【技術實現步驟摘要】
本申請屬于芯片自動化仿真，更具體地，涉及一種基于云計算的芯片仿真后處理方法及系統。
技術介紹
1、半導體芯片制造封裝技術門檻高、研發周期長、投入成本大，仿真驗證是必要環節，并且隨著芯片行業的迅猛發展，仿真需求更加迫切。半導體芯片制造封裝領域的可靠性仿真是確保產品在預期壽命內穩定運行的關鍵技術。隨著技術的發展，芯片變得越來越復雜，集成度越來越高，這使得可靠性問題更加突出。
2、芯片仿真分析后處理流程在計算上的難點主要包括處理大規模數據集的挑戰，這些數據集通常由復雜的仿真模型生成，包含大量的變量和參數。如何高效地存儲、管理和分析這些數據，以及如何從數據中提取有意義的信息十分困難。后處理過程往往需要進行大量的并行計算和高性能計算，以確保結果的準確性和實時性。數據的可視化和解釋也是一個難點，尤其是當數據維度高、變化復雜時。隨著仿真模型的精度和復雜度增加，后處理流程的計算成本和時間也隨之增加，這對計算資源提出了更高的要求。
3、目前業界常見的仿真分析軟件以單機系統為主，涉及到復雜后處理數據的場景下往往容易出現卡頓，并且等待時間長、效率低下。針對芯片仿真分析后處理流程如何實現有效地提高處理效率是本領域亟待解決的技術問題。
技術實現思路
1、針對現有技術的缺陷，本申請的目的在于針對芯片仿真分析后處理流程實現有效地提高處理效率。
2、為實現上述目的，第一方面，本申請提供一種基于云計算的芯片仿真后處理方法，應用于云計算平臺，方法包括：
3、評估各個后處
4、基于各個后處理任務所需的計算資源及存儲資源，為各個后處理任務分配計算資源及存儲資源，計算資源用于為對應的后處理任務提供算力，存儲資源用于為對應的處理任務提供存儲空間；
5、按照并行處理方式執行各個后處理任務，并對各個后處理任務的處理結果進行存儲。
6、在一種可能的實現方式中，評估各個后處理任務所需的計算資源及存儲資源，包括：
7、基于后處理任務對應的輸入數據和處理算法，通過評估計算復雜度，確定后處理任務所需的計算資源；
8、基于后處理任務對應的輸入數據和處理結果的數據量，確定后處理任務所需的存儲資源。
9、在一種可能的實現方式中，執行各個后處理任務，包括：
10、基于后處理任務的輸入數據，通過調用后處理任務對應的處理算法，生成處理結果。
11、在一種可能的實現方式中，后處理任務是以下任務中的任意一項：用于生成應力圖的任務、用于生成應變圖的任務、用于生成位移圖的任務、用于生成變形圖的任務、用于生成等值線圖的任務、用于生成等值面圖的任務和用于生成分析報告的任務。
12、在一種可能的實現方式中，還包括：
13、接收客戶端發送的后處理服務請求，后處理服務請求用于指示云計算平臺反饋后處理任務的處理結果；
14、響應后處理服務請求，獲取后處理任務的處理結果；
15、生成反饋消息并發送反饋消息至客戶端，反饋消息中攜帶有后處理任務的處理結果。
16、在一種可能的實現方式中，后處理服務請求中攜帶有后處理任務的工程參數，工程參數用于指示處理結果的數據內容項；
17、響應后處理服務請求，獲取后處理任務的處理結果，包括：
18、比較云計算平臺所存儲的處理結果的工程參數與后處理服務請求所攜帶的工程參數；
19、若云計算平臺所存儲的處理結果的工程參數與后處理服務請求所攜帶的工程參數不匹配，則基于后處理服務請求所攜帶的工程參數，重新執行對應的后處理任務，獲取后處理任務的處理結果；
20、若云計算平臺所存儲的處理結果的工程參數與后處理服務請求所攜帶的工程參數相匹配，則提取云計算平臺所存儲的處理結果。
21、在一種可能的實現方式中，后處理服務請求中攜帶有一個或多個后處理任務的標識信息，標識信息用于指示云計算平臺反饋對應后處理任務的處理結果。
22、第二方面，本申請提供一種基于云計算的芯片仿真后處理系統，包括：客戶端和應用第一方面或第一方面的任一種可能的實現方式所描述的方法的云計算平臺，客戶端和云計算平臺通信連接。
23、在一種可能的實現方式中，客戶端用于：
24、發送后處理服務請求至云計算平臺，后處理服務請求用于指示云計算平臺反饋后處理任務的處理結果；
25、接收云計算平臺發送的反饋消息，反饋消息中攜帶有后處理任務的處理結果。
26、在一種可能的實現方式中，云計算平臺用于：
27、接收客戶端發送的后處理服務請求；
28、響應后處理服務請求，獲取后處理任務的處理結果；
29、生成反饋消息并發送反饋消息至客戶端，反饋消息中攜帶有后處理任務的處理結果。
30、總體而言，通過本申請所構思的以上技術方案與現有技術相比，具有以下有益效果：
31、通過評估各個后處理任務所需的計算資源及存儲資源，云計算平臺能夠根據數據處理需求動態擴展或縮減資源，按需為各個后處理任務分配計算資源及存儲資源，在每一個后處理任務分配到足夠資源（計算資源及存儲資源）的情況下，云計算平臺能夠按照并行處理方式執行各個后處理任務，并對各個后處理任務的處理結果進行存儲。因此，利用云計算的高性能計算能力有助于加速復雜計算和數據處理任務，能夠避免涉及到復雜后處理數據的場景下出現卡頓，有效應對大規模數據集，縮短仿真后處理時間，有效提升仿真后處理效率。
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1.一種基于云計算的芯片仿真后處理方法，其特征在于，應用于云計算平臺，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述基于云計算的芯片仿真后處理方法，其特征在于，所述評估各個后處理任務所需的計算資源及存儲資源，包括：
3.根據權利要求1所述基于云計算的芯片仿真后處理方法，其特征在于，所述執行各個后處理任務，包括：
4.根據權利要求1-3任一所述基于云計算的芯片仿真后處理方法，其特征在于，后處理任務是以下任務中的任意一項：用于生成應力圖的任務、用于生成應變圖的任務、用于生成位移圖的任務、用于生成變形圖的任務、用于生成等值線圖的任務、用于生成等值面圖的任務和用于生成分析報告的任務。
5.根據權利要求4所述基于云計算的芯片仿真后處理方法，其特征在于，還包括：
6.根據權利要求5所述基于云計算的芯片仿真后處理方法，其特征在于，所述后處理服務請求中攜帶有后處理任務的工程參數，工程參數用于指示處理結果的數據內容項；
7.根據權利要求5所述基于云計算的芯片仿真后處理方法，其特征在于，所述后處理服務請求中攜帶有一個或多個后處理任務的標
8.一種基于云計算的芯片仿真后處理系統，其特征在于，包括：客戶端和應用如權利要求1-7任一所述基于云計算的芯片仿真后處理方法的云計算平臺，客戶端和云計算平臺通信連接。
9.根據權利要求8所述基于云計算的芯片仿真后處理系統，其特征在于，所述客戶端用于：
10.根據權利要求9所述基于云計算的芯片仿真后處理系統，其特征在于，所述云計算平臺用于：
...【技術特征摘要】
1.一種基于云計算的芯片仿真后處理方法，其特征在于，應用于云計算平臺，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述基于云計算的芯片仿真后處理方法，其特征在于，所述評估各個后處理任務所需的計算資源及存儲資源，包括：
3.根據權利要求1所述基于云計算的芯片仿真后處理方法，其特征在于，所述執行各個后處理任務，包括：
4.根據權利要求1-3任一所述基于云計算的芯片仿真后處理方法，其特征在于，后處理任務是以下任務中的任意一項：用于生成應力圖的任務、用于生成應變圖的任務、用于生成位移圖的任務、用于生成變形圖的任務、用于生成等值線圖的任務、用于生成等值面圖的任務和用于生成分析報告的任務。
5.根據權利要求4所述基于云計算的芯片仿真后處理方法，其特征在于，還包括：
6.根...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張適，秦松，
申請(專利權)人：武創芯研科技武漢有限公司，
類型：發明
國別省市：
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