【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及芯片涂膠，具體涉及一種芯片涂膠裝置。
技術(shù)介紹
1、芯片涂膠可能是指在半導(dǎo)體芯片制造過程中的一項工藝。涂膠通常用于保護(hù)芯片表面或填充微小空隙，以提高芯片的性能和可靠性。這種工藝可以幫助防止灰塵、濕氣或其他污染物進(jìn)入芯片內(nèi)部，同時也可以增強(qiáng)芯片的機(jī)械穩(wěn)定性。
2、目前，在涂膠工藝完成后，由于芯片較薄，導(dǎo)致工作人員在對芯片進(jìn)行取出的過程中，需要對芯片進(jìn)行扣動才能將芯片取出，難度較高，同時很容易對芯片造成損傷。
3、上述內(nèi)容僅用于輔助理解本專利技術(shù)的技術(shù)方案，并不代表承認(rèn)上述內(nèi)容是最接近的現(xiàn)有技術(shù)。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本技術(shù)的目的是解決上述的不足，提供一種芯片涂膠裝置。
2、為了解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)采用如下技術(shù)方案：一種芯片涂膠裝置，包括工臺、設(shè)置在工臺上的涂膠裝置，還包括：
3、放料組件，包括設(shè)置在工臺上用于放置芯片的十字支撐架、設(shè)在十字支撐架上且連通的呈十字形的滑槽；
4、下移組件，設(shè)置在十字支撐架上一側(cè)端部，用于對所述放料組件和放料組件上定位放置的芯片進(jìn)行豎直方向的移動；
5、平移組件，設(shè)置在工臺上，用于將完成涂膠的芯片進(jìn)行取出。
6、進(jìn)一步的，所述放料組件還包括設(shè)置在滑槽內(nèi)且用于吸合固定芯片的四個吸頭，每個所述吸頭外且在滑槽內(nèi)設(shè)置有相配合滑動的滑塊，四個所述滑塊的下端轉(zhuǎn)動設(shè)置有連桿，四個所述連桿的下側(cè)末端轉(zhuǎn)動設(shè)置有連接塊，所述十字支撐架上設(shè)置有與所述連接塊連接的液壓桿。
8、進(jìn)一步的，所述平移組件包括設(shè)置在工臺上且在十字支撐架分隔的區(qū)域內(nèi)固定的支撐臺，所述支撐臺上設(shè)置有傳送帶。
9、進(jìn)一步的，所述吸頭的下側(cè)氣源接口設(shè)置有配合使用的真空泵。
10、進(jìn)一步的，所述電機(jī)上設(shè)置有用于穩(wěn)定安裝電機(jī)的支撐架。
11、對比現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)具有如下的有益效果：本技術(shù)通過設(shè)置的下移組件、平移組件，啟動電機(jī)，控制蝸桿轉(zhuǎn)動，并帶動與其嚙合且置于兩側(cè)的蝸輪和蝸輪上的絲桿轉(zhuǎn)動，使得承載架上固定連接的放料組件下移一段距離，與芯片進(jìn)行分離，隨后在平移組件的水平傳送下，將涂膠完成的芯片平移取出，便于工作人員的取出操作，避免了芯片損傷，操作方便；并且通過設(shè)置的放料組件，啟動液壓桿，能夠同步外移或者內(nèi)移四個吸頭，使得更好地支撐固定多尺寸規(guī)格的芯片，提高了穩(wěn)定性，更好地滿足實際的涂膠需求。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點】
1.一種芯片涂膠裝置，包括工臺(1)、設(shè)置在工臺(1)上的涂膠裝置(2)，其特征在于：還包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片涂膠裝置，其特征在于：所述放料組件(3)還包括設(shè)置在滑槽內(nèi)且用于吸合固定芯片的四個吸頭(32)，每個所述吸頭(32)外且在滑槽內(nèi)設(shè)置有相配合滑動的滑塊(33)，四個所述滑塊(33)的下端轉(zhuǎn)動設(shè)置有連桿(34)，四個所述連桿(34)的下側(cè)末端轉(zhuǎn)動設(shè)置有連接塊(35)，所述十字支撐架(31)上設(shè)置有與所述連接塊(35)連接的液壓桿(36)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片涂膠裝置，其特征在于：所述下移組件(4)包括設(shè)置在十字支撐架(31)上一側(cè)端部的承載架(41)、兩個對稱設(shè)置在承載架(41)側(cè)部的支撐板，兩個所述支撐板上均設(shè)置有絲桿(42)，所述絲桿(42)的下端設(shè)置有蝸輪(43)，兩個所述蝸輪(43)的中間嚙合設(shè)置有蝸桿(44)，所述蝸桿(44)上一端設(shè)置有電機(jī)(45)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片涂膠裝置，其特征在于：所述平移組件(5)包括設(shè)置在工臺(1)上且在十字支撐架(31)分隔的區(qū)域內(nèi)固定的支撐臺(51
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片涂膠裝置，其特征在于：所述吸頭(32)的下側(cè)氣源接口設(shè)置有配合使用的真空泵。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片涂膠裝置，其特征在于：所述電機(jī)(45)上設(shè)置有用于穩(wěn)定安裝電機(jī)(45)的支撐架。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片涂膠裝置，包括工臺(1)、設(shè)置在工臺(1)上的涂膠裝置(2)，其特征在于：還包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片涂膠裝置，其特征在于：所述放料組件(3)還包括設(shè)置在滑槽內(nèi)且用于吸合固定芯片的四個吸頭(32)，每個所述吸頭(32)外且在滑槽內(nèi)設(shè)置有相配合滑動的滑塊(33)，四個所述滑塊(33)的下端轉(zhuǎn)動設(shè)置有連桿(34)，四個所述連桿(34)的下側(cè)末端轉(zhuǎn)動設(shè)置有連接塊(35)，所述十字支撐架(31)上設(shè)置有與所述連接塊(35)連接的液壓桿(36)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片涂膠裝置，其特征在于：所述下移組件(4)包括設(shè)置在十字支撐架(31)上一側(cè)端部的承載架(41)、兩個對稱設(shè)置在承載架(4...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張戈亮，
申請(專利權(quán))人：武漢烽唐科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。