【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及集成電路封裝，特別涉及一種通過可配置電路修復(fù)sip互聯(lián)故障的方法。
技術(shù)介紹
1、sip(systemin?package，系統(tǒng)級封裝)是集成電路發(fā)展過程中產(chǎn)生的一種高密度集成技術(shù)，其內(nèi)部集成并互聯(lián)了多個裸芯片，由于其小型化、輕量化、高密度、高可靠性等優(yōu)勢受到廣泛的關(guān)注和重視，被廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、計算機、電信、航空航天、軍事、和醫(yī)療領(lǐng)域等。隨著市場需求的持續(xù)驅(qū)動，sip正朝著微型化、高集成化、高密度化、高復(fù)雜化方向發(fā)展，先進(jìn)封裝由此帶來的sip內(nèi)部裸芯片間互聯(lián)短路、斷路和粘連風(fēng)險不斷增加。
2、傳統(tǒng)的sip內(nèi)部裸芯片間互聯(lián)方法是通過引腳對引腳單線互聯(lián)，雖然這種方式簡單直接、設(shè)計面積小和集成度高，但極易發(fā)生互聯(lián)線與電源或地間短路、單根互聯(lián)線斷路和互聯(lián)線間粘連等互聯(lián)故障，導(dǎo)致整個sip無法正常工作，制造成本巨大。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的在于提供一種通過可配置電路修復(fù)sip互聯(lián)故障的方法，以解決現(xiàn)有sip內(nèi)部互聯(lián)線不能配置選擇、發(fā)生互聯(lián)故障無法修復(fù)的問題。
2、為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)提供了一種通過可配置電路修復(fù)sip互聯(lián)故障的方法，
3、在sip內(nèi)部裸芯片間互聯(lián)設(shè)計階段，增加用于引腳間互聯(lián)的可配置電路，為引腳間互聯(lián)提供更多選擇路徑；
4、在sip內(nèi)部發(fā)生互聯(lián)故障時，通過可配置電路重新選擇無故障的路徑完成互聯(lián)故障修復(fù)。
5、在一種實施方式中，所述可配置電路由路徑選擇path[0:3]、
6、在一種實施方式中，在sip內(nèi)部裸芯片間互聯(lián)設(shè)計階段，將可配置電路的路徑選擇的4線外部引出，通過外加高低電平控制4線的具體地址，實現(xiàn)選擇開關(guān)互聯(lián)導(dǎo)通的精準(zhǔn)控制。
7、在一種實施方式中，所述通過可配置電路重新選擇無故障的路徑完成互聯(lián)故障修復(fù)包括：通過可配置電路的路徑選擇path[0:3]改變裸芯片引腳間的互聯(lián)路徑，將原先故障路徑替換成無故障互聯(lián)路徑。
8、本專利技術(shù)提供的一種通過可配置電路修復(fù)sip互聯(lián)故障的方法，通過設(shè)計新的sip互聯(lián)電路結(jié)構(gòu)，增加了可配置電路，可為互聯(lián)的引腳提供多個互聯(lián)線路徑選擇，具有互聯(lián)線可配置的優(yōu)點；本專利技術(shù)通過設(shè)計新的sip互聯(lián)電路結(jié)構(gòu)，增加了可配置電路，可對互聯(lián)線與電源或地間短路、單根互聯(lián)線斷路和互聯(lián)線間粘連等互聯(lián)故障進(jìn)行修復(fù)，無須拆卸替換故障sip，具有高效率、低成本、自修復(fù)等優(yōu)點。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點】
1.一種通過可配置電路修復(fù)SiP互聯(lián)故障的方法，其特征在于，
2.如權(quán)利要求1所述的通過可配置電路修復(fù)SiP互聯(lián)故障的方法，其特征在于，所述可配置電路由路徑選擇path[0:3]、多路選擇開關(guān)兩部分組成；其中路徑選擇path[0:3]為4線16位控制地址，用于控制多路選擇開關(guān)的選擇，選擇開關(guān)為可控制導(dǎo)通、斷開的晶體管，通過路徑選擇控制地址控制選擇開關(guān)的導(dǎo)通和斷開。
3.如權(quán)利要求2所述的通過可配置電路修復(fù)SiP互聯(lián)故障的方法，其特征在于，在SiP內(nèi)部裸芯片間互聯(lián)設(shè)計階段，將可配置電路的路徑選擇的4線外部引出，通過外加高低電平控制4線的具體地址，實現(xiàn)選擇開關(guān)互聯(lián)導(dǎo)通的精準(zhǔn)控制。
4.如權(quán)利要求2所述的通過可配置電路修復(fù)SiP互聯(lián)故障的方法，其特征在于，所述通過可配置電路重新選擇無故障的路徑完成互聯(lián)故障修復(fù)包括：通過可配置電路的路徑選擇path[0:3]改變裸芯片引腳間的互聯(lián)路徑，將原先故障路徑替換成無故障互聯(lián)路徑。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種通過可配置電路修復(fù)sip互聯(lián)故障的方法，其特征在于，
2.如權(quán)利要求1所述的通過可配置電路修復(fù)sip互聯(lián)故障的方法，其特征在于，所述可配置電路由路徑選擇path[0:3]、多路選擇開關(guān)兩部分組成；其中路徑選擇path[0:3]為4線16位控制地址，用于控制多路選擇開關(guān)的選擇，選擇開關(guān)為可控制導(dǎo)通、斷開的晶體管，通過路徑選擇控制地址控制選擇開關(guān)的導(dǎo)通和斷開。
3.如權(quán)利要求2所述的通過可配置電路修...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林曉會，宋國棟，陳宇軒，葛云俠，壽開元，季偉偉，陳龍，解維坤，
申請(專利權(quán))人：中國電子科技集團公司第五十八研究所，
類型：發(fā)明
國別省市：
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