【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體加工，尤其涉及一種便于半導(dǎo)體打碼的治具。
技術(shù)介紹
1、現(xiàn)有的半導(dǎo)體在封裝前需要半導(dǎo)體的封裝基板上打上二維碼(2dcode)，在機(jī)臺(tái)端設(shè)置打印位置后直接在封裝基板上面打印2d?code。在打印之后，工作人員會(huì)檢查封裝基板上有無2d?code，而無法檢測或精確判斷2d?code的打印位置是否偏移。
2、工作人員和站臺(tái)無法及時(shí)檢測半導(dǎo)體的封裝基板上的2d?code，若2dcode打碼位置有偏移，則會(huì)讓半導(dǎo)體的后制程站點(diǎn)機(jī)臺(tái)作業(yè)頻繁報(bào)警，影響機(jī)臺(tái)作業(yè)效率，甚至由于二維碼無法讀取或手輸二維碼存在輸錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)導(dǎo)致品質(zhì)異常，進(jìn)而影響半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為改善和解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處，提供一種便于半導(dǎo)體打碼的治具，解決了現(xiàn)有的半導(dǎo)體的封裝基板上的二維碼偏移導(dǎo)致的影響半導(dǎo)體加工作業(yè)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的問題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)效果，本技術(shù)采用的技術(shù)方案是：
3、一種便于半導(dǎo)體打碼的治具，其包括：
4、底板，所述底板上設(shè)置有用于對半導(dǎo)體的封裝基板進(jìn)行限位的第一凹槽；
5、蓋板，所述蓋板與所述底板之間通過連接組件可拆卸連接，用于配合所述底板共同固定所述封裝基板；
6、所述蓋板上設(shè)置有若干打碼通孔，所述打碼通孔的位置與固定后的所述封裝基板上的打碼的位置相匹配。
7、可選地，所述蓋板的底面設(shè)置有容納所述封裝基板的第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第一凹槽上方，所述第一凹槽的底面積和所述第二凹槽的底
8、可選地，所述連接組件包括垂直固定于所述第一凹槽上的若干固定針，所述固定針用于對所述封裝基板進(jìn)行定位。
9、可選地，所述封裝基板上設(shè)置有若干pin針孔，若干所述固定針分別穿過若干所述pin針孔以對所述封裝基板進(jìn)行定位。
10、可選地，所述封裝基板的側(cè)邊設(shè)置有若干凹槽，若干所述固定針分別插設(shè)于若干所述凹槽內(nèi)。
11、可選地，所述連接組件還包括針帽，所述固定針的頂端穿過所述蓋板上的固定孔連接所述針帽。
12、可選地，所述固定針與所述針帽螺旋連接。
13、可選地，所述蓋板朝向所述底板的面設(shè)置有彈性緩沖層，所述彈性緩沖層接觸所述底板和所述封裝基板。
14、由于采用上述技術(shù)方案，使得本申請具有以下有益效果：
15、通過底板設(shè)置的第一凹槽配合底板共同固定封裝基板，保證檢測封裝基板上二維碼時(shí)的穩(wěn)定性，通過蓋板上設(shè)置的若干打碼通孔觀察封裝基板上的打碼位置是否準(zhǔn)確，能比較快捷方便地檢測出打碼位置是否偏移，避免了現(xiàn)有的半導(dǎo)體的封裝基板上的二維碼偏移導(dǎo)致的影響半導(dǎo)體加工作業(yè)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的問題，保證了半導(dǎo)體的作業(yè)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種便于半導(dǎo)體打碼的治具，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的便于半導(dǎo)體打碼的治具，其特征在于，所述蓋板的底面設(shè)置有容納所述封裝基板的第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第一凹槽上方，所述第一凹槽的底面積和所述第二凹槽的底面積均大于所述封裝基板的底面面積。
3.如權(quán)利要求1所述的便于半導(dǎo)體打碼的治具，其特征在于，所述連接組件包括垂直固定于所述第一凹槽上的若干固定針，所述固定針用于對所述封裝基板進(jìn)行定位。
4.如權(quán)利要求3所述的便于半導(dǎo)體打碼的治具，其特征在于，所述封裝基板上設(shè)置有若干pin針孔，若干所述固定針分別穿過若干所述pin針孔以對所述封裝基板進(jìn)行定位。
5.如權(quán)利要求3所述的便于半導(dǎo)體打碼的治具，其特征在于，所述封裝基板的側(cè)邊設(shè)置有若干凹槽，若干所述固定針分別插設(shè)于若干所述凹槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求3所述的便于半導(dǎo)體打碼的治具，其特征在于，所述連接組件還包括針帽，所述固定針的頂端穿過所述蓋板上的固定孔連接所述針帽。
7.如權(quán)利要求6所述的便于半導(dǎo)體打碼的治具，其特征在于，所述固定針與所述針帽螺旋連接
8.如權(quán)利要求1所述的便于半導(dǎo)體打碼的治具，其特征在于，所述蓋板朝向所述底板的面設(shè)置有彈性緩沖層，所述彈性緩沖層接觸所述底板和所述封裝基板。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種便于半導(dǎo)體打碼的治具，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的便于半導(dǎo)體打碼的治具，其特征在于，所述蓋板的底面設(shè)置有容納所述封裝基板的第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第一凹槽上方，所述第一凹槽的底面積和所述第二凹槽的底面積均大于所述封裝基板的底面面積。
3.如權(quán)利要求1所述的便于半導(dǎo)體打碼的治具，其特征在于，所述連接組件包括垂直固定于所述第一凹槽上的若干固定針，所述固定針用于對所述封裝基板進(jìn)行定位。
4.如權(quán)利要求3所述的便于半導(dǎo)體打碼的治具，其特征在于，所述封裝基板上設(shè)置有若干pin針孔，若干所述固定針分別穿過若干所述pin...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楊裕富，
申請(專利權(quán))人：寧波泰睿思微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：
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