【技術實現步驟摘要】
本技術涉及sbd封裝，尤其涉及一種sbd器件定位封裝結構。
技術介紹
1、在sbd器件（肖特基二極管）在生產過程中，需要進行封裝保護。為了降低成本，可以采用絕緣塑膠材料進行sbd的注塑封裝，確保了絕緣效果，提升了使用的安全性。
2、sbd器件的注塑封裝，需要使用到注塑模具，將sbd芯片置入注塑模具的型腔中，合模進行注塑包裹，并露出引腳的末端。為了實現sbd芯片在模具型腔中的定位，可以在注塑模具中設計與引腳對應的定位槽，通過對引腳的定位實現對sbd芯片的間接定位，但是引腳比較細長，而且具有一定的彈性，定位穩定性差，在注塑沖擊過程中容易變形，導致sbd芯片偏移的問題，降低了合格率，需要進行改進。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種sbd器件定位封裝結構，進行sbd芯片的定位，提升封裝的位置精度及合格率。
2、為達此目的，本技術采用以下技術方案：
3、一種sbd器件定位封裝結構，包括：定位塊、sbd芯片、注塑封裝基體、第一引腳和第二引腳，所述定位塊設置在注塑封裝基體中，所述定位塊正面內凹設置有與sbd芯片對應的開口，所述sbd芯片設置在開口中，所述第一引腳設置在sbd芯片的上部，并向左延伸至注塑封裝基體的外側，所述第二引腳設置在sbd芯片的下部，并向右延伸至注塑封裝基體的外側，所述定位塊的頂部間隔設置有向上延伸至注塑封裝基體頂面的第一定位柱，所述第一定位柱中設置有第一定位孔，所述定位塊的底部間隔設置有向下延伸至注塑封裝基體底面的第二定位柱，所述
4、其中，所述定位塊、第一定位柱和第二定位柱采用一體化結構。
5、其中，所述定位塊采用絕緣塑料塊或者陶瓷塊。
6、其中，所述sbd芯片頂面設置有固定第一引腳的第一導電膠層。
7、其中，所述sbd芯片底面設置有固定第二引腳的第二導電膠層。
8、其中，所述第一定位柱的數量至少為2個。
9、其中，所述第二定位柱的數量至少為2個。
10、本技術的有益效果：一種sbd器件定位封裝結構，可以通過定位塊進行sbd芯的夾持定位，并利用第一定位孔與第二定位孔與封裝注塑模具中的定位銷配合，實現對定位塊的固定，提升了注塑封裝過程中的穩定性，提升了sbd芯片在注塑封裝基體中的位置精度以及封裝生產合格率，而且第一定位孔與第二定位孔還有利于注塑封裝基體的減重和散熱。
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1.一種SBD器件定位封裝結構，其特征在于，包括：定位塊、SBD芯片、注塑封裝基體、第一引腳和第二引腳，所述定位塊設置在注塑封裝基體中，所述定位塊正面內凹設置有與SBD芯片對應的開口，所述SBD芯片設置在開口中，所述第一引腳設置在SBD芯片的上部，并向左延伸至注塑封裝基體的外側，所述第二引腳設置在SBD芯片的下部，并向右延伸至注塑封裝基體的外側，所述定位塊的頂部間隔設置有向上延伸至注塑封裝基體頂面的第一定位柱，所述第一定位柱中設置有第一定位孔，所述定位塊的底部間隔設置有向下延伸至注塑封裝基體底面的第二定位柱，所述第二定位柱中設置有第二定位孔。
2.根據權利要求1所述的SBD器件定位封裝結構，其特征在于，所述定位塊、第一定位柱和第二定位柱采用一體化結構。
3.根據權利要求1所述的SBD器件定位封裝結構，其特征在于，所述定位塊采用絕緣塑料塊或者陶瓷塊。
4.根據權利要求1所述的SBD器件定位封裝結構，其特征在于，所述SBD芯片頂面設置有固定第一引腳的第一導電膠層。
5.根據權利要求1所述的SBD器件定位封裝結構，其特征在于，所述SBD芯
6.根據權利要求1所述的SBD器件定位封裝結構，其特征在于，所述第一定位柱的數量至少為2個。
7.根據權利要求1所述的SBD器件定位封裝結構，其特征在于，所述第二定位柱的數量至少為2個。
...【技術特征摘要】
1.一種sbd器件定位封裝結構，其特征在于，包括：定位塊、sbd芯片、注塑封裝基體、第一引腳和第二引腳，所述定位塊設置在注塑封裝基體中，所述定位塊正面內凹設置有與sbd芯片對應的開口，所述sbd芯片設置在開口中，所述第一引腳設置在sbd芯片的上部，并向左延伸至注塑封裝基體的外側，所述第二引腳設置在sbd芯片的下部，并向右延伸至注塑封裝基體的外側，所述定位塊的頂部間隔設置有向上延伸至注塑封裝基體頂面的第一定位柱，所述第一定位柱中設置有第一定位孔，所述定位塊的底部間隔設置有向下延伸至注塑封裝基體底面的第二定位柱，所述第二定位柱中設置有第二定位孔。
2.根據權利要求1所述的sbd器件定位封裝結構，其特征在于，所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周炳，
申請(專利權)人：德興市意發功率半導體有限公司，
類型：新型
國別省市：
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