【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及連接器的制造領域，尤其是涉及恒定阻抗的容差板間射頻連接器以及多端口的板間連接器。
技術介紹
1、連接器主要應用在電路與電路之間的連接，是電路系統電氣連接必需的核心基礎元件，連接器的主要應用領域是智能家居、汽車、通訊、電腦及外設、工業、軍工航天，隨著發展應用范圍會越來越廣，基本都應用在各個行業。隨著5g通訊技術的發展，作為5g基站重要組成部分的板間射頻連接器的應用也越來越多。
2、板間射頻連接器用于實現兩個電路板之間的互聯，尤其是射頻同軸連接器多被應用在小空間且多通道的射頻信號傳輸環境中，射頻同軸連接器通常采用轉接連接器來連接兩個滑動連接器，以形成射頻信號傳輸連接結構；現有的射頻同軸連接器的轉接連接器一般一端以推入卡緊式(snap-on)與一個滑動連接器形成固定的“半永久連接”，有較大配合保持力，保證對插到底；其另一端以劃入式(slide-on)與另一個滑動連接器形成配合，在劃入對配過程中，由于軸向容差的存在，造成特征阻抗的不斷變化，特別是在多通道的并行連接下，很容易出現有些通路對配到底，而有的通路未對配到底的情況，使得不同的對配情況下阻抗是不同的，造成了射頻阻抗的失配，嚴重影響了射頻連接器的射頻性能。
技術實現思路
1、為解決上述問題，本專利技術提出了恒定阻抗的容差板間射頻連接器以及多端口的板間連接器。
2、本專利技術的主要內容包括：
3、一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，包括分別焊接在對應pcb板上的第一連接組件和第二連接組件；所
4、其中，所述轉接單元包括轉接外導體，轉接外導體內設置有轉接絕緣體，所述轉接絕緣體內設置有轉接內導體，所述轉接內導體的插入段延伸至所述轉接絕緣體外部；
5、所述第一連接組件包括第一絕緣體以及設置在所述第一絕緣體內的第一內導體；所述第一絕緣體外設置有第一外導體，所述第一外導體具有容納所述轉接單元的容納空間；
6、當所述第一連接組件與所述第二連接組件對插時，所述轉接內導體與所述第一內導體插嵌連接，所述轉接外導體容納于所述容納空間內；
7、所述轉接內導體的插入段具有均勻外徑；所述第一外導體的容納空間具有均勻的內徑。
8、優選的，所述轉接絕緣體包括轉接絕緣主體，所述轉接絕緣主體遠離所述固定單元的一端外周面沿徑向向外延伸形成轉接翻折部，所述轉接翻折部設置在所述轉接外導體的外部。
9、優選的，所述轉接翻折部的外邊緣開設有第一倒角；
10、所述轉接內導體包括轉接內主體段，所述轉接內導體的插入段的外徑大于所述轉接內主體段的外徑，且所述轉接內導體的插入段與所述轉接內主體段連接的外圓周具有第二倒角。
11、優選的，所述轉接單元還包括套接件，所述套接件至少部分包覆所述轉接外導體，所述轉接外導體通過所述套接件與所述轉接絕緣體連接。
12、優選的，所述套接件的內壁沿徑向形成有若干卡接臂，所述轉接絕緣體的另一端的外周面凸設絕緣卡接部，所述絕緣卡接部的外圓周沿周向開設有卡接槽；所述卡接臂穿過所述轉接外導體配置在所述卡接槽內。
13、優選的，所述轉接內主體段對應配置在所述絕緣卡接部內的部分的外徑小于其余部分的外徑。
14、優選的，所述轉接內導體遠離所述插入段的一端設置有轉接收容部，所述固定單元的中心針插嵌在所述轉接收容部內。
15、優選的，所述轉接外導體包括轉接外主體，所述轉接外主體的兩端分別沿軸向延伸有若干轉接外彈臂，所述轉接外彈臂的端部折彎形成有與所述第一外導體電連接的轉接外接觸部。
16、優選的，所述第一絕緣體包括第一絕緣底座以及第一絕緣環體，所述第一內導體包括第一焊接部和第一收容部；所述第一焊接部嵌設在所述第一絕緣底座內；所述第一收容部設置在所述第一絕緣環體的中心孔內。
17、優選的，所述第一收容部包括第一環壁以及成型在所述第一環壁端面的若干第一彈臂，若干所述第一彈臂由與所述第一環壁連接的一端向著另一端逐漸向徑向傾斜；
18、所述轉接內導體的插入段的端部開設有導向面。
19、本專利技術還提出了一種多端口的板間連接器，包括第一板間組件和第二板間組件，所述第一板間組件包括多個上述的第一連接組件；所述第二板間組件包括多個上述的的第二連接組件。
20、相對于現有技術，本專利技術的恒定阻抗的容差板間射頻連接器以及多端口的板間連接器的有益效果在于：
21、(1)轉接單元的轉接內導體延伸出轉接外導體外，且具有均勻一致的外徑；同時與之劃入式對配的第一連接組件的第一外導體具有對應的容納空間，在轉接單元與所述第一連接組件滑動對配的過程中，保持特征阻抗的恒定，減少了信號傳輸時的反射，能夠確保在高頻下具有優越的回損性能；
22、(2)所述轉接內導體呈針狀能夠在徑向不對準時也能夠順利插入第一內導體內；
23、(3)轉接絕緣體具有設置在所述轉接內導體軸向外側的轉接翻折部，能夠避免在徑向不對準時轉接外導體被擠壓變形而損壞；
24、(4)能夠實現多端口大容差高密度布局射頻連接方案，應用頻率可達8ghz，最高可拓展至16ghz。
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1.一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，包括分別焊接在對應PCB板上的第一連接組件和第二連接組件；所述第二連接組件包括與對應PCB板焊接的固定單元以及與所述固定單元對插到底的轉接單元；
2.根據權利要求1所述的一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，所述轉接絕緣體包括轉接絕緣主體，所述轉接絕緣主體遠離所述固定單元的一端外周面沿徑向向外延伸形成轉接翻折部，所述轉接翻折部設置在所述轉接外導體的外部。
3.根據權利要求2所述的一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，所述轉接翻折部的外邊緣開設有第一倒角；
4.根據權利要求2所述的一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，所述轉接單元還包括套接件，所述套接件至少部分包覆所述轉接外導體，所述轉接外導體通過所述套接件與所述轉接絕緣體連接。
5.根據權利要求4所述的一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，所述套接件的內壁沿徑向形成有若干卡接臂，所述轉接絕緣體的另一端的外周面凸設絕緣卡接部，所述絕緣卡接部的外圓周沿周向開設有卡接槽；所述卡接臂穿過所述轉接外導體配置在所
6.根據權利要求5所述的一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，所述轉接內主體段對應配置在所述絕緣卡接部內的部分的外徑小于其余部分的外徑。
7.根據權利要求1所述的一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，所述轉接內導體遠離所述插入段的一端設置有轉接收容部，所述固定單元的中心針插嵌在所述轉接收容部內。
8.根據權利要求1所述的一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，所述轉接外導體包括轉接外主體，所述轉接外主體的兩端分別沿軸向延伸有若干轉接外彈臂，所述轉接外彈臂的端部折彎形成有與所述第一外導體電連接的轉接外接觸部。
9.根據權利要求1所述的一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，所述第一絕緣體包括第一絕緣底座以及第一絕緣環體，所述第一內導體包括第一焊接部和第一收容部；所述第一焊接部嵌設在所述第一絕緣底座內；所述第一收容部設置在所述第一絕緣環體的中心孔內。
10.根據權利要求9所述的一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，所述第一收容部包括第一環壁以及成型在所述第一環壁端面的若干第一彈臂，若干所述第一彈臂由與所述第一環壁連接的一端向著另一端逐漸向徑向傾斜；
11.一種多端口的板間連接器，其特征在于，包括第一板間組件和第二板間組件，所述第一板間組件包括多個如權利要求1至10任一所述的第一連接組件；所述第二板間組件包括多個如權利要求1至10任一所述的第二連接組件。
...【技術特征摘要】
1.一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，包括分別焊接在對應pcb板上的第一連接組件和第二連接組件；所述第二連接組件包括與對應pcb板焊接的固定單元以及與所述固定單元對插到底的轉接單元；
2.根據權利要求1所述的一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，所述轉接絕緣體包括轉接絕緣主體，所述轉接絕緣主體遠離所述固定單元的一端外周面沿徑向向外延伸形成轉接翻折部，所述轉接翻折部設置在所述轉接外導體的外部。
3.根據權利要求2所述的一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，所述轉接翻折部的外邊緣開設有第一倒角；
4.根據權利要求2所述的一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，所述轉接單元還包括套接件，所述套接件至少部分包覆所述轉接外導體，所述轉接外導體通過所述套接件與所述轉接絕緣體連接。
5.根據權利要求4所述的一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，所述套接件的內壁沿徑向形成有若干卡接臂，所述轉接絕緣體的另一端的外周面凸設絕緣卡接部，所述絕緣卡接部的外圓周沿周向開設有卡接槽；所述卡接臂穿過所述轉接外導體配置在所述卡接槽內。
6.根據權利要求5所述的一種恒定阻抗的容差板間射頻連接器，其特征在于，所述轉接內主體段對應配置在所述絕緣卡接部內的部分的外...
【專利技術屬性】
技術研發人員：朱利偉，
申請(專利權)人：安費諾凱杰科技深圳有限公司，
類型：發明
國別省市：
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