【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體器件加工領(lǐng)域，尤其涉及一種鍵合頭、一種鍵合設(shè)備、一種鍵合方法，以及一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。
技術(shù)介紹
1、在對(duì)晶圓和芯片的鍵合過(guò)程中，為了保持芯片的潔凈性，半導(dǎo)體加工設(shè)備會(huì)采用非接觸式的伯努利吸嘴進(jìn)行芯片的吸附。而對(duì)于不同的芯片，需要使用不同規(guī)格的伯努利吸嘴進(jìn)行吸附和移送。然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)吸嘴進(jìn)行更換時(shí)，一般需要對(duì)吸嘴進(jìn)行手動(dòng)更換。這種方法的更換效率較低，更換步驟繁瑣，導(dǎo)致耗費(fèi)時(shí)間較長(zhǎng)，從而降低了鍵合效率。此外，由于伯努利吸嘴上存在pin，且芯片的邊長(zhǎng)并不均等，因此pin到達(dá)芯片中心的距離分布不一。然而，現(xiàn)有技術(shù)在更換吸嘴時(shí)，沒(méi)有確認(rèn)伯努利吸嘴的pin分布信息和正氣壓流速等吸附參數(shù)，導(dǎo)致其與待鍵合的芯片不匹配。
2、為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，本領(lǐng)域亟需一種改進(jìn)的鍵合頭，用于根據(jù)待鍵合件的吸附參數(shù)，在線更換對(duì)應(yīng)的伯努利吸嘴，以無(wú)接觸地吸附所述待鍵合件。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、以下給出一個(gè)或多個(gè)方面的簡(jiǎn)要概述以提供對(duì)這些方面的基本理解。此概述不是所有構(gòu)想到的方面的詳盡綜覽，并且既非旨在指認(rèn)出所有方面的關(guān)鍵性或決定性要素亦非試圖界定任何或所有方面的范圍。其唯一的目的是要以簡(jiǎn)化形式給出一個(gè)或多個(gè)方面的一些概念以為稍后給出的更加詳細(xì)的描述之前序。
2、為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，本專利技術(shù)提供了一種鍵合頭、一種鍵合設(shè)備、一種鍵合方法及一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，可以通過(guò)配置包括吸附單元和正壓通道的吸嘴更換機(jī)構(gòu)，用于根據(jù)待鍵合件的吸附參數(shù)，在
3、具體來(lái)說(shuō)，根據(jù)本專利技術(shù)的第一方面提供的上述鍵合頭包括本體及吸嘴更換機(jī)構(gòu)。所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)設(shè)于所述本體的一端，并包括至少一個(gè)吸附單元和至少一條正壓通道。所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)經(jīng)由所述至少一個(gè)吸附單元來(lái)吸附或釋放伯努利吸嘴，并經(jīng)由所述至少一條正壓通道來(lái)向吸附的伯努利吸嘴提供正壓氣流，以無(wú)接觸地吸附待鍵合件。
4、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述鍵合頭中還包括控制器。所述控制器被配置為：響應(yīng)于更換吸嘴的指令，先控制所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)關(guān)閉所述至少一個(gè)吸附單元，以釋放當(dāng)前吸附的第一伯努利吸嘴，再控制所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)開(kāi)啟所述至少一個(gè)吸附單元，以吸附待更換的第二伯努利吸嘴。
5、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，各所述伯努利吸嘴上分別設(shè)有指示其吸附參數(shù)的標(biāo)記。所述鍵合頭中還包括攝像頭模塊。所述控制所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)開(kāi)啟所述至少一個(gè)吸附單元，以吸附待更換的第二伯努利吸嘴的步驟包括：獲取對(duì)應(yīng)所述待鍵合件的吸附參數(shù)的第二伯努利吸嘴的目標(biāo)標(biāo)記圖像；經(jīng)由所述攝像頭模塊，采集至少一個(gè)候選伯努利吸嘴的實(shí)際標(biāo)記圖像；分別將各所述實(shí)際標(biāo)記圖像與所述目標(biāo)標(biāo)記圖像進(jìn)行比對(duì)，以從所述至少一個(gè)候選伯努利吸嘴中篩選所述第二伯努利吸嘴；以及響應(yīng)于所述第一伯努利吸嘴被釋放，控制所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)將所述至少一個(gè)吸附單元對(duì)準(zhǔn)所述第二伯努利吸嘴，并開(kāi)啟所述至少一個(gè)吸附單元，以吸附所述第二伯努利吸嘴。
6、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述本體的另一端連接所述鍵合頭的平移機(jī)構(gòu)及升降機(jī)構(gòu)。所述標(biāo)記帶有對(duì)應(yīng)的伯努利吸嘴的位置信息。所述控制所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)將所述至少一個(gè)吸附單元對(duì)準(zhǔn)所述第二伯努利吸嘴，并開(kāi)啟所述至少一個(gè)吸附單元，以吸附所述第二伯努利吸嘴的步驟包括：解析所述第二伯努利吸嘴的實(shí)際標(biāo)記圖像，以確定其位置坐標(biāo)；根據(jù)所述第二伯努利吸嘴的位置坐標(biāo)，控制所述平移機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)所述至少一個(gè)吸附單元的位置，以將其對(duì)準(zhǔn)所述第二伯努利吸嘴；以及控制所述升降機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)所述至少一個(gè)吸附單元的高度，以使其接觸所述第二伯努利吸嘴，并開(kāi)啟所述至少一個(gè)吸附單元，以吸附所述第二伯努利吸嘴。
7、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)中還包括旋轉(zhuǎn)單元。所述標(biāo)記還帶有對(duì)應(yīng)的伯努利吸嘴的第一偏轉(zhuǎn)角度信息。所述控制器還被配置為：解析所述第二伯努利吸嘴的實(shí)際標(biāo)記圖像，以確定其第一偏轉(zhuǎn)角度；獲取所述待鍵合件的第二偏轉(zhuǎn)角度；根據(jù)所述第一偏轉(zhuǎn)角度與所述第二偏轉(zhuǎn)角度的差異，控制所述旋轉(zhuǎn)單元對(duì)所述第二伯努利吸嘴進(jìn)行糾姿；以及經(jīng)由經(jīng)過(guò)所述糾姿的第二伯努利吸嘴，無(wú)接觸地吸附所述待鍵合件。
8、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述經(jīng)由經(jīng)過(guò)所述糾姿的第二伯努利吸嘴，無(wú)接觸地吸附所述待鍵合件的步驟包括：響應(yīng)于吸附所述待鍵合件的控制指令，根據(jù)所述第二伯努利吸嘴的吸附參數(shù)，向所述至少一條正壓通道提供對(duì)應(yīng)流量的氣流；以及控制所述升降機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)所述第二伯努利吸嘴的高度，以靠近并吸附所述待鍵合件。
9、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述至少一個(gè)吸附單元包括負(fù)壓通道和/或電磁件。所述負(fù)壓通道被開(kāi)通，以吸附所述伯努利吸嘴，或被封閉，以釋放所述伯努利吸嘴。所述電磁件被開(kāi)啟，以吸附所述伯努利吸嘴上的磁吸部，或被關(guān)閉，以釋放所述伯努利吸嘴上的磁吸部。
10、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)對(duì)所述伯努利吸嘴的吸附面上還設(shè)有第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，用于配合所述伯努利吸嘴上的第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)對(duì)所述伯努利吸嘴的對(duì)準(zhǔn)吸附。
11、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述鍵合頭還包括安全保護(hù)架，其無(wú)接觸地穿過(guò)所述伯努利吸嘴的腰部，以在所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)釋放所述伯努利吸嘴，或在所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)對(duì)所述伯努利吸嘴的吸附失效時(shí)，支撐所述伯努利吸嘴。
12、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述鍵合頭還包括吸嘴旋轉(zhuǎn)架、多個(gè)吸嘴放置架及旋轉(zhuǎn)電機(jī)。所述吸嘴旋轉(zhuǎn)架設(shè)于所述本體的所述一端。所述多個(gè)吸嘴放置架，設(shè)于所述吸嘴旋轉(zhuǎn)架，以安裝多個(gè)所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)。所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)，用于驅(qū)動(dòng)所述吸嘴旋轉(zhuǎn)架繞所述本體的軸向旋轉(zhuǎn)，以供各所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)逐一吸附或替換所需的伯努利吸嘴。
13、此外，根據(jù)本專利技術(shù)的第二方面提供的上述鍵合設(shè)備包括晶圓卡盤(pán)及如本專利技術(shù)的第一方面提供的鍵合頭及晶圓卡盤(pán)。所述晶圓卡盤(pán)用于吸附待鍵合的晶圓。所述鍵合頭用于根據(jù)待鍵合件的吸附參數(shù)，在線更換對(duì)應(yīng)的伯努利吸嘴，以無(wú)接觸地吸附所述待鍵合件。
14、此外，根據(jù)本專利技術(shù)的第三方面提供的上述鍵合方法包括以下步驟：經(jīng)由如本專利技術(shù)的第二方面提供的鍵合設(shè)備的晶圓卡盤(pán)吸附待鍵合的晶圓；根據(jù)第二待鍵合件的第二吸附參數(shù)，確定對(duì)應(yīng)的第二伯努利吸嘴；經(jīng)由所述鍵合設(shè)備的鍵合頭的吸嘴更換機(jī)構(gòu)，釋放其當(dāng)前吸附的第一伯努利吸嘴，并吸附所述第二伯努利吸嘴；以及經(jīng)由所述第二伯努利吸嘴，無(wú)接觸地吸附所述第二待鍵合件，并將其鍵合到所述晶圓的第二位置。
15、進(jìn)一步地，在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，所述鍵合設(shè)備用于將多種具有不同吸附參數(shù)的待鍵合件聯(lián)合鍵合到所述晶圓。在根據(jù)第二待鍵合件的第二吸附參數(shù)，確定對(duì)應(yīng)的第二伯努利吸嘴之前，所述鍵合方法還包括以下步驟：經(jīng)由所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)，吸附對(duì)應(yīng)第一待鍵合件的第一吸附參數(shù)的第一伯努利吸嘴；以及經(jīng)由所述第一伯努利吸嘴，無(wú)接觸地吸附所述第一待鍵合件，并將其鍵合到所述晶圓的第一位置。
16、此外，根據(jù)本專利技術(shù)的第本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種鍵合頭，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的鍵合頭，其特征在于，所述鍵合頭中還包括控制器，所述控制器被配置為：
3.如權(quán)利要求2所述的鍵合頭，其特征在于，各所述伯努利吸嘴上分別設(shè)有指示其吸附參數(shù)的標(biāo)記，所述鍵合頭中還包括攝像頭模塊，所述控制所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)開(kāi)啟所述至少一個(gè)吸附單元，以吸附待更換的第二伯努利吸嘴的步驟包括：
4.如權(quán)利要求3所述的鍵合頭，其特征在于，所述本體的另一端連接所述鍵合頭的平移機(jī)構(gòu)及升降機(jī)構(gòu)，所述標(biāo)記帶有對(duì)應(yīng)的伯努利吸嘴的位置信息，所述控制所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)將所述至少一個(gè)吸附單元對(duì)準(zhǔn)所述第二伯努利吸嘴，并開(kāi)啟所述至少一個(gè)吸附單元，以吸附所述第二伯努利吸嘴的步驟包括：
5.如權(quán)利要求4所述的鍵合頭，其特征在于，所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)中還包括旋轉(zhuǎn)單元，所述標(biāo)記還帶有對(duì)應(yīng)的伯努利吸嘴的第一偏轉(zhuǎn)角度信息，所述控制器還被配置為：
6.如權(quán)利要求5所述的鍵合頭，其特征在于，所述經(jīng)由經(jīng)過(guò)所述糾姿的第二伯努利吸嘴，無(wú)接觸地吸附所述待鍵合件的步驟包括：
7.如權(quán)利要求1所述的鍵合頭，其特征在于，所述
8.如權(quán)利要求1所述的鍵合頭，其特征在于，所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)對(duì)所述伯努利吸嘴的吸附面上還設(shè)有第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，用于配合所述伯努利吸嘴上的第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)對(duì)所述伯努利吸嘴的對(duì)準(zhǔn)吸附。
9.如權(quán)利要求1所述的鍵合頭，其特征在于，還包括：
10.如權(quán)利要求1所述的鍵合頭，其特征在于，還包括：
11.一種鍵合設(shè)備，其特征在于，包括：
12.一種鍵合方法，其特征在于，包括以下步驟：
13.如權(quán)利要求12所述的鍵合方法，其特征在于，所述鍵合設(shè)備用于將多種具有不同吸附參數(shù)的待鍵合件聯(lián)合鍵合到所述晶圓，其中，在根據(jù)第二待鍵合件的第二吸附參數(shù)，確定對(duì)應(yīng)的第二伯努利吸嘴之前，所述鍵合方法還包括以下步驟：
14.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)指令被處理器執(zhí)行時(shí)，實(shí)施如權(quán)利要求12或13所述的鍵合方法。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種鍵合頭，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的鍵合頭，其特征在于，所述鍵合頭中還包括控制器，所述控制器被配置為：
3.如權(quán)利要求2所述的鍵合頭，其特征在于，各所述伯努利吸嘴上分別設(shè)有指示其吸附參數(shù)的標(biāo)記，所述鍵合頭中還包括攝像頭模塊，所述控制所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)開(kāi)啟所述至少一個(gè)吸附單元，以吸附待更換的第二伯努利吸嘴的步驟包括：
4.如權(quán)利要求3所述的鍵合頭，其特征在于，所述本體的另一端連接所述鍵合頭的平移機(jī)構(gòu)及升降機(jī)構(gòu)，所述標(biāo)記帶有對(duì)應(yīng)的伯努利吸嘴的位置信息，所述控制所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)將所述至少一個(gè)吸附單元對(duì)準(zhǔn)所述第二伯努利吸嘴，并開(kāi)啟所述至少一個(gè)吸附單元，以吸附所述第二伯努利吸嘴的步驟包括：
5.如權(quán)利要求4所述的鍵合頭，其特征在于，所述吸嘴更換機(jī)構(gòu)中還包括旋轉(zhuǎn)單元，所述標(biāo)記還帶有對(duì)應(yīng)的伯努利吸嘴的第一偏轉(zhuǎn)角度信息，所述控制器還被配置為：
6.如權(quán)利要求5所述的鍵合頭，其特征在于，所述經(jīng)由經(jīng)過(guò)所述糾姿的第二伯努利吸嘴，無(wú)接觸地吸附所述待鍵合件的步驟包括：...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：趙卓潮，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：拓荊鍵科海寧半導(dǎo)體設(shè)備有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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