【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種焊縫底片檢測，是一種適用于重復x射線焊縫底片的檢測方法、裝置、電子設備及存儲介質。
技術介紹
1、使用x射線探傷儀器對焊縫內部缺陷進行成像時，對同一物體進行多次拍攝的場景下，角度、位置或參數相同或者x射線探傷儀器出現故障時，可能會導致重復x射線焊縫底片的產生。此外，還可能因為復制x射線焊縫底片、將一個x射線焊縫底片的焊縫區域或母材區覆蓋到另一個x射線焊縫底片的焊縫區域或母材區等人工作弊方式導致重復x射線焊縫底片的產生。
2、因此焊縫缺陷檢測之前，一般需要對x射線焊縫底片質量進行評價，該評價環節主要對x射線焊縫底片的成像質量、重復性等進行檢測，從而確保x射線焊縫底片數據的質量，杜絕作弊的發生。
3、目前常用的x射線焊縫底片重復性的檢測大多是通過人工完成，少部分是使用機器完成。通過人工完成是靠工作人員根據圖像拍攝的參數以及圖像的標識進行x射線焊縫底片重復檢測，該方式準確率較高，但效率十分低下。使用機器完成是利用計算機算法或神經網絡模型對x射線焊縫底片重復檢測，但利用神經網絡模型對x射線焊縫底片重復檢測存在占用大量計算資源及存儲資源、易限于局部收斂，且神經網絡模型的檢測準確度受樣本質量及數量影響大，易造成檢測不準確的問題。
4、現有公開專利文獻一，公開號為cn118015305a，公開了一種用于識別焊接射線底片相同片的方法，該方法包括：建立歷史底片圖像庫；利用歷史底片圖像對第一預設模型進行訓練，得到用于識別缺陷分類特征的第一模型，并收集在第一模型訓練過程中用來表征神經網絡變化狀態的
5、現有公開專利文獻二，公開號為cn110084807b，公開了一種焊縫探傷底片圖像造假的檢測方法，首先將膠質焊縫探傷底片圖像掃描成數字化焊縫探傷底片圖像，并將數字化焊縫探傷底片圖像按照底片號排序，并按照底片號順序提交圖片，然后提取焊縫探傷底片圖像中以hash值表示的特征摘要，并與保存在數據庫中的特征摘要進行比對，檢測出重復提交的焊縫探傷底片圖像；進一步地，對新提交的焊縫探傷底片圖像與數據庫中最后保存的焊縫探傷底片圖像基于sift算法及ssim相似度進行搭接區匹配檢測，可檢測出非重復提交但是搭接區不匹配的焊縫探傷底片圖像。
技術實現思路
1、本專利技術提供了一種適用于重復x射線焊縫底片的檢測方法、裝置、電子設備及存儲介質，克服了上述現有技術之不足，其能有效解決現有存在的人工x射線焊縫底片重復檢測方法重復檢測效率低，神經網絡模型x射線焊縫底片重復檢測方法對需占用大量計算資源及存儲資源的問題。
2、本專利技術的技術方案之一是通過以下措施來實現的：一種適用于重復x射線焊縫底片的檢測方法，包括：
3、分別確定第一x射線焊縫底片和第二x射線焊縫底片中的焊縫區域、母材區域和底片全區域；
4、選擇至少兩個區域類型，在第一x射線焊縫底片和第x二射線焊縫底片中分別確定相應區域的哈希值和漢明距離；
5、根據哈希值和漢明距離，確定第一x射線焊縫底片和第二x射線焊縫底片在每個所選區域的相似度；
6、
7、其中，為區域x的相似度；為區域x的漢明距離；為原始x射線焊縫底片中區域x的哈希值長度，原始x射線焊縫底片為第一x射線焊縫底片或第二x射線焊縫底片；
8、判斷是否所有相似度均小于等于設定閾值，響應于否，則存在重復底片。
9、下面是對上述專利技術技術方案的進一步優化或/和改進：
10、上述分別確定第一x射線焊縫底片和第二x射線焊縫底片中的焊縫區域、母材區域和底片全區域，包括：
11、在第一x射線焊縫底片上基于設定寬度沿水平方向提取多個列像素點集合，將每個列像素點集合中峰值寬度最大的列像素點作為焊縫區域中心點；
12、獲得每個列像素點集合的真實曲線和擬合曲線，將真實曲線和擬合曲線中灰度值差值最大的列像素點作為焊縫區域邊界點，其中擬合曲線是利用最小二乘法擬合得到；
13、利用中位數絕對離差方法去除所有焊縫區域邊界點中的異常邊界點，提取有效焊縫區域邊界點；
14、基于有效焊縫區域邊界點確定焊縫區域的上邊界和下邊界，根據焊縫區域的上邊界和下邊界分割焊縫區域；
15、在第一x射線焊縫底片中去除焊縫區域的其余區域為母材區域；
16、重復上述過程確定第二x射線焊縫底片中的焊縫區域、母材區域和底片全區域。
17、上述基于有效焊縫區域邊界點確定焊縫區域的上邊界和下邊界，根據焊縫區域的上邊界和下邊界分割焊縫區域，包括：
18、基于有效焊縫區域邊界點確定上邊界點集合和下邊界點集合；
19、將上邊界點集合中最小縱坐標對應的值作為分割區域的上邊界，將下邊界點集合中最大縱坐標對應的值作為分割區域的下邊界，得到焊縫區域的垂直范圍；
20、基于垂直范圍分割焊縫區域。
21、上述選擇至少兩個區域類型，在第一x射線焊縫底片和第x二射線焊縫底片中分別確定相應區域的哈希值和漢明距離，包括：
22、在焊縫區域、母材區域和底片全區域中選擇至少兩個區域類型；
23、針對每個區域類型，利用phash方法分別計算第一x射線焊縫底片和第x二射線焊縫底片中相應區域的哈希值；
24、針對每個區域類型，確定第一x射線焊縫底片中相應區域的哈希值和第x二射線焊縫底片中相應區域的哈希值之間的漢明距離。
25、上述判斷是否所有相似度均小于等于設定閾值，響應于否，則確定求取區域的相似度時所選擇的原始x射線焊縫底片，確定后另一x射線焊縫底片則為原始x射線焊縫底片的重復底片。
26、本專利技術的技術方案之二是通過以下措施來實現的：一種適用于重復x射線焊縫底片的檢測裝置，包括：
27、區域分割單元，分別確定第一x射線焊縫底片和第二x射線焊縫底片中的焊縫區域、母材區域和底片全區域；
28、第一檢測單元，選擇至少兩個區域類型，在第一x射線焊縫底片和第x二射線焊縫底片中分別確定相應區域的哈希值和漢明距離；
29、第二檢測單元，根據哈希值和漢明距離，確定第一x射線焊縫底片和第二x射線焊縫底片在每個所選區域的相似度；
30、
31、其中，為區域x的相似度；為區域x的漢明距離；為原始x射線焊縫底片中區域x的哈希值長度，原始x射線焊縫底片為第一x射線焊縫底片或第二x射線焊縫底片；
32、判斷單元，判斷是否所有相似度均小于設定閾值，響應于否，則存在重復底片。
33、下面是對上述專利技術技術方案的進一步優化或/和本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種適用于重復X射線焊縫底片的檢測方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的適用于重復X射線焊縫底片的檢測方法，其特征在于，所述分別確定第一X射線焊縫底片和第二X射線焊縫底片中的焊縫區域、母材區域和底片全區域，包括：
3.根據權利要求2所述的適用于重復X射線焊縫底片的檢測方法，其特征在于，所述基于有效焊縫區域邊界點確定焊縫區域的上邊界和下邊界，根據焊縫區域的上邊界和下邊界分割焊縫區域，包括：
4.根據權利要求1或2或3所述的適用于重復X射線焊縫底片的檢測方法，其特征在于，所述選擇至少兩個區域類型，在第一X射線焊縫底片和第X二射線焊縫底片中分別確定相應區域的哈希值和漢明距離，包括：
5.根據權利要求1或2或3所述的適用于重復X射線焊縫底片的檢測方法，其特征在于，所述判斷是否所有相似度均小于等于設定閾值，響應于否，則確定求取區域的相似度時所選擇的原始X射線焊縫底片，確定后另一X射線焊縫底片則為原始X射線焊縫底片的重復底片。
6.一種應用如權利要求1至5中任意一項所述方法的適用于重復X射線焊縫底片的檢測裝置，其特征
7.根據權利要求6所述的適用于重復X射線焊縫底片的檢測裝置，其特征在于，所述區域分割單元，包括：
8.根據權利要求6或7所述的適用于重復X射線焊縫底片的檢測裝置，其特征在于，所述第一檢測單元，包括：
9.一種電子設備，其特征在于，包括處理器和存儲器，所述存儲器中存儲有計算機程序，計算機程序由處理器加載并執行以實現如權利要求1至5任一項所述的方法中的步驟。
10.一種存儲介質，其特征在于，所述存儲介質上存儲有能被計算機讀取的計算機程序，所述計算機程序被設置為運行時執行如權利要求1至5任一項所述的方法中的步驟。
...【技術特征摘要】
1.一種適用于重復x射線焊縫底片的檢測方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的適用于重復x射線焊縫底片的檢測方法，其特征在于，所述分別確定第一x射線焊縫底片和第二x射線焊縫底片中的焊縫區域、母材區域和底片全區域，包括：
3.根據權利要求2所述的適用于重復x射線焊縫底片的檢測方法，其特征在于，所述基于有效焊縫區域邊界點確定焊縫區域的上邊界和下邊界，根據焊縫區域的上邊界和下邊界分割焊縫區域，包括：
4.根據權利要求1或2或3所述的適用于重復x射線焊縫底片的檢測方法，其特征在于，所述選擇至少兩個區域類型，在第一x射線焊縫底片和第x二射線焊縫底片中分別確定相應區域的哈希值和漢明距離，包括：
5.根據權利要求1或2或3所述的適用于重復x射線焊縫底片的檢測方法，其特征在于，所述判斷是否所有相似度均小于等于設定閾值，響應于否，則確...
【專利技術屬性】
技術研發人員：朱江，張順友，黃強，王冰，隋豐安，賴強，劉帥帥，朱紅軍，劉家林，趙明洋，李俊，胡飆，劉慶喜，武曉偉，
申請(專利權)人：新疆天維無損檢測有限公司，
類型：發明
國別省市：
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