器(8)，加熱器(8)的內(nèi)部安裝有加熱絲；所述定位架(5)內(nèi)部安裝有蠟盤(9)；所述輸送裝置(2)的頂端設(shè)有定位底盤(7)；所述定位底盤(7)的頂端安裝有半導(dǎo)體晶圓體(6)；所述定位底盤(7)的內(nèi)部設(shè)有限位桿(13),限位桿(13)的一側(cè)設(shè)有半導(dǎo)體晶圓體(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓上蠟設(shè)備，其特征在于，所述機體(1)的頂端內(nèi)側(cè)壁電動推桿(3)的一側(cè)固接有風(fēng)機(17)；所述風(fēng)機(17)的底端固接有集風(fēng)罩(18),集風(fēng)罩(18)的底端設(shè)有半導(dǎo)體晶圓體(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓上蠟設(shè)備，其特征在于，所述定位底盤(7)的內(nèi)部開設(shè)有多組限位調(diào)節(jié)槽(14),限位調(diào)節(jié)槽(14)的內(nèi)部插接有限位桿(13)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓上蠟設(shè)備，其特征在
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體晶圓上蠟設(shè)備，其特征在于，所述定位插桿(10)的一側(cè)設(shè)有拆卸槽(11)，定位架(5)的內(nèi)部開設(shè)有拆卸槽(11)；所述拆卸槽(11)的內(nèi)側(cè)壁滑動連接有拆卸刀(12)，拆卸刀(12)的一側(cè)設(shè)有蠟盤(9)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓上蠟設(shè)備，其特征在于，所述定位底盤(7)的內(nèi)部固接有二號磁鐵片(16)；所述輸送裝置(2)的內(nèi)部固接有一號磁鐵片(15)，一號磁鐵片(15)與二號磁鐵片(16)相對應(yīng)。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種半導(dǎo)體晶圓上蠟設(shè)備，其特征在于，包括機體(1)；所述機體(1)的一側(cè)設(shè)有輸送裝置(2)；所述機體(1)的頂端內(nèi)側(cè)壁固接有電動推桿(3)；所述電動推桿(3)的底端固接有電機(4)；所述電機(4)的輸出端固接有定位架(5)；所述定位架(5)的內(nèi)部固接有加熱器(8)，加熱器(8)的內(nèi)部安裝有加熱絲；所述定位架(5)內(nèi)部安裝有蠟盤(9)；所述輸送裝置(2)的頂端設(shè)有定位底盤(7)；所述定位底盤(7)的頂端安裝有半導(dǎo)體晶圓體(6)；所述定位底盤(7)的內(nèi)部設(shè)有限位桿(13),限位桿(13)的一側(cè)設(shè)有半導(dǎo)體晶圓體(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓上蠟設(shè)備，其特征在于，所述機體(1)的頂端內(nèi)側(cè)壁電動推桿(3)的一側(cè)固接有風(fēng)機(17)；所述風(fēng)機(17)的底端固接有集風(fēng)罩(18),集風(fēng)罩(18)的底端設(shè)有半導(dǎo)體晶圓體(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：趙江民，
申請(專利權(quán))人：合肥玖福半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，
類型：新型
國別省市：
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