【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體制備，具體而言，涉及一種取放裝置及搬運機械手。
技術介紹
1、晶圓是指半導體集成電路制作所用的晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的ic產品。在晶圓的自動化制程中，經常需要將片狀的晶圓從一個固定點搬運到另一個固定點，以對晶圓進行不同工序間或者工序內部的轉移。生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件，因此對晶圓的取放需要注意對晶圓的防護，對于生產線上的晶圓通常依靠真空吸附的方式進行取放。
2、現有的真空吸附方式取放晶圓的效果不佳，是因為真空吸附器的真空吸附口通常為長條狀的單點式真空吸附，但是并不是所有的晶圓的表面都是平整的，不同型號和生產工藝的晶圓會具有一定的翹曲度，且隨著晶圓越來越薄，晶圓的剛性也變得很差，在局部支撐或在不同工藝制程條件下，晶圓也會出現明顯的翹曲，使得長條狀的單點式真空吸附器與具有翹曲度的晶圓的表面不能充分的貼合接觸，難以達到真空吸附所需要的封閉要求，易發生真空吸附器無法吸住晶圓的問題，造成無法搬運或搬運過程中晶圓損壞。
技術實現思路
1、本申請的目的在于提供一種取放裝置及搬運機械手，能夠吸附翹曲的晶圓。
2、本申請的實施例一方面提供了一種取放裝置，包括殼體以及開設在殼體第一側面的多個出氣口，多個出氣口沿圓周排布；出氣口與氣源連通用于通過出氣口噴出正壓氣流，出氣口處設置有與出氣口連通的伯努利吸盤，且第一側面間隔設置有多個緩沖墊；其中，多個伯努利吸盤同時吸附晶圓時，緩沖墊
3、作為一種可實施的方式，緩沖墊包括與第一側面連接的呈空心柱體的基座以及與基座連接的吸附部；吸附部呈喇叭狀設置，且吸附部的小口端與基座連接。
4、作為一種可實施的方式，基座的側壁設置有連通內部與外部的多個透氣孔。
5、作為一種可實施的方式，緩沖墊為硅膠墊、橡膠墊或者聚氨酯墊。
6、作為一種可實施的方式，緩沖墊沿垂直于第一側面的方向的形變量在0.1-1mm之間。
7、作為一種可實施的方式，取放裝置還包括設置于第一側面的檢測器，用于檢測第一側面與晶圓之間的距離。
8、作為一種可實施的方式，緩沖墊為防靜電墊。
9、作為一種可實施的方式，多個緩沖墊沿圓周方向均布設置于殼體的第一側面。
10、作為一種可實施的方式，多個緩沖墊均布設置于多個伯努利吸盤的外周。
11、本申請的實施例另一方面提供了一種搬運機械手，包括運動組件以及上述的取放裝置，運動組件與取放裝置連接以驅動取放裝置移動。
12、本申請實施例的有益效果包括：
13、本申請提供的取放裝置，包括殼體以及開設在殼體第一側面的多個出氣口，多個出氣口沿圓周排布，出氣口與氣源連通用于通過出氣口噴出正壓氣流，出氣口處設置有與出氣口連通的伯努利吸盤，正壓氣流從伯努利吸盤的出氣口快速噴出，在伯努利吸盤內部結構的作用下形成負壓氣旋，當晶圓位于多個伯努利吸盤的一側時，在晶圓的一側表面形成多個負壓中心，在晶圓上下表面壓力差的作用下，形成對晶圓向上的吸附力，第一側面上還間隔設置有多個緩沖墊，多個伯努利吸盤同時吸附晶圓時，緩沖墊用于與被吸附的晶圓接觸以緩沖伯努利吸盤吸附晶圓的力。當伯努利吸盤吸附晶圓時，晶圓的一側表面與緩沖墊接觸，以緩沖伯努利吸盤的吸附力，從而減小晶圓吸附時的沖擊力，進而避免了晶圓的劃傷和破損，因此，本申請實施例的取放裝置能夠實現對吸附翹曲的晶圓且不會劃傷晶圓。
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1.一種取放裝置，其特征在于，包括殼體以及開設在所述殼體第一側面的多個出氣口，多個所述出氣口沿圓周排布；所述出氣口與氣源連通，用于通過所述出氣口噴出正壓氣流，所述出氣口處設置有與所述出氣口連通的伯努利吸盤，且所述第一側面間隔設置有多個緩沖墊；其中，多個所述伯努利吸盤同時吸附晶圓時，所述緩沖墊用于與被吸附的晶圓接觸，以緩沖所述伯努利吸盤吸附晶圓的力。
2.根據權利要求1所述的取放裝置，其特征在于，所述緩沖墊包括與第一側面連接的呈空心柱體的基座以及與所述基座連接的吸附部；所述吸附部呈喇叭狀設置，且所述吸附部的小口端與所述基座連接。
3.根據權利要求2所述的取放裝置，其特征在于，所述基座的側壁設置有連通內部與外部的多個透氣孔。
4.根據權利要求1所述的取放裝置，其特征在于，所述緩沖墊為硅膠墊、橡膠墊或者聚氨酯墊。
5.根據權利要求3所述的取放裝置，其特征在于，所述緩沖墊沿垂直于所述第一側面的方向的形變量在0.1-1mm之間。
6.根據權利要求1所述的取放裝置，其特征在于，所述取放裝置還包括設置于所述第一側面的檢測器，用于檢測所
7.根據權利要求1所述的取放裝置，其特征在于，所述緩沖墊為防靜電墊。
8.根據權利要求1所述的取放裝置，其特征在于，多個所述緩沖墊沿圓周方向均布設置于所述殼體的第一側面。
9.根據權利要求1所述的取放裝置，其特征在于，多個所述緩沖墊均布設置于多個所述伯努利吸盤的外周。
10.一種搬運機械手，其特征在于，包括運動組件以及如權利要求1-9任一項所述的取放裝置，所述運動組件與所述取放裝置連接以驅動所述取放裝置移動。
...【技術特征摘要】
1.一種取放裝置，其特征在于，包括殼體以及開設在所述殼體第一側面的多個出氣口，多個所述出氣口沿圓周排布；所述出氣口與氣源連通，用于通過所述出氣口噴出正壓氣流，所述出氣口處設置有與所述出氣口連通的伯努利吸盤，且所述第一側面間隔設置有多個緩沖墊；其中，多個所述伯努利吸盤同時吸附晶圓時，所述緩沖墊用于與被吸附的晶圓接觸，以緩沖所述伯努利吸盤吸附晶圓的力。
2.根據權利要求1所述的取放裝置，其特征在于，所述緩沖墊包括與第一側面連接的呈空心柱體的基座以及與所述基座連接的吸附部；所述吸附部呈喇叭狀設置，且所述吸附部的小口端與所述基座連接。
3.根據權利要求2所述的取放裝置，其特征在于，所述基座的側壁設置有連通內部與外部的多個透氣孔。
4.根據權利要求1所述的取放裝置，其特征在于，所述緩沖墊為硅膠墊、橡膠墊或者...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉遠坤，馬東旭，區歡，王德進，舒貽勝，
申請(專利權)人：杭州長川科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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