引線框制造技術(shù)

引線框，涉及引線框技術(shù)領(lǐng)域，其包括晶圓底座和多個(gè)引腳，各個(gè)引腳設(shè)于晶圓底座側(cè)方，引腳底面設(shè)有預(yù)切槽，以供使用本引線框封裝后分離切割時(shí)在預(yù)切槽處切斷引腳。引腳底面設(shè)置預(yù)切槽，在使用本引線框封裝過(guò)程中，電鍍工序會(huì)在引腳表面形成電鍍層，包括預(yù)切槽，封裝后分離切割時(shí)，在預(yù)切槽處切斷引腳，引腳的切斷面較小，預(yù)切槽的側(cè)壁形成有電鍍層，在SMT時(shí)容易出現(xiàn)穩(wěn)定爬錫特征，焊錫可靠性更高。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及引線框。

技術(shù)介紹

1、目前的qfp、tsop、sot、sop等傳統(tǒng)封裝類(lèi)型廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子和汽車(chē)電子領(lǐng)域，這些具有長(zhǎng)引腳的封裝類(lèi)型，在經(jīng)過(guò)注塑、電鍍、切筋和成型、分離切割等工藝后，形成海鷗型引腳用于貼裝至pcb線路板。這種封裝類(lèi)型存在的問(wèn)題是，分離切割后引腳的切斷面是銅表面，由于銅容易氧化，引腳外腳切斷面會(huì)氧化形成一層氧化膜，導(dǎo)致在smt時(shí)不容易出現(xiàn)穩(wěn)定爬錫特征，焊錫可靠性較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本技術(shù)提供一種引線框，使用其封裝后在smt時(shí)引腳容易出現(xiàn)穩(wěn)定爬錫特征，焊錫可靠性較高。

2、引線框，包括晶圓底座和多個(gè)引腳，各個(gè)引腳設(shè)于晶圓底座側(cè)方，引腳底面設(shè)有預(yù)切槽，以供使用本引線框封裝后分離切割時(shí)在預(yù)切槽處切斷引腳。

3、引腳底面設(shè)置預(yù)切槽，在使用本引線框封裝過(guò)程中，電鍍工序會(huì)在引腳表面形成電鍍層，包括預(yù)切槽，封裝后分離切割時(shí)，在預(yù)切槽處切斷引腳，引腳的切斷面較小，預(yù)切槽的側(cè)壁形成有電鍍層，在smt時(shí)容易出現(xiàn)穩(wěn)定爬錫特征，焊錫可靠性更高。

4、其中，還包括邊框和定柱，晶圓底座通過(guò)定柱與邊框連接固定，引腳通過(guò)定柱相互連接固定，并與邊框連接固定。

5、其中，預(yù)切槽通過(guò)半蝕刻工藝或沖壓工藝制成。

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

1.引線框，包括晶圓底座和多個(gè)引腳，各個(gè)引腳設(shè)于晶圓底座側(cè)方，其特征是，引腳底面設(shè)有預(yù)切槽，預(yù)切槽橫向貫穿引腳，以供使用本引線框封裝后分離切割時(shí)在預(yù)切槽處切斷引腳。

2.如權(quán)利要求1所述的引線框，其特征是，還包括邊框和定柱，晶圓底座通過(guò)定柱與邊框連接固定，引腳通過(guò)定柱相互連接固定，并與邊框連接固定。

3.如權(quán)利要求1所述的引線框，其特征是，預(yù)切槽通過(guò)半蝕刻工藝制成。

4.如權(quán)利要求1所述的引線框，其特征是，預(yù)切槽通過(guò)沖壓工藝制成。

【技術(shù)特征摘要】

1.引線框，包括晶圓底座和多個(gè)引腳，各個(gè)引腳設(shè)于晶圓底座側(cè)方，其特征是，引腳底面設(shè)有預(yù)切槽，預(yù)切槽橫向貫穿引腳，以供使用本引線框封裝后分離切割時(shí)在預(yù)切槽處切斷引腳。

2.如權(quán)利要求1所述的引線框，其特征是，還包括邊框和定柱，...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楊小凡，林英洪，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：英通微創(chuàng)新技術(shù)東莞有限公司，
類(lèi)型：新型
國(guó)別省市：