【技術實現步驟摘要】
本申請涉及焊接，具體而言，涉及一種集流盤焊接裝置。
技術介紹
1、二次電池又稱為充電電池或蓄電池，是指在電池放電后可通過充電的方式使活性物質激活而繼續使用的電池，二次電池的可循環利用特性使其逐漸成為用電設備的主要動力來源。
2、通常，二次電池包括電芯和與電芯上極耳連接的集流盤；然而，現有的二次在制造過程中通過激光焊接集流盤與極耳時，集流盤與電芯的同軸度較差，導致產品良率較低。
技術實現思路
1、本申請的一個主要目的在于提供一種集流盤焊接裝置，能夠提升焊接集流盤與電芯的同軸度。
2、為實現上述申請目的，本申請采用如下技術方案：
3、根據本申請的一個方面，提供了一種集流盤焊接裝置，該集流盤焊接裝置包括：
4、第一夾具，所述第一夾具包括第一壓頭與第一固定組件，所述第一固定組件被配置為固定電芯，所述第一壓頭與所述第一固定組件相對設置，所述第一壓頭被配置為將第一集流盤壓緊在電芯的第一端上；所述第一壓頭朝向所述第一固定組件的第一面上形成有定位孔和第一焊接孔，所述定位孔被配置為容納第一集流盤的中心部位上的凸起部；
5、激光焊機，所述激光焊機設于所述第一壓頭背離所述第一固定組件的一側，所述激光焊機發出的激光能夠通過所述第一焊接孔照射第一集流盤的焊接區域，以將第一集流盤與電芯的第一端上的極耳焊接在一起。
6、在本公開的一種示例性實施例中，所述第一夾具還包括：
7、定位件，所述定位件設于所述第一壓頭的第一面上，當第一集
8、在本公開的一種示例性實施例中，所述定位凸起與所述第一壓頭可拆卸連接。
9、在本公開的一種示例性實施例中，所述第一壓頭上設有裝配孔，所述定位件包括安裝部、彈性部和定位部，所述安裝部位于所述裝配孔中與所述第一壓頭固定連接，所述彈性部連接所述安裝部與所述定位部，所述定位部通過所述彈性部能夠位于伸出所述裝配孔的伸出位置和縮回所述裝配孔的回收位置，所述定位部處于所述伸出位置時被配置為位于第一集流盤邊緣的缺口中。
10、在本公開的一種示例性實施例中，所述第一壓頭包括與所述第一面相反的第二面，所述定位孔貫穿所述第一壓頭的所述第一面與所述第二面。
11、在本公開的一種示例性實施例中，所述集流盤焊接裝置還包括：
12、負壓組件，所述負壓組件包括真空嘴，所述真空嘴從所述第一壓頭的第二面伸入所述定位孔中，以在所述定位孔位于所述第一面的開口處形成負壓。
13、在本公開的一種示例性實施例中，所述第一壓頭上形成有負壓通道和連通所述負壓通道的負壓孔，所述負壓孔位于所述第一面上。
14、在本公開的一種示例性實施例中，所述第一壓頭的所述第一面上形成有定位槽，所述定位槽用于容納所述集流盤。
15、在本公開的一種示例性實施例中，所述定位孔形成于所述定位槽的中心區域上。
16、在本公開的一種示例性實施例中，所述定位孔從位于所述第一面的一端朝向另一端的至少部分的直徑遞減。
17、在本公開的一種示例性實施例中，所述定位孔為臺階孔，所述臺階孔具有臺階面，所述臺階面朝向所述第一固定組件。
18、在本公開的一種示例性實施例中，所述第一固定組件包括第一基座和第一夾爪，所述第一基座上形成有固定槽，所述固定槽被配置為放置電芯，所述第一夾爪被配置為夾持放置于所述固定槽中的電芯。
19、在本公開的一種示例性實施例中，所述集流盤焊接裝置還包括：
20、第二夾具，所述第二夾具包括第二壓頭與第二固定組件，所述第二固定組件被配置為固定電芯，所述第二壓頭與所述第二固定組件相對設置，所述第二壓頭被配置為將第二集流盤壓緊在電芯的第二端上；所述第二壓頭上形成有第二焊接孔。
21、在本公開的一種示例性實施例中，所述第二壓頭朝向所述第二固定組件的一面上設有定位凸起，所述定位凸起被配置為伸入第二集流盤的中心部位上的定位通孔中。
22、在本公開的一種示例性實施例中，所述激光焊機可移動地設于所述第一壓頭背離所述第一固定組件的一側及所述第二壓頭背離所述第二固定組件的一側，以使所述激光焊機發出的激光能夠通過所述第二焊接孔照射第二集流盤的焊接區域，以將第二集流盤與電芯的第二端上的極耳焊接在一起。
23、本公開提供的集流盤焊接裝置，在第一夾具的壓頭與正極集流盤配合時，定位孔用于容納集流盤的中心部位上的凸起部，即定位孔與凸起部配合實現集流盤與壓頭之間的同心度定位，從而提升了集流盤與電芯對準的同軸度；接著通過焊接孔將集流盤的焊接區域與電芯的極耳激光焊接，使得集流盤的焊接區域與電芯的極耳焊接時的焊接軌跡偏移比例可降至0％，提升了產品的生產良率和生產效率，降低了生產成本。
24、應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本申請。
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1.一種集流盤焊接裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述第一夾具還包括：
3.根據權利要求2所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述定位件與所述第一壓頭可拆卸連接。
4.根據權利要求2所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述第一壓頭上設有裝配孔，所述定位件包括安裝部、彈性部和定位部，所述安裝部位于所述裝配孔中與所述第一壓頭固定連接，所述彈性部連接所述安裝部與所述定位部，所述定位部通過所述彈性部能夠位于伸出所述裝配孔的伸出位置和縮回所述裝配孔的回收位置，所述定位部處于所述伸出位置時被配置為位于第一集流盤邊緣的缺口中。
5.根據權利要求1所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述第一壓頭包括與所述第一面相反的第二面，所述定位孔貫穿所述第一壓頭的所述第一面與所述第二面。
6.根據權利要求5所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述集流盤焊接裝置還包括：
7.根據權利要求1所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述第一壓頭上形成有負壓通道和連通所述負壓通道的負壓孔，所述負壓孔位于所述第一面
8.根據權利要求1所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述第一壓頭的第一面上形成有定位槽，所述定位槽被配置為容納第一集流盤。
9.根據權利要求8所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述定位孔位于所述定位槽的中心部位上。
10.根據權利要求1所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述定位孔從位于所述第一面的一端朝向另一端的至少部分的直徑遞減。
11.根據權利要求1所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述定位孔為臺階孔，所述臺階孔具有臺階面，所述臺階面朝向所述第一固定組件。
12.根據權利要求1所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述第一固定組件包括第一基座和第一夾爪，所述第一基座上形成有固定槽，所述固定槽被配置為放置電芯，所述第一夾爪被配置為夾持放置于所述固定槽中的電芯。
13.根據權利要求1所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述集流盤焊接裝置還包括：
14.根據權利要求13所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述第二壓頭朝向所述第二固定組件的一面上設有定位凸起，所述定位凸起被配置為伸入第二集流盤的中心部位上的定位通孔中。
15.根據權利要求13所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述激光焊機可移動地設于所述第一壓頭背離所述第一固定組件的一側及所述第二壓頭背離所述第二固定組件的一側，以使所述激光焊機發出的激光能夠通過所述第二焊接孔照射第二集流盤的焊接區域，以將第二集流盤與電芯的第二端上的極耳焊接在一起。
...【技術特征摘要】
1.一種集流盤焊接裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述第一夾具還包括：
3.根據權利要求2所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述定位件與所述第一壓頭可拆卸連接。
4.根據權利要求2所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述第一壓頭上設有裝配孔，所述定位件包括安裝部、彈性部和定位部，所述安裝部位于所述裝配孔中與所述第一壓頭固定連接，所述彈性部連接所述安裝部與所述定位部，所述定位部通過所述彈性部能夠位于伸出所述裝配孔的伸出位置和縮回所述裝配孔的回收位置，所述定位部處于所述伸出位置時被配置為位于第一集流盤邊緣的缺口中。
5.根據權利要求1所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述第一壓頭包括與所述第一面相反的第二面，所述定位孔貫穿所述第一壓頭的所述第一面與所述第二面。
6.根據權利要求5所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述集流盤焊接裝置還包括：
7.根據權利要求1所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述第一壓頭上形成有負壓通道和連通所述負壓通道的負壓孔，所述負壓孔位于所述第一面上。
8.根據權利要求1所述的集流盤焊接裝置，其特征在于，所述第一壓頭的第一面上形成有定位槽，所述定位槽被配置為容納第一集流盤。
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【專利技術屬性】
技術研發人員：楊一名，
申請(專利權)人：廈門海辰儲能科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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