【技術實現步驟摘要】
本技術屬于信號處理,具體涉及一種高速信號產生采集模塊。
技術介紹
1、高速采集處理模塊卡已廣泛應用在醫療,軍事,通信等各個領域,主要用于對高頻信號的采集和處理。隨著通信技術的發展,對于信號采集,處理要求也越來越高。因此需要提高相關模塊的實時處理能力,高速數據傳輸能力。
2、現有的信號處理模塊多為國外的芯片來實現相關功能,隨著國產化及國內芯片的升級,使得國產信號處理模塊的要求的日益提高,亟需一種國產化的通過fpga,dsp等芯片架構的信號處理模塊。
技術實現思路
1、本技術要解決的技術問題是目前信號處理模塊多為國外的芯片來實現相關功能,并不能采用國產的fpga,dsp等芯片架構設計信號處理模塊。
2、為解決上述技術問題,本技術提供的技術方案為:一種高速信號產生采集模塊,包括電源模塊、fpga模塊、dsp模塊、ad/da模塊、時鐘模塊、通信模塊、調試接口和fmc接口;所述fpga模塊、dsp模塊、ad/da模塊和時鐘模塊之間通信連接;所述通信模塊、fmc接口和調試接口對外通信連接;所述ad/da模塊為2路ad采集芯片和2路da采集芯片;所述fpga模塊為3片國產化的fpga芯片,分別為fpga1、fpga2和fpga3,且fpga1分別與fpga2和fpga3連接。
3、作為改進,所述ad采集芯片為ya14d250芯片;所述da采集芯片為gmd9154芯片。
4、作為改進,所述fpga1、fpga2采用jfm7vx690t80芯片,fpg
5、作為改進,所述fpga1與ad/da模塊連接,用于處理所述ad采集信號,以及需要發射的da采集信號。
6、作為改進,3個所述fpga芯片均配置有spi?flash芯片作為配置芯片,所述fpga1和fgpa2的配置芯片為efm25qu256-e8;所述fpga3的配置芯片為ffm25ql256;3個所述fpga芯片還配置有ddr3緩存芯片,且緩存芯片為hxi15h4g160af-13k。
7、作為改進,所述dsp模塊為1片國產化的dsp芯片,且dsp芯片為ft-m6678n;所述dsp模塊通過srio接口與fpga1和fpga2相連接;所述dsp模塊通過gpio與fpga3相連接,實現相關的數據通信。
8、作為改進,所述通信模塊包括2種光纖模塊,2種所述光纖模塊直接與fpga1相連接,用于分別實現萬兆以太網協議的數據傳輸,以及srio協議的數據傳輸。
9、作為改進,所述通信模塊還包括的2路1000m的以太網模塊,2路所述以太網模塊分別與fpga3和dsp模塊相連接,分別用于通過對外的rj45口來訪問fpga3和dsp模塊。
10、本技術與現有技術相比的優點在于:
11、(1)通過在模塊上的電路配置,實現了2路的ad采集,以及2路的da輸出,ad的通道采樣率可達250mhz,分辨率≥14bit;da的最高采樣速率2.4gsps,分辨率≥16bit;可有針對直接變頻傳輸應用進行優化。
12、(2)在信號處理部分,采用的國產化的fpga,dsp架構,在充分發揮fpga的接口豐富,并行處理數據能力的同時,也運用了dsp的運算能力,提高了模塊對數據的實時處理性能。
13、(3)設計中主要器件均為國產器件,實現了模塊的國產化設計,加強了該類型電路模塊的自主可控能力。
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1.一種高速信號產生采集模塊,其特征在于:包括電源模塊、FPGA模塊、DSP模塊、AD/DA模塊、時鐘模塊、通信模塊、調試接口和FMC接口;所述FPGA模塊、DSP模塊、AD/DA模塊和時鐘模塊之間通信連接;所述通信模塊、FMC接口和調試接口對外通信連接;所述AD/DA模塊為2路AD采集芯片和2路DA采集芯片;所述FPGA模塊為3片國產化的FPGA芯片,分別為FPGA1、FPGA2和FPGA3,且FPGA1分別與FPGA2和FPGA3連接。
2.根據權利要求1所述的一種高速信號產生采集模塊,其特征在于:所述AD采集芯片為YA14D250芯片;所述DA采集芯片為GMD9154芯片。
3.根據權利要求1所述的一種高速信號產生采集模塊,其特征在于:所述FPGA1、FPGA2采用JFM7VX690T80芯片,FPGA3采用FMQL45T900芯片,所述FPGA3通過LVDS、GPIO和RS422接口與FMC接口相連接。
4.根據權利要求1所述的一種高速信號產生采集模塊,其特征在于:所述FPGA1與AD/DA模塊連接,用于處理所述AD采集信號,以及需要發
5.根據權利要求1所述的一種高速信號產生采集模塊,其特征在于:3個所述FPGA芯片均配置有SPI?FLASH芯片作為配置芯片,所述FPGA1和FGPA2的配置芯片為EFM25QU256-E8;所述FPGA3的配置芯片為FFM25QL256;3個所述FPGA芯片還配置有DDR3緩存芯片,且緩存芯片為HXI15H4G160AF-13K。
6.根據權利要求1所述的一種高速信號產生采集模塊,其特征在于:所述DSP模塊為1片國產化的DSP芯片,且DSP芯片為FT-M6678N;所述DSP模塊通過SRIO接口與FPGA1和FPGA2相連接;所述DSP模塊通過GPIO與FPGA3相連接,實現數據通信。
7.根據權利要求1所述的一種高速信號產生采集模塊,其特征在于:所述通信模塊包括2種光纖模塊,2種所述光纖模塊直接與FPGA1相連接,用于分別實現萬兆以太網協議的數據傳輸,以及SRIO協議的數據傳輸。
8.根據權利要求1所述的一種高速信號產生采集模塊,其特征在于:所述通信模塊還包括的2路1000M的以太網模塊,2路所述以太網模塊分別與FPGA3和DSP模塊相連接,分別用于通過對外的RJ45口來訪問FPGA3和DSP模塊。
...【技術特征摘要】
1.一種高速信號產生采集模塊,其特征在于:包括電源模塊、fpga模塊、dsp模塊、ad/da模塊、時鐘模塊、通信模塊、調試接口和fmc接口;所述fpga模塊、dsp模塊、ad/da模塊和時鐘模塊之間通信連接;所述通信模塊、fmc接口和調試接口對外通信連接;所述ad/da模塊為2路ad采集芯片和2路da采集芯片;所述fpga模塊為3片國產化的fpga芯片,分別為fpga1、fpga2和fpga3,且fpga1分別與fpga2和fpga3連接。
2.根據權利要求1所述的一種高速信號產生采集模塊,其特征在于:所述ad采集芯片為ya14d250芯片;所述da采集芯片為gmd9154芯片。
3.根據權利要求1所述的一種高速信號產生采集模塊,其特征在于:所述fpga1、fpga2采用jfm7vx690t80芯片,fpga3采用fmql45t900芯片,所述fpga3通過lvds、gpio和rs422接口與fmc接口相連接。
4.根據權利要求1所述的一種高速信號產生采集模塊,其特征在于:所述fpga1與ad/da模塊連接,用于處理所述ad采集信號,以及需要發射的da采集信號。
5.根據權利要...
【專利技術屬性】
技術研發人員:韓利斌,鄭駿,
申請(專利權)人:山西金億達電子科技有限公司,
類型:新型
國別省市:
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