一種信號發(fā)生器及測試設備制造技術

本技術公開了一種信號發(fā)生器及測試設備，屬于顯示面板測試領域。包括信號發(fā)生器本體和TEC散熱模塊；所述信號發(fā)生器本體包括底座、散熱器、風扇和PCB板，所述散熱器的固定板蓋設在所述底座的開口上，以形成密封腔，所述風扇位于所述散熱器的翅片上，所述PCB板插裝在所述密封腔中，所述PCB板上具有芯片；所述TEC散熱模塊包括TEC制冷片，所述TEC制冷片位于所述密封腔中，且所述TEC制冷片的第一表面和第二表面分別平行固定在所述散熱器的固定板上和所述芯片上。本技術提供的一種信號發(fā)生器，可以通過TEC制冷片的制冷面控制芯片的溫度低于高溫環(huán)境溫度，保證芯片性能穩(wěn)定或者正常使用，同時還能降低信號發(fā)生器的整體高度。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術屬于顯示面板測試領域，具體涉及一種信號發(fā)生器及測試設備。

技術介紹

1、在顯示面板的生產(chǎn)領域中，必須要通過點燈檢測設備對顯示面板進行點屏測試，點屏測試階段對于顯示面板品質(zhì)的管控相當重要，在此階段中可以檢測出顯示面板是否有壞點，例如：亮點或暗點。信號發(fā)生器(pg)即為用來對顯示面板進行點屏測試的信號源。

2、相關技術中，信號發(fā)生器中插裝有pcb板，而在測試過程中pcb板上的芯片極易發(fā)熱。根據(jù)阿倫尼烏斯公式，芯片溫度基本每升高10℃，運行壽命減半，性能穩(wěn)定性衰減。在工業(yè)級芯片中，由于其結溫比較低，當達到結溫時，芯片性能變差或者無法使用。

3、現(xiàn)有的信號發(fā)生器通常通過風冷或者水冷來對芯片降溫。然而，無論是風冷或者水冷只能做到散熱，無法控制芯片的溫度低于高溫環(huán)境溫度，使得芯片往往無法滿足在高溫環(huán)境中的降溫需求，導致芯片性能不穩(wěn)定或者無法正常使用。

技術實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術的以上缺陷或改進需求，本技術提供了一種信號發(fā)生器及測試設備，其目的在于可以通過tec制冷片的制冷面控制芯片的溫度低于高溫環(huán)境溫度，保證芯片性能穩(wěn)定或者正常使用，同時還能降低信號發(fā)生器的整體高度。

2、第一方面，本技術提供了一種信號發(fā)生器，包括信號發(fā)生器本體和tec散熱模塊；

3、所述信號發(fā)生器本體包括底座、散熱器、風扇和pcb板，所述散熱器的固定板蓋設在所述底座的開口上，以形成密封腔，所述風扇位于所述散熱器的翅片上，所述pcb板插裝在所述密封腔中，所述pcb板上具有芯片；

4、所述tec散熱模塊包括tec制冷片，所述tec制冷片位于所述密封腔中，且所述tec制冷片的第一表面和第二表面分別平行固定在所述散熱器的固定板上和所述芯片上。

5、可選地，所述tec散熱模塊還包括電木板，所述電木板上具有定位孔，所述tec制冷片插裝在所述定位孔中，所述電木板固定在所述散熱器的固定板上，且位于所述密封腔中。

6、可選地，所述tec散熱模塊還包括鋁塊，所述鋁塊夾設在所述tec制冷片和所述芯片之間。

7、可選地，所述tec制冷片的第一表面和所述散熱器的固定板之間、所述tec制冷片的第二表面和所述鋁塊之間、所述鋁塊與所述芯片之間均夾設有導熱墊。

8、可選地，所述風扇插裝在所述散熱器的翅片上，且所述散熱器的翅片上設置有風扇網(wǎng)罩，所述風扇網(wǎng)罩與所述風扇正對，以罩設所述風扇。

9、可選地，所述風扇為支架風扇或者渦輪風扇。

10、可選地，所述密封腔內(nèi)設置有散熱風扇，所述散熱風扇與所述pcb板相對布置，且所述底座上具有所述散熱風扇相對布置的通風口。

11、可選地，所述密封腔中設置有支架，所述散熱風扇插裝在所述支架。

12、可選地，所述pcb板為信號板，所述芯片為主控芯片。

13、第二方面，本技術提供了一種測試設備，所述測試設備包括如第一方面所述的一種信號發(fā)生器。

14、上述改進技術特征只要彼此之間未構成沖突就可以相互組合。

15、總體而言，通過本技術所構思的以上技術方案與現(xiàn)有技術相比，具有的有益效果包括：

16、對于本技術實施例提供的一種信號發(fā)生器，一方面，由于風扇位于散熱器的翅片上，tec制冷片位于密封腔中，且tec制冷片的第一表面(制熱面)和第二表面(制冷面)分別平行固定在散熱器的固定板上和芯片上，此時信號發(fā)生器工作時，高溫環(huán)境中pcb板上的芯片通過與tec制冷片的制冷面接觸可以控制芯片的溫度低于高溫環(huán)境溫度，實現(xiàn)精準降溫，保證芯片性能穩(wěn)定或者正常使用。而tec制冷片的制熱面則通過散熱器及風扇實現(xiàn)降溫。其中，tec制冷片通過控制輸入電流，具有熱電能量轉(zhuǎn)換特性的材料可使一側制熱面升溫而另一側制冷面降溫，從而滿足在高溫環(huán)境中的降溫需求。

17、另一方面，由于散熱器的固定板蓋設在底座的開口上，以形成密封腔，從而在降溫時可以使得散熱器作信號發(fā)生器本體的蓋板使用，避免另外使用蓋板，不僅降低了成本，同時也降低了信號發(fā)生器的整體高度。

18、也就是說，本技術實施例提供的一種信號發(fā)生器，可以通過tec制冷片的制冷面控制芯片的溫度低于高溫環(huán)境溫度，保證芯片性能穩(wěn)定或者正常使用，同時還能降低信號發(fā)生器的整體高度。

本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】

1.一種信號發(fā)生器，其特征在于，包括信號發(fā)生器本體(1)和TEC散熱模塊(2)；

2.根據(jù)權利要求1所述的一種信號發(fā)生器，其特征在于，所述TEC散熱模塊(2)還包括電木板(22)，所述電木板(22)上具有定位孔，所述TEC制冷片(21)插裝在所述定位孔中，所述電木板(22)固定在所述散熱器(12)的固定板上，且位于所述密封腔中。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種信號發(fā)生器，其特征在于，所述TEC散熱模塊(2)還包括鋁塊(23)，所述鋁塊(23)夾設在所述TEC制冷片(21)和所述芯片(141)之間。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種信號發(fā)生器，其特征在于，所述TEC制冷片(21)的第一表面和所述散熱器(12)的固定板之間、所述TEC制冷片(21)的第二表面和所述鋁塊(23)之間、所述鋁塊(23)與所述芯片(141)之間均夾設有導熱墊(24)。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種信號發(fā)生器，其特征在于，所述風扇(13)插裝在所述散熱器(12)的翅片上，且所述散熱器(12)的翅片上設置有風扇網(wǎng)罩(131)，所述風扇網(wǎng)罩(131)與所述風扇(13)正對，以罩設所述風扇(13)。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種信號發(fā)生器，其特征在于，所述風扇(13)為支架風扇或者渦輪風扇。

7.根據(jù)權利要求1-6任意一項所述的一種信號發(fā)生器，其特征在于，所述密封腔內(nèi)設置有散熱風扇(15)，所述散熱風扇(15)與所述PCB板(14)相對布置，且所述底座(11)上具有所述散熱風扇(15)相對布置的通風口。

8.根據(jù)權利要求7所述的一種信號發(fā)生器，其特征在于，所述密封腔中設置有支架(16)，所述散熱風扇(15)插裝在所述支架(16)。

9.根據(jù)權利要求1-6任意一項所述的一種信號發(fā)生器，其特征在于，所述PCB板(14)為信號板，所述芯片(141)為主控芯片。

10.一種測試設備，其特征在于，所述測試設備包括如權利要求1-9任意一項所述的一種信號發(fā)生器。

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【技術特征摘要】

1.一種信號發(fā)生器，其特征在于，包括信號發(fā)生器本體(1)和tec散熱模塊(2)；

2.根據(jù)權利要求1所述的一種信號發(fā)生器，其特征在于，所述tec散熱模塊(2)還包括電木板(22)，所述電木板(22)上具有定位孔，所述tec制冷片(21)插裝在所述定位孔中，所述電木板(22)固定在所述散熱器(12)的固定板上，且位于所述密封腔中。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種信號發(fā)生器，其特征在于，所述tec散熱模塊(2)還包括鋁塊(23)，所述鋁塊(23)夾設在所述tec制冷片(21)和所述芯片(141)之間。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種信號發(fā)生器，其特征在于，所述tec制冷片(21)的第一表面和所述散熱器(12)的固定板之間、所述tec制冷片(21)的第二表面和所述鋁塊(23)之間、所述鋁塊(23)與所述芯片(141)之間均夾設有導熱墊(24)。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種信號發(fā)生器，其特征在于，所述風扇(13)插裝在所述...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：王瑞星，張鑫，劉兆慶，周朗，
申請(專利權)人：武漢精立電子技術有限公司，
類型：新型
國別省市：