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    一種PCBA散熱組件制造技術

    技術編號:44380257 閱讀:3 留言:0更新日期:2025-02-25 09:54
    本技術公開了一種PCBA散熱組件,包括PCBA板,所述PCBA板上固定安裝有散熱機構;所述散熱機構包括有第一散熱銅片、支撐框和第二散熱銅片,所述第一散熱銅片和所述第二散熱銅片之間設有第一石墨散熱片、第二石墨散熱片和超薄熱管,所述第二散熱銅片的上表面固定安裝有風冷機構,本技術散熱機構對PCBA板上產生的熱量進行吸收和傳導,采用了導熱性良好的第一散熱銅片和第二散熱銅片,實現對熱量進行吸收和傳導,以及在第一散熱銅片和第二散熱銅片的內部設有第一石墨散熱片、第二石墨散熱片和超薄熱管,實現對熱量進行分散和傳導,防止熱量在散熱機構中區域集中,以及在第二散熱銅片上設有風冷機構,將熱量進行散發出去。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及pcba領域,特別涉及一種pcba散熱組件。


    技術介紹

    1、pcba是所有電子產品組件中最為重要的組成部分,類似于人體的神經網絡。電子產品的大腦:cpu就安裝在pcba上面。一般消費類電子產品的壽命,運行速度,可靠性和穩定性,與pcba有最直接的關系。所以,pcba的質量也是電子產品整體質量最直接的決定者。pcba在使用的時候,電子元器件會產生熱量,需要對電子元器件產生的熱量散發,保持pcba的穩定性運行。

    2、參照現有公開號為cn213818695u的中國專利,其公開了一種pcba散熱組件,本技術采用夾持塊固定住導熱金屬板,讓導熱金屬板與線路板貼合,便于導熱金屬板吸收線路板產生的熱量,同時導熱金屬板內部設有圓孔,與循環水泵及制冷裝置管道連接,對圓孔通道注入冷卻液,可以加快散熱速率。

    3、但是上述的這種裝置依舊存在著一些缺點,如:一、無法實現對電子元器件產生的熱量進行快速的吸收和傳導;二、無法實現將吸收和傳導的熱量進行散發,容易造成散熱設備集熱。


    技術實現思路

    1、針對
    技術介紹
    中提到的問題,本技術的目的是提供一種pcba散熱組件,以解決
    技術介紹
    中提到的問題。

    2、本技術的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的:

    3、一種pcba散熱組件,包括pcba板,所述pcba板上固定安裝有散熱機構;

    4、所述散熱機構包括有第一散熱銅片、支撐框和第二散熱銅片,所述第一散熱銅片和所述第二散熱銅片之間設有第一石墨散熱片、第二石墨散熱片和超薄熱管,所述超薄熱管設置成橢圓形狀,且橢圓最遠兩端之間連通,所述第二散熱銅片的上表面固定安裝有風冷機構。

    5、通過采用上述技術方案,在使用的時候,將散熱機構安裝在pcba板上,并且使得散熱機構的底部與pcba板上的元器件進行貼合,便于實現對熱量進行吸收和傳導,有效的實現降溫散熱處理,并且在散熱機構中采用了導熱性良好的第一散熱銅片和第二散熱銅片,實現對熱量進行吸收和傳導,以及在第一散熱銅片和第二散熱銅片的內部設有第一石墨散熱片、第二石墨散熱片和超薄熱管,實現對熱量進行分散和傳導,防止熱量在散熱機構的某一部分集中,造成集中區域溫度過高,影響使用,以及在第二散熱銅片上設有風冷機構,實現將散熱機構上的熱量進行散發出去,有效的實現降溫處理。

    6、較佳的,所述超薄熱管設置在所述第一石墨散熱片和所述第二石墨散熱片之間的中部,所述第一石墨散熱片、所述第二石墨散熱片和所述超薄熱管之間的空隙中填充有導熱硅脂。

    7、通過采用上述技術方案,導熱硅脂的設定便于對超薄熱管進行支撐,保持超薄熱管的穩定性,并且導熱硅脂還能夠實現導熱作用。

    8、較佳的,所述第一石墨散熱片、所述第二石墨散熱片、所述超薄熱管和所述導熱硅脂處于所述第一散熱銅片、所述支撐框和所述第二散熱銅片之間。

    9、通過采用上述技術方案,第一石墨散熱片、第二石墨散熱片、超薄熱管和導熱硅脂處于第一散熱銅片和第二散熱銅片之間便于進行導熱,實現對pcba板進行散熱處理。

    10、較佳的,所述第一石墨散熱片與所述第一散熱銅片之間,并且所述第二石墨散熱片和所述第二散熱銅片之間均涂抹有導熱硅膠,所述第一散熱銅片、所述支撐框和所述第二散熱銅片之間焊接連接。

    11、通過采用上述技術方案,導熱硅膠的設置即能夠實現散熱和導熱的作用,也能夠實現粘連,保持第一石墨散熱片、第二石墨散熱片與第一散熱銅片、第二散熱銅片連接的穩定性,且第一散熱銅片、支撐框和第二散熱銅片之間焊接連接,可以提高整體性。

    12、較佳的,所述第二散熱銅片上固定設有若干翅片,所述風冷機構固定安裝在所述第二散熱銅片上,且處于若干所述翅片的內部。

    13、通過采用上述技術方案,翅片的設定便于提高散熱機構的空氣流動性,提高散熱性能。

    14、較佳的,所述風冷機構包括有固定安裝片,所述固定安裝片上固定設有外殼體,所述外殼體的端部固定設有網罩,所述第二散熱銅片上焊接有第一安裝柱,所述固定安裝片通過第一鎖緊螺母安裝在所述第一安裝柱上。

    15、通過采用上述技術方案,固定安裝片的設定便于將風冷機構進行固定安裝,且便于引動氣流流動,提高散熱的效率。

    16、較佳的,所述外殼體的內部焊接有四爪固定架,所述四爪固定架的內部固定安裝有伺服電機,所述伺服電機的輸出軸上安裝有扇葉。

    17、通過采用上述技術方案,四爪固定架的設定便于實現對伺服電機進行固定安裝,伺服電機帶動扇葉進行轉動,完成散熱處理。

    18、較佳的,所述第一散熱銅片的底部四角處分別焊接有第二安裝柱,所述第二安裝柱貫穿所述pcba板,所述第二安裝柱上螺紋連接有貼合在所述pcba板兩側的第二鎖緊螺母。

    19、通過采用上述技術方案,第二安裝柱的設定便于將散熱機構進行安裝連接,保持與pcba板的整體性和貼合性,便于對pcba板上的熱量進行吸收和傳導。

    20、綜上所述,本技術主要具有以下有益效果:

    21、本技術將散熱機構安裝在pcba板上,并且使得散熱機構的底部與pcba板上的元器件進行貼合,便于實現對熱量進行吸收和傳導,有效的實現降溫散熱處理,并且在散熱機構中采用了導熱性良好的第一散熱銅片和第二散熱銅片,實現對熱量進行吸收和傳導,以及在第一散熱銅片和第二散熱銅片的內部設有第一石墨散熱片、第二石墨散熱片和超薄熱管,實現對熱量進行分散和傳導,防止熱量在散熱機構的某一部分集中,造成集中區域溫度過高,影響使用,以及在第二散熱銅片上設有風冷機構,實現將散熱機構上的熱量進行散發出去,有效的實現降溫處理。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種PCBA散熱組件,包括PCBA板(1),其特征在于:所述PCBA板(1)上固定安裝有散熱機構(2);

    2.根據權利要求1所述的一種PCBA散熱組件,其特征在于:所述超薄熱管(208)設置在所述第一石墨散熱片(205)和所述第二石墨散熱片(206)之間的中部,所述第一石墨散熱片(205)、所述第二石墨散熱片(206)和所述超薄熱管(208)之間的空隙中填充有導熱硅脂(207)。

    3.根據權利要求2所述的一種PCBA散熱組件,其特征在于:所述第一石墨散熱片(205)、所述第二石墨散熱片(206)、所述超薄熱管(208)和所述導熱硅脂(207)處于所述第一散熱銅片(201)、所述支撐框(202)和所述第二散熱銅片(203)之間。

    4.根據權利要求1所述的一種PCBA散熱組件,其特征在于:所述第一石墨散熱片(205)與所述第一散熱銅片(201)之間,并且所述第二石墨散熱片(206)和所述第二散熱銅片(203)之間均涂抹有導熱硅膠,所述第一散熱銅片(201)、所述支撐框(202)和所述第二散熱銅片(203)之間焊接連接。

    5.根據權利要求1所述的一種PCBA散熱組件,其特征在于:所述第二散熱銅片(203)上固定設有若干翅片(211),所述風冷機構(204)固定安裝在所述第二散熱銅片(203)上,且處于若干所述翅片(211)的內部。

    6.根據權利要求1所述的一種PCBA散熱組件,其特征在于:所述風冷機構(204)包括有固定安裝片(2041),所述固定安裝片(2041)上固定設有外殼體(2044),所述外殼體(2044)的端部固定設有網罩(2045),所述第二散熱銅片(203)上焊接有第一安裝柱(2042),所述固定安裝片(2041)通過第一鎖緊螺母(2043)安裝在所述第一安裝柱(2042)上。

    7.根據權利要求6所述的一種PCBA散熱組件,其特征在于:所述外殼體(2044)的內部焊接有四爪固定架(2046),所述四爪固定架(2046)的內部固定安裝有伺服電機(2047),所述伺服電機(2047)的輸出軸上安裝有扇葉(2048)。

    8.根據權利要求1所述的一種PCBA散熱組件,其特征在于:所述第一散熱銅片(201)的底部四角處分別焊接有第二安裝柱(209),所述第二安裝柱(209)貫穿所述PCBA板(1),所述第二安裝柱(209)上螺紋連接有貼合在所述PCBA板(1)兩側的第二鎖緊螺母(210)。

    ...

    【技術特征摘要】

    1.一種pcba散熱組件,包括pcba板(1),其特征在于:所述pcba板(1)上固定安裝有散熱機構(2);

    2.根據權利要求1所述的一種pcba散熱組件,其特征在于:所述超薄熱管(208)設置在所述第一石墨散熱片(205)和所述第二石墨散熱片(206)之間的中部,所述第一石墨散熱片(205)、所述第二石墨散熱片(206)和所述超薄熱管(208)之間的空隙中填充有導熱硅脂(207)。

    3.根據權利要求2所述的一種pcba散熱組件,其特征在于:所述第一石墨散熱片(205)、所述第二石墨散熱片(206)、所述超薄熱管(208)和所述導熱硅脂(207)處于所述第一散熱銅片(201)、所述支撐框(202)和所述第二散熱銅片(203)之間。

    4.根據權利要求1所述的一種pcba散熱組件,其特征在于:所述第一石墨散熱片(205)與所述第一散熱銅片(201)之間,并且所述第二石墨散熱片(206)和所述第二散熱銅片(203)之間均涂抹有導熱硅膠,所述第一散熱銅片(201)、所述支撐框(202)和所述第二散熱銅片(203)之間焊接連接。

    5.根據權利要求1所述的一種pcba散熱組件,其特征在于:所述第二散熱銅片...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:葉笑桃
    申請(專利權)人:蘇州鑫宏濤電子科技有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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