【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體封裝相關，具體涉及一種防飛濺芯片預封裝罩體及芯片預封裝方法。
技術介紹
1、隨著無線通信技術的快速發展，聲表面波濾波器作為射頻前端的關鍵元件，其性能對整個通信系統的質量至關重要。傳統的封裝方法如晶圓級封裝(wlp)技術，雖然能夠在一定程度上減少飛濺多余物對濾波器性能的影響，但該技術存在設備造價高昂、工藝流程復雜、操作繁瑣等不足，增加了生產成本和制造難度。
2、使用儲能焊封管的過程中，由于管座管帽加工誤差、工裝夾具損耗、焊頭溫度過高等多方面因素很容易產生金屬飛濺多余物，當飛濺多余物落在叉指換能器表面的功能區時會對器件性能造成較大的影響。
技術實現思路
1、本專利技術為了解決現有技術存在技術問題的一種或幾種，提供了一種防飛濺芯片預封裝罩體及芯片預封裝方法。
2、本專利技術解決上述技術問題的技術方案如下：一種防飛濺芯片預封裝罩體，包括環壁和模具片層，所述環壁和模具片層均采用聚二甲基硅氧烷制成；所述環壁的一端連接在所述模具片層的周側邊緣，所述環壁與所述模具片層垂直布置，所述模具片層靠近環壁的一側面形成有與預封裝芯片上圖案對應布置且形狀相同的凹陷結構；所述環壁的內側壁與預封裝芯片的周側邊緣適配，所述環壁的軸向高度大于預封裝芯片的厚度，使環壁另一端內側壁固定在預封裝芯片的周側邊緣時，所述模具片層的內表面與所述預封裝芯片的頂部之間預留有避讓間隙。
3、本專利技術的有益效果是：本專利技術的防飛濺芯片預封裝罩體，能夠對聲表面波濾波器表面進行隔離
4、在上述技術方案的基礎上，本專利技術還可以做如下改進。
5、進一步，所述環壁的一端一體連接在所述模具片層的周側邊緣。
6、進一步，所述環壁的厚度均勻一致。
7、進一步，所述環壁的軸向高度均勻一致。
8、一種芯片預封裝方法，包括以下步驟：
9、s1，采用模具基片進行與制備預封裝芯片所采用的相同光刻鍍膜剝離操作，并切割成與預封裝芯片相同大小的尺寸，獲得模具芯片；
10、s2，將模具芯片放入模具盒中，澆筑聚二甲基硅氧烷，使聚二甲基硅氧烷充滿模具芯片的四周以及頂部；
11、s3，待聚二甲基硅氧烷完全固化后進行脫模處理，實現圖案化轉移，獲得上述一種防飛濺芯片預封裝罩體；
12、s4，將防飛濺芯片預封裝罩體的環壁另一端粘貼在管殼內的待封裝芯片的四周側壁上，并進行烘烤處理。
13、本專利技術的有益效果是：本專利技術的芯片預封裝方法，通過采用聚二甲基硅氧烷進行預封裝，有效隔離焊接飛濺物，減少其對聲表面波濾波器性能的不利影響，提高產品的成品率和可靠性。相比傳統的高成本封裝技術，本專利技術的預封裝方法設備簡單，操作便捷，有助于降低生產成本。簡化的工藝流程減少了生產周期，提高了生產效率。聚二甲基硅氧烷pdms材料無毒無害，易于處理，符合環保要求。
14、進一步，所述模具基片的厚度大于制備預封裝芯片所用芯片基片的厚度。
15、進一步，s1中，采用模具基片進行與制備預封裝芯片所采用的相同光刻鍍膜剝離操作包括，將模具基片進行清洗，然后在模具基片上表面均勻鋪設光刻膠，然后再進行光刻、鍍膜和剝離操作，再經過晶圓測試后進行劃片，獲得模具芯片。
16、進一步，所述模具片層的內表面不與所述待封裝芯片的頂部接觸。
17、進一步，所述環壁的另一端端面與所述模具基片的底面平齊。
18、進一步，所述模具基片的上表面和下表面平行且均為平面，所述芯片基片的上表面和下表面平行且均為平面，所述模具基片的材質與所述芯片基片的材質相同。
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1.一種防飛濺芯片預封裝罩體，其特征在于，包括環壁和模具片層，所述環壁和模具片層均采用聚二甲基硅氧烷制成；所述環壁的一端連接在所述模具片層的周側邊緣，所述環壁與所述模具片層垂直布置，所述模具片層靠近環壁的一側面形成有與預封裝芯片上圖案對應布置且形狀相同的凹陷結構；所述環壁的內側壁與預封裝芯片的周側邊緣適配，所述環壁的軸向高度大于預封裝芯片的厚度，使環壁另一端內側壁固定在預封裝芯片的周側邊緣時，所述模具片層的內表面與所述預封裝芯片的頂部之間預留有避讓間隙。
2.根據權利要求1所述一種防飛濺芯片預封裝罩體，其特征在于，所述環壁的一端一體連接在所述模具片層的周側邊緣。
3.根據權利要求1所述一種防飛濺芯片預封裝罩體，其特征在于，所述環壁的厚度均勻一致。
4.根據權利要求1所述一種防飛濺芯片預封裝罩體，其特征在于，所述環壁的軸向高度均勻一致。
5.一種芯片預封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
6.根據權利要求5所述一種芯片預封裝方法，其特征在于，所述模具基片的厚度大于制備預封裝芯片所用芯片基片的厚度。
7.根據權利
8.根據權利要求5所述一種芯片預封裝方法，其特征在于，所述模具片層的內表面不與所述待封裝芯片的頂部接觸。
9.根據權利要求5所述一種芯片預封裝方法，其特征在于，所述環壁的另一端端面與所述模具基片的底面平齊。
10.根據權利要求1所述一種芯片預封裝方法，其特征在于，所述模具基片的上表面和下表面平行且均為平面，所述芯片基片的上表面和下表面平行且均為平面，所述模具基片的材質與所述芯片基片的材質相同。
...【技術特征摘要】
1.一種防飛濺芯片預封裝罩體，其特征在于，包括環壁和模具片層，所述環壁和模具片層均采用聚二甲基硅氧烷制成；所述環壁的一端連接在所述模具片層的周側邊緣，所述環壁與所述模具片層垂直布置，所述模具片層靠近環壁的一側面形成有與預封裝芯片上圖案對應布置且形狀相同的凹陷結構；所述環壁的內側壁與預封裝芯片的周側邊緣適配，所述環壁的軸向高度大于預封裝芯片的厚度，使環壁另一端內側壁固定在預封裝芯片的周側邊緣時，所述模具片層的內表面與所述預封裝芯片的頂部之間預留有避讓間隙。
2.根據權利要求1所述一種防飛濺芯片預封裝罩體，其特征在于，所述環壁的一端一體連接在所述模具片層的周側邊緣。
3.根據權利要求1所述一種防飛濺芯片預封裝罩體，其特征在于，所述環壁的厚度均勻一致。
4.根據權利要求1所述一種防飛濺芯片預封裝罩體，其特征在于，所述環壁的軸向高度均勻一致。
5.一種芯片預封裝方法，其特征在于，包括以...
【專利技術屬性】
技術研發人員：郭俊寒，季鴻雨，于海洋，孟騰飛，馮志博，王永安，李希雯，陳瑞，
申請(專利權)人：北京航天微電科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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