【技術實現步驟摘要】
本技術涉及硅棒加工，尤其是涉及一種硅棒組件。
技術介紹
1、現有技術中切割硅棒一般切取一個橫截面積為正方形的硅方棒，再對形成的四個邊皮料進行加工形成小規格尺寸的硅方棒，但是邊皮料產生的硅方棒與硅棒直接形成的硅方棒之間的尺寸差異較大，兩種規格的硅方棒無法直接粘接。且對硅棒的材料的利用率較低，加工效率較低。
技術實現思路
1、本技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本技術的一個目的在于提出一種硅棒組件。
2、根據本技術實施例的硅棒組件，包括：第一硅方棒、第二硅方棒，所述第一硅方棒具有第一表面，所述第一表面具有兩個第一長邊和兩個第一短邊，兩個所述第一短邊分別連接在兩個第一長邊的兩端之間，所述第一短邊和所述第一長邊垂直；所述第二硅方棒具有第二表面，所述第二表面具有兩個第二長邊和兩個第二短邊，兩個所述第二短邊分別連接在兩個第二長邊的兩端之間，所述第二短邊和所述第二長邊垂直，所述第二長邊的長度和所述第一長邊的長度與所述第二短邊的長度和所述第一短邊的長度中的至少一組相等，所述第二表面適于與所述第一表面連接，且所述第二長邊適于與所述第一長邊相對，所述第二短邊適于與所述第一短邊相對。
3、根據本技術實施例的硅棒組件，通過在硅棒上加工形成第一硅方棒和第二硅方棒，且第一硅方棒和第二硅方棒能夠連接成一個整體，一方面可以提高對硅棒材料的利用率，減少邊皮料的產生，另一方面加工形成第一硅方棒和第二硅方棒可以直接連接，減少硅棒組件加工的工序，提高硅棒組件加工的效率。
<...【技術保護點】
1.一種硅棒組件，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的硅棒組件，其特征在于，所述第二長邊的長度與所述第一長邊的長度相等，所述第二短邊的長度與所述第一短邊的長度相等。
3.根據權利要求1所述的硅棒組件，其特征在于，所述第二硅方棒的厚度小于等于所述第一硅方棒的厚度。
4.根據權利要求3所述的硅棒組件，其特征在于，所述第一硅方棒的厚度為H，所述H滿足：182mm≤H≤211mm；
5.根據權利要求1所述的硅棒組件，其特征在于，所述第一表面為所述第一硅方棒的寬度方向的表面，所述第二表面為所述第二硅方棒的厚度方向的表面。
6.根據權利要求1所述的硅棒組件，其特征在于，所述第一長邊的長度為L1，所述L1滿足：70mm≤L1≤900mm；
7.根據權利要求1所述的硅棒組件，其特征在于，第二長邊的長度為L2，所述L2滿足：70mm≤L2≤900mm；
8.根據權利要求1所述的硅棒組件，其特征在于，所述第二硅方棒為多個，多個所述第二硅方棒沿厚度方向排布。
9.根據權利要求1所述的硅棒組件，其特征
10.根據權利要求1-9中任一項所述的硅棒組件，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面中的粘接。
...【技術特征摘要】
1.一種硅棒組件，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的硅棒組件，其特征在于，所述第二長邊的長度與所述第一長邊的長度相等，所述第二短邊的長度與所述第一短邊的長度相等。
3.根據權利要求1所述的硅棒組件，其特征在于，所述第二硅方棒的厚度小于等于所述第一硅方棒的厚度。
4.根據權利要求3所述的硅棒組件，其特征在于，所述第一硅方棒的厚度為h，所述h滿足：182mm≤h≤211mm；
5.根據權利要求1所述的硅棒組件，其特征在于，所述第一表面為所述第一硅方棒的寬度方向的表面，所述第二表面為所述第二硅方棒的厚度方向的表面。
6.根...
【專利技術屬性】
技術研發人員：藺永生，何安林，柯海峰，姜勇，鄔曉偉，
申請(專利權)人：阿特斯陽光電力集團股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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