【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電子部件制作的，具體的，涉及一種電子部件以及這種電子部件的制作方法。
技術介紹
1、電感是一種常見的電子部件，廣泛應用在各種電子設備中。隨著電子設備體積小型化，對于電感的尺寸要求越來越小，也為電感的生產工藝提出了很高的要求。
2、參見圖1，現有的一種疊層片式電感大致呈長方體的形狀，?其具有相對設置的第一蓋板12以及第二蓋板13，第一蓋板12與第二蓋板13相互平行布置，在第一蓋板12的上方設置有標識層11，標識層11包含有標識38，通過識別標識38的位置可以確定疊層片式電感的磁場方向。
3、在第一蓋板12與第二蓋板13之間設置有多層絕緣層以及多層導電層，多層絕緣層與多層導電層在第一蓋板12與第二蓋板13之間相互交替布置。自第二蓋板13向第一蓋板12方向，多層絕緣層依次包括六層絕緣層，分別是絕緣層20、21、22、23、24、25，各層絕緣層20、21、22、23、24、25相互間平行布置且均平行于第一蓋板12與第二蓋板13。
4、在每一層絕緣層20、21、22、23、24、25上均設置有一層導電層，例如，絕緣層20上形成有導電層30，絕緣層21上形成有導電層31，絕緣層22上形成有導電層32，絕緣層23上形成有導電層33，絕緣層24上形成有導電層34，絕緣層25上形成有導電層35。并且，位于相鄰兩層導電層之間的絕緣層上設置過孔，在過孔內填充有導電體，相鄰的兩層導電層之間通過導電體電連接，多層導電層相互連接后形成電感的線圈。在疊層片式電感的外端面上設置有兩個外接端子，每一個外接端子連
5、現有的一些電感使用黃光成型工藝制作而成，需要進行印刷、曝光、顯影三個工序制作各個層疊結構，使得每一個層疊結構具有絕緣層以及導電層。制作多個層疊結構后，將多個層疊結構按照預先設定的方向進行堆疊，形成一定厚度的半成品。然后，再經過切割、排膠、燒結、倒角、電鍍等工序制得電感產品。
6、然而，通過傳統的黃光成型工藝制作的電感時，電感線圈的形狀受到印刷、燒結等工序影響較大，導致電感線圈的實際形狀與設計形狀有一定差別，導致電感產品q值，即品質因數過低，導致傳統的黃光成型工藝無法制作高性能的電感。
技術實現思路
1、本專利技術的第一目的是提供一種提高電感的品質因數的電子部件。
2、本專利技術的第二目的是提供上述電子部件的制作方法。
3、為實現本專利技術的第一目的，本專利技術提供的電子部件包括多層層疊結構，每一層層疊結構具有絕緣樹脂層和導電層，絕緣樹脂層包覆在導電層外；絕緣樹脂層上設置有過孔，過孔內填充有導電體，導電體連通相鄰兩層導電層；電子部件的外端面設置有至少兩個外接端子，每一外接端子與至少一層導電層電連接；并且，導電層的至少一個表面與絕緣樹脂層接觸，與絕緣樹脂層接觸的導電層的表面的粗糙度在0.08微米至0.11微米之間。
4、由上述方案可見，本專利技術采用加成法制作電子部件，在電子部件制作過程中不需要進行燒結工序，能夠避免因燒結工序而導致線圈的實際形狀與設計形狀存在較大差異的問題，從而可以提高電子部件的品質因數，滿足高性能電感的生產需求。
5、另外，由于導電層與絕緣樹脂層接觸的表面存在一定的粗糙度，在導電層外覆蓋絕緣樹脂層時，導電層與絕緣樹脂層之間的摩擦力較大，能夠使得絕緣樹脂層能夠更好的與導電層貼合，避免出現導電層與絕緣樹脂層相分離的情況，提升電子部件的質量，也提高電子部件生產的合格率。
6、一些實施例中，導電層為導電金屬層，按質量份算，導電金屬層中氧原子的比重小于2%。
7、由此可見，通過對導電層進行處理以使得導電金屬層中氧原子的比重很小，例如通過去除金屬氧化層的方式來降低導電金屬層中氧原子的比重，從而使得線圈中金屬原子的比重較高，提升電子部件的品質因數。
8、一些實施例中，按質量份算，導電金屬層中第一金屬元素的原子的比重大于60%。這樣，由于導電金屬層中金屬原子的比重較大，能夠確保電子部件具有較高的品質因數。
9、一些實施例中，位于相鄰兩層導電層的絕緣樹脂層中，距離導電層底部2微米處的絕緣樹脂層包含有第一金屬元素和第二金屬元素，按質量份算，第一金屬元素的原子占比在30%至45%之間，第二金屬元素的原子占比在1%至2%之間。
10、一些實施例中，位于相鄰兩層導電層的絕緣樹脂層中，距離導電層底部4微米處的絕緣樹脂層中，按質量份算，第一金屬元素的原子占比在8%至20%之間。
11、一些實施例中，位于相鄰兩層導電層的絕緣樹脂層中，距離導電層底部6微米處的絕緣樹脂層中，按質量份算，第一金屬元素的原子占比在35%至45%之間。
12、一些實施例中，電子部件的至少一個外端面印刷形成有標識，在距離標記4微米處的絕緣樹脂層中，按質量份算，第二金屬元素的原子占比在1%至4%之間。
13、由此可見，在距離導電層底部不同位置處的絕緣樹脂層所包含的金屬元素原子的比重是變化的，使得絕緣樹脂層能夠對相鄰兩層的導電層實現電絕緣，使得線圈內的電流只能夠案子預先設定的方向流動，滿足高性能電子部件的生產需求。
14、一些實施例中，第一金屬元素為銅，第二金屬元素為鈦。
15、為實現本專利技術的第二目的，本專利技術提供的電子部件的制作方法包括制作多層層疊結構，制作每一層層疊結構時，先制作一層基板，在基板上制作導電層，基板使用絕緣樹脂制成；將形成有導電層的坯體放置在等離子清洗裝置內，對坯體進行等離子清洗，使得導電層的表面的粗糙度在0.08微米至0.11微米之間；在導電層外覆蓋絕緣樹脂形成絕緣樹脂層，并在絕緣樹脂層上制作過孔，在過孔內填充導電體，使導電體連通相鄰兩層導電層；制作預設層數的層疊結構后獲得半成品，在半成品的外端面電鍍形成外接端子。
16、由上述方案可見，本專利技術采用加成法制作電子部件，制作過程不需要進行燒結工序，能夠避免因燒結等工序而導致線圈的實際形狀與設計形狀不一致的情況發生。另外，由于在形成導電層后，對坯體進行等離子清洗的操作，使得導電層的表面粗糙度增加，在后續形成絕緣樹脂層時，能夠增加導電層與絕緣樹脂之間的摩擦力，從而提升導電層與絕緣樹脂層的粘合程度，避免導電層與絕緣樹脂層之間出現分離的情況，提高產品的合格率，也確保電子部件的性能穩定性。
17、一些實施例中，對坯體進行等離子清洗后，在導電層外覆蓋絕緣樹脂前，使用還原溶液對導電層進行還原處理。
18、由于對坯體進行等離子清洗后，導電層的外表面容易發生氧化并形成一層氧化層，由于導電層通常使用導電金屬制成，一旦導電金屬被氧化，將影響導電金屬的厚度、導電金屬元素的比重，進而影響電子部件的品質因數。使用還原溶液對坯體進行還原處理，能夠去除導電層上的氧化層，提升導電層中導電金屬元素的原子比重，從而提升電子部件的品質因數。
19、一些實施例中，還原溶液包括以下的一種：乙醇、稀鹽酸或者稀硫酸。
20、由于上述的還原溶液能夠與氧化銅等氧化金屬發生化本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.電子部件，包括多層層疊結構，每一層所述層疊結構具有絕緣樹脂層和導電層，所述絕緣樹脂層包覆在所述導電層外；
2.根據權利要求1所述的電子部件，其特征在于：
3.根據權利要求2所述的電子部件，其特征在于：
4.根據權利要求3所述的電子部件，其特征在于：
5.根據權利要求4所述的電子部件，其特征在于：
6.根據權利要求4所述的電子部件，其特征在于：
7.根據權利要求4所述的電子部件，其特征在于：
8.根據權利要求4至7任一項所述的電子部件，其特征在于：
9.電子部件的制作方法，包括：
10.根據權利要求9所述的電子部件的制作方法，其特征在于：
11.根據權利要求10所述的電子部件的制作方法，其特征在于：
12.根據權利要求10所述的電子部件的制作方法，其特征在于：
13.根據權利要求9至12任一項所述的電子部件的制作方法，其特征在于：
【技術特征摘要】
1.電子部件，包括多層層疊結構，每一層所述層疊結構具有絕緣樹脂層和導電層，所述絕緣樹脂層包覆在所述導電層外；
2.根據權利要求1所述的電子部件，其特征在于：
3.根據權利要求2所述的電子部件，其特征在于：
4.根據權利要求3所述的電子部件，其特征在于：
5.根據權利要求4所述的電子部件，其特征在于：
6.根據權利要求4所述的電子部件，其特征在于：
7.根據權利要求4所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：林曉慧，韓小蘭，彭芬，
申請(專利權)人：深圳順絡電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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