【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及電子設(shè)備，特別是一種微波合路開關(guān)模塊。
技術(shù)介紹
1、近年來，隨著通訊行業(yè)的快速發(fā)展，微波單片集成電路(mmic)已成為當(dāng)前發(fā)展各種高科技武器、裝備的重要支柱，并廣泛應(yīng)用于各種先進的戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)彈、電子戰(zhàn)、通信系統(tǒng)、以及各種先進的相控陣?yán)走_(dá)中。
2、中國技術(shù)專利（授權(quán)公告號：cn203746821u?名稱：一種便于安裝的功率半導(dǎo)體模塊）包括直接覆銅基板、功率半導(dǎo)體芯片、外殼、功率端子組件、芯片包覆材料，所述直接覆銅基板的正面銅層通過化學(xué)蝕刻的方法，蝕刻有根據(jù)不同電路要求靈活組成不同電路的電路圖形，所述功率半導(dǎo)體芯片通過其上焊接面經(jīng)釬焊與直接覆銅基板正面銅層的蝕刻電路相連接；所述功率半導(dǎo)體芯片上表面的非焊接面和蝕刻電路之間使用鋁或者銅的鍵合線進行連接；另在所述蝕刻電路上還通過釬焊連接有溫度監(jiān)控元件；本技術(shù)通過在外殼上設(shè)置有便于pcb安裝的卡緊結(jié)構(gòu)，使用頂柱加卡扣互相鎖緊的形式將pcb電路板和功率半導(dǎo)體模塊牢固結(jié)合，使本技術(shù)具有結(jié)構(gòu)合理，使用安裝方便，且便于安裝等特點，但是模塊中的玻璃絕緣子由于金屬腔體導(dǎo)熱因素，導(dǎo)致焊接溫度整體不夠，容易虛焊。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本技術(shù)的目的在于提供一種微波合路開關(guān)模塊，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點。
2、本技術(shù)的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種微波合路開關(guān)模塊，包括微波殼體、微帶片、玻璃絕緣子以及印制電路板，所述微波殼體用于安裝所述微帶片與所述印制電路板，所述微波殼體的外底部一體成型有凸臺，所述凸臺夾在所述微帶片與所述印制電路板之
3、優(yōu)選地，所述微波殼體的內(nèi)底面上開設(shè)有容納槽，所述微帶片安裝在所述容納槽內(nèi)，所述微波殼體內(nèi)還安裝有壓塊，所述壓塊用于將所述微帶片平整的壓緊在所述容納槽的槽底。
4、優(yōu)選地，所述a通孔為沉頭孔，所述a通孔的大端抵在所述凸臺上，所述玻璃絕緣子卡在所述a通孔的大端與小端的連接處，所述b通孔的內(nèi)徑小于所述a通孔的大端的內(nèi)徑。
5、優(yōu)選地，所述微波殼體的外底部的四角均一體成型有定位柱，所述定位柱上開設(shè)有螺紋孔，所述印制電路板的四角開設(shè)有與所述定位柱對應(yīng)的c通孔，所述c通孔內(nèi)安裝有螺釘，所述螺釘貫穿所述凸臺擰入所述螺紋孔。
6、優(yōu)選地，所述微波殼體上可拆卸安裝有蓋板，所述壓塊通過所述蓋板固定在所述容納槽內(nèi)。
7、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果為：
8、通過加熱儀器加熱的導(dǎo)熱板，將熱量均勻且快速的傳導(dǎo)給微波腔體的底部，令每個a通孔端口上堆疊的錫基合金同時融化，待錫基合金彎曲融合后停止加熱，此時流入a通孔內(nèi)的錫基合金凝固將玻璃絕緣子固定在a通孔內(nèi)，避免因微波殼體各處厚薄不同，直接加熱會出現(xiàn)各處受熱不均，令每個a通孔上的錫基合金無法同時融化和凝固，導(dǎo)致虛焊產(chǎn)生。
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1.一種微波合路開關(guān)模塊，包括微波殼體（1）、微帶片（2）、玻璃絕緣子（3）以及印制電路板（4），所述微波殼體（1）用于安裝所述微帶片（2）與所述印制電路板（4），所述微波殼體（1）的外底部一體成型有凸臺（5），所述凸臺（5）夾在所述微帶片（2）與所述印制電路板（4）之間，所述凸臺（5）上開設(shè)有A通孔，所述A通孔用于容納所述玻璃絕緣子（3），所述A通孔與所述玻璃絕緣子（3）之間的間隙填充有錫基合金，所述微帶片（2）與所述印制電路板（4）通過所述玻璃絕緣子（3）連接，其特征在于：所述印制電路板（4）位于所述微波殼體（1）外，所述凸臺（5）上緊壓有導(dǎo)熱板（6），所述導(dǎo)熱板（6）上開設(shè)有與所述A通孔對應(yīng)的B通孔，所述印制電路板（4）通過所述導(dǎo)熱板（6）固定在所述微波殼體（1）上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波合路開關(guān)模塊，其特征在于：所述微波殼體（1）的內(nèi)底面上開設(shè)有容納槽（7），所述微帶片（2）安裝在所述容納槽（7）內(nèi)，所述微波殼體（1）內(nèi)還安裝有壓塊（8），所述壓塊（8）用于將所述微帶片（2）平整的壓緊在所述容納槽（7）的槽底。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波合路開關(guān)模塊，其特征在于：所述微波殼體（1）的外底部的四角均一體成型有定位柱（9），所述定位柱（9）上開設(shè)有螺紋孔，所述印制電路板（4）的四角開設(shè)有與所述定位柱（9）對應(yīng)的C通孔，所述C通孔內(nèi)安裝有螺釘，所述螺釘貫穿所述凸臺（5）擰入所述螺紋孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微波合路開關(guān)模塊，其特征在于：所述微波殼體（1）上可拆卸安裝有蓋板（10），所述壓塊（8）通過所述蓋板（10）固定在所述容納槽（7）內(nèi)。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種微波合路開關(guān)模塊，包括微波殼體（1）、微帶片（2）、玻璃絕緣子（3）以及印制電路板（4），所述微波殼體（1）用于安裝所述微帶片（2）與所述印制電路板（4），所述微波殼體（1）的外底部一體成型有凸臺（5），所述凸臺（5）夾在所述微帶片（2）與所述印制電路板（4）之間，所述凸臺（5）上開設(shè)有a通孔，所述a通孔用于容納所述玻璃絕緣子（3），所述a通孔與所述玻璃絕緣子（3）之間的間隙填充有錫基合金，所述微帶片（2）與所述印制電路板（4）通過所述玻璃絕緣子（3）連接，其特征在于：所述印制電路板（4）位于所述微波殼體（1）外，所述凸臺（5）上緊壓有導(dǎo)熱板（6），所述導(dǎo)熱板（6）上開設(shè)有與所述a通孔對應(yīng)的b通孔，所述印制電路板（4）通過所述導(dǎo)熱板（6）固定在所述微波殼體（1）上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波合路開關(guān)模塊，其特征在于：所述微波殼體（1）的內(nèi)底面上開設(shè)有容納槽（7），所述微帶片（2）安裝在所述...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：茍英鉅，馬千里，羅選斌，唐寺川，
申請(專利權(quán))人：成都玖錦科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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