【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及芯片測試領域，具體涉及一種芯片測試后分離組件。
技術介紹
1、芯片是一種目前常見的電子元件，芯片包括芯片本體和多個引腳，引腳設置在芯片本體上，且引腳和芯片本體電連接。芯片在出廠之前都要經過測試，其中有一項測試項目是芯片上的電路是否導通。在一種現有技術中，由工人手持電筆測試芯片上的電路是否導通，但是，這種測試方法費時費力，工作效率不高，且錯誤率較高。后來有人就專利技術了測試裝置，將芯片放置在測試裝置上，芯片的引腳和測試裝置上的金手指連接，金手指又和測試裝置上的電路板連接，電路板通電，以此就可以測試芯片上的電路是否導通。但是，將芯片放置在測試裝置上完成測試之后，工人手動或者手持工具將芯片從測試裝置上夾持下來，但這種夾持方式極為費力，導致芯片不易從測試裝置上拿下來，即便用力將芯片取下來了，但是有很高風險會將芯片劃傷或者造成損壞。
技術實現思路
1、本專利技術的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種芯片測試后分離組件。
2、為了實現上述目的，本專利技術采用了如下技術方案：一種芯片測試后分離組件，包括電路板、第一基座、芯片安放基座、第二基座、金手指、金手指固持件，所述金手指被所述金手指固持件固定夾持住，所述金手指固持件和所述電路板通過螺釘或者螺栓固定安裝在一起，且所述金手指的一端和所述電路板接觸，以此實現所述金手指和所述電路板的電連接；所述第一基座和所述電路板通過螺釘或者螺栓固定連接，所述第二基座和所述第一基座通過螺釘或者螺栓固定安裝在一起；所述芯片安放基
3、進一步的，還包括至少一個伸縮桿，所述芯片安放基座上設置有與所述伸縮桿適配的第一通孔，所述第一通孔貫通于所述芯片安放基座，所述伸縮桿插接于所述第一通孔，且所述伸縮桿在所述第一通孔中上下移動，當被測試芯片置于所述芯片安放基座上時，所述伸縮桿向上移動，以此將被測試芯片向上挑動，以此使得被測試芯片和芯片安放基座分離。
4、進一步的，還包括至少一個支撐柱，所述支撐柱一方面和所述芯片安放基座固定連接，另一方面所述支撐柱和所述第二基座固定連接，以此使得所述芯片安放基座和所述第二基座固定連接，且使得所述芯片安放基座和所述第二基座之間具有預設距離。
5、進一步的，還包括至少一個推動桿，所述第二基座上設置有與推動桿適配的第二通孔，所述第二通孔貫通于所述第二基座，所述推動桿伸入到所述第二通孔中，所述芯片安放基座和所述第二基座固定連接時，所述芯片安放基座上的第一通孔和所述第二基座上的第二通孔對齊，所述推動桿向上移動時推動所述伸縮桿，以此使得所述伸縮桿向上移動，從而將安放在所述芯片安放基座上的被測試芯片向上推動。
6、進一步的，還包括至少一個通管，所述通管前后貫通，所述通管和所述芯片安放基座的第一通孔、所述第二基座的第二通孔適配，所述通管具有第一端、第二端，所述通管的第一端插接于所述芯片安放基座的第一通孔中，以此使得所述通管的第一端固定連接于所述芯片安放基座；所述通管的第二端插接于所述第二基座的第二通孔中，以此使得所述通管的第二端固定連接于所述第二基座。
7、進一步的，所述推動桿從所述通管的第二端伸入到所述通管中，且所述推動桿在所述通管中能夠移動；所述推動桿向上移動時推動所述伸縮桿向上移動，以此使得所述伸縮桿將被測芯片向上推動離開所述芯片安放基座。
8、進一步的，所述芯片安放基座上設置有凹槽，所述凹槽自所述芯片安放基座的外表面向內凹陷預設深度而成，所述凹槽具有底壁，所述第一通孔貫穿于所述底壁，且所述第一通孔和所述凹槽連通，被測試芯片被安放在所述凹槽中，且被測試芯片被所述底壁支撐。
9、進一步的，所述支撐柱具有第一插接端、第二插接端，所述芯片安放基座上設置有第一安裝孔，所述第二基座上設置有第二安裝孔，所述支撐柱的第一插接端和所述芯片安放基座的第一安裝孔通過軸孔配合連接的方式固定安裝在一起，所述支撐柱的第二插接端和所述第二基座的第二安裝孔通過軸孔配合連接的方式固定安裝在一起。
10、進一步的，還包括至少一個定位桿，所述第一基座上設置有與所述定位桿適配的定位孔，所述定位孔貫通于所述第一基座，所述定位桿固定安裝在所述第二基座上，當所述第一基座和所述第二基座固定安裝在一起時，所述定位桿插入到所述定位孔中，從而實現所述第一基座和所述第二基座的精準安裝。
11、進一步的，還包括定位桿底座，所述定位桿底座的一端固定安裝在所述第二基座上，所述定位桿的一端固定插接到所述定位桿底座的另一端上，以此使得所述定位桿固定安裝在所述第二基座上。
12、本申請的有益效果是：本申請提供的該塔專用芯片測試后分離組件結構簡單、易于裝配，鑒于設置有伸縮桿和推動桿，被測試芯片完成測試之后，推動桿推動伸縮桿向上移動，伸縮桿向上移動的同時將被測試芯片頂起，以此實現被測試芯片和芯片安放基座分離，降低了現有技術中被測試芯片劃傷或者損壞的風險，同時提高了工作效率。
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1.一種芯片測試后分離組件，其特征在于，包括電路板、第一基座、芯片安放基座、第二基座、金手指、金手指固持件，所述金手指被所述金手指固持件固定夾持住，所述金手指固持件和所述電路板通過螺釘或者螺栓固定安裝在一起，且所述金手指的一端和所述電路板接觸，以此實現所述金手指和所述電路板的電連接；所述第一基座和所述電路板通過螺釘或者螺栓固定連接，所述第二基座和所述第一基座通過螺釘或者螺栓固定安裝在一起；所述芯片安放基座和所述第二基座固定連接，且所述芯片安放基座的至少一部分的高度高于所述電路板，所述金手指的另一端搭在所述芯片安放基座上；被測試芯片置于所述芯片安放基座上時，被測試芯片和所述金手指的另一端連接，以此實現被測試芯片和所述電路板的電連接。
2.根據權利要求1所述的芯片測試后分離組件，其特征在于，還包括至少一個伸縮桿，所述芯片安放基座上設置有與所述伸縮桿適配的第一通孔，所述第一通孔貫通于所述芯片安放基座，所述伸縮桿插接于所述第一通孔，且所述伸縮桿在所述第一通孔中上下移動，當被測試芯片置于所述芯片安放基座上時，所述伸縮桿向上移動，以此將被測試芯片向上挑動，以此使得被測試芯片和芯片
3.根據權利要求2所述的芯片測試后分離組件，其特征在于，還包括至少一個支撐柱，所述支撐柱一方面和所述芯片安放基座固定連接，另一方面所述支撐柱和所述第二基座固定連接，以此使得所述芯片安放基座和所述第二基座固定連接，且使得所述芯片安放基座和所述第二基座之間具有預設距離。
4.根據權利要求3所述的芯片測試后分離組件，其特征在于，還包括至少一個推動桿，所述第二基座上設置有與推動桿適配的第二通孔，所述第二通孔貫通于所述第二基座，所述推動桿伸入到所述第二通孔中，所述芯片安放基座和所述第二基座固定連接時，所述芯片安放基座上的第一通孔和所述第二基座上的第二通孔對齊，所述推動桿向上移動時推動所述伸縮桿，以此使得所述伸縮桿向上移動，從而將安放在所述芯片安放基座上的被測試芯片向上推動。
5.根據權利要求4所述的芯片測試后分離組件，其特征在于，還包括至少一個通管，所述通管前后貫通，所述通管和所述芯片安放基座的第一通孔、所述第二基座的第二通孔適配，所述通管具有第一端、第二端，所述通管的第一端插接于所述芯片安放基座的第一通孔中，以此使得所述通管的第一端固定連接于所述芯片安放基座；所述通管的第二端插接于所述第二基座的第二通孔中，以此使得所述通管的第二端固定連接于所述第二基座。
6.根據權利要求5所述的芯片測試后分離組件，其特征在于，所述推動桿從所述通管的第二端伸入到所述通管中，且所述推動桿在所述通管中能夠移動；所述推動桿向上移動時推動所述伸縮桿向上移動，以此使得所述伸縮桿將被測芯片向上推動離開所述芯片安放基座。
7.根據權利要求6所述的芯片測試后分離組件，其特征在于，所述芯片安放基座上設置有凹槽，所述凹槽自所述芯片安放基座的外表面向內凹陷預設深度而成，所述凹槽具有底壁，所述第一通孔貫穿于所述底壁，且所述第一通孔和所述凹槽連通，被測試芯片被安放在所述凹槽中，且被測試芯片被所述底壁支撐。
8.根據權利要求7所述的芯片測試后分離組件，其特征在于，所述支撐柱具有第一插接端、第二插接端，所述芯片安放基座上設置有第一安裝孔，所述第二基座上設置有第二安裝孔，所述支撐柱的第一插接端和所述芯片安放基座的第一安裝孔通過軸孔配合連接的方式固定安裝在一起，所述支撐柱的第二插接端和所述第二基座的第二安裝孔通過軸孔配合連接的方式固定安裝在一起。
9.根據權利要求8所述的芯片測試后分離組件，其特征在于，還包括至少一個定位桿，所述第一基座上設置有與所述定位桿適配的定位孔，所述定位孔貫通于所述第一基座，所述定位桿固定安裝在所述第二基座上，當所述第一基座和所述第二基座固定安裝在一起時，所述定位桿插入到所述定位孔中，從而實現所述第一基座和所述第二基座的精準安裝。
10.根據權利要求9所述的芯片測試后分離組件，其特征在于，還包括定位桿底座，所述定位桿底座的一端固定安裝在所述第二基座上，所述定位桿的一端固定插接到所述定位桿底座的另一端上，以此使得所述定位桿固定安裝在所述第二基座上。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片測試后分離組件，其特征在于，包括電路板、第一基座、芯片安放基座、第二基座、金手指、金手指固持件，所述金手指被所述金手指固持件固定夾持住，所述金手指固持件和所述電路板通過螺釘或者螺栓固定安裝在一起，且所述金手指的一端和所述電路板接觸，以此實現所述金手指和所述電路板的電連接；所述第一基座和所述電路板通過螺釘或者螺栓固定連接，所述第二基座和所述第一基座通過螺釘或者螺栓固定安裝在一起；所述芯片安放基座和所述第二基座固定連接，且所述芯片安放基座的至少一部分的高度高于所述電路板，所述金手指的另一端搭在所述芯片安放基座上；被測試芯片置于所述芯片安放基座上時，被測試芯片和所述金手指的另一端連接，以此實現被測試芯片和所述電路板的電連接。
2.根據權利要求1所述的芯片測試后分離組件，其特征在于，還包括至少一個伸縮桿，所述芯片安放基座上設置有與所述伸縮桿適配的第一通孔，所述第一通孔貫通于所述芯片安放基座，所述伸縮桿插接于所述第一通孔，且所述伸縮桿在所述第一通孔中上下移動，當被測試芯片置于所述芯片安放基座上時，所述伸縮桿向上移動，以此將被測試芯片向上挑動，以此使得被測試芯片和芯片安放基座分離。
3.根據權利要求2所述的芯片測試后分離組件，其特征在于，還包括至少一個支撐柱，所述支撐柱一方面和所述芯片安放基座固定連接，另一方面所述支撐柱和所述第二基座固定連接，以此使得所述芯片安放基座和所述第二基座固定連接，且使得所述芯片安放基座和所述第二基座之間具有預設距離。
4.根據權利要求3所述的芯片測試后分離組件，其特征在于，還包括至少一個推動桿，所述第二基座上設置有與推動桿適配的第二通孔，所述第二通孔貫通于所述第二基座，所述推動桿伸入到所述第二通孔中，所述芯片安放基座和所述第二基座固定連接時，所述芯片安放基座上的第一通孔和所述第二基座上的第二通孔對齊，所述推動桿向上移動時推動所述伸縮桿，以此使得所述伸縮桿向上移動，從而將安放在所述芯片安放基座上的被測試芯片向上推動。
5.根據權利要求4所述的芯片測試后分離組件，其特征在于，還包...
【專利技術屬性】
技術研發人員：藍習麟，
申請(專利權)人：無錫市華宇光微電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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