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【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)半導(dǎo)體測試,具體涉及一種在四探針機臺上根據(jù)探針力確定凸輪旋轉(zhuǎn)度數(shù)的方法。
技術(shù)介紹
1、四探針測試技術(shù)得益于其能得到較為準確的材料電阻率和方塊電阻,被廣泛應(yīng)用于監(jiān)控半導(dǎo)體集成電路工藝過程中片上薄膜生長的質(zhì)量或物理特性。但由于部分材料的方塊電阻對外部施加的壓力極為敏感,如果壓力過大會造成樣品的損壞,而壓力過小會造成測量結(jié)果的偏差。
2、因此,如何對四探針施加在待測樣品上的壓力進行精確控制,是本領(lǐng)域技術(shù)人員關(guān)注的焦點。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的是提出一種在四探針機臺上根據(jù)探針力確定凸輪旋轉(zhuǎn)度數(shù)的方法,可以對四探針施加在待測樣品上的壓力進行精確控制。
2、為了實現(xiàn)上述目的,本專利技術(shù)提供了一種在四探針機臺上根據(jù)探針力確定凸輪旋轉(zhuǎn)度數(shù)的方法,包括:
3、獲取施加在樣品上的探針力和探針針尖與止動墊片之間距離的函數(shù)關(guān)系,根據(jù)所述函數(shù)關(guān)系得到kp和bp;
4、獲取凸輪旋轉(zhuǎn)角度和探針高度之間的函數(shù)關(guān)系,得到kc;
5、在機臺上測試下針曲線,得到θ0;
6、根據(jù)以下公式,計算得到θt;
7、
8、ft表示目標探針力,θt表示目標探針力下對應(yīng)的凸輪度數(shù),kp和bp表示探針力與針尖和止動墊片間位置關(guān)系的斜率和截距,θ0表示止動墊片剛接觸上樣品時的凸輪度數(shù),kc表示探頭所在高度與凸輪旋轉(zhuǎn)角度關(guān)系的斜率。
9、可選方案中,根據(jù)以下函數(shù)關(guān)系得到kp和bp,
10、fp=k
11、其中,fp表示探針力(探針對樣品施加的),xpp表示針尖和止動墊片之間的距離,針尖低于止動墊片時,xpp為負數(shù)。
12、可選方案中,根據(jù)以下函數(shù)關(guān)系獲得kc
13、z=kcθ+bc;
14、z表示探頭與樣品之間的距離,bc表示探頭所在高度與凸輪旋轉(zhuǎn)角度關(guān)系截距;θ表示凸輪旋轉(zhuǎn)角度。
15、可選方案中,在機臺上測試下針曲線,得到θ0的方法包括:
16、將探頭裝在夾具上,探頭和凸輪間通過機械機構(gòu)連接,將樣品放置于載片臺上,通過軟件控制凸輪轉(zhuǎn)動的角度,從而帶動探頭下降,通過位移傳感器讀取止動墊片的高度位置,得到探頭下降高度隨著凸輪旋轉(zhuǎn)角度的變化曲線;
17、隨著凸輪轉(zhuǎn)動,探針下降,直到止動墊片與樣品接觸,此時再轉(zhuǎn)動凸輪探頭不會再下降,讀取探頭高度靜止不變時的第一個點所對應(yīng)的凸輪轉(zhuǎn)動度數(shù),作為θ0。
18、本專利技術(shù)的有益效果在于:
19、本專利技術(shù)通過測試獲得kp和bp、kc、θ0,根據(jù)公式計算得到θt。
20、
21、測試時,固定凸輪度數(shù)在這個位置進行測試。
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1.一種在四探針機臺上根據(jù)探針力確定凸輪旋轉(zhuǎn)度數(shù)的方法,其特征在于,包括:
2.如權(quán)利要求1所述的在四探針機臺上根據(jù)探針力確定凸輪旋轉(zhuǎn)度數(shù)的方法,其特征在于,根據(jù)以下函數(shù)關(guān)系得到kp和bp,
3.如權(quán)利要求1所述的在四探針機臺上根據(jù)探針力確定凸輪旋轉(zhuǎn)度數(shù)的方法,其特征在于,根據(jù)以下函數(shù)關(guān)系獲得kc,
4.如權(quán)利要求1所述的在四探針機臺上根據(jù)探針力確定凸輪旋轉(zhuǎn)度數(shù)的方法,其特征在于,在機臺上測試下針曲線,得到θ0的方法包括:
【技術(shù)特征摘要】
1.一種在四探針機臺上根據(jù)探針力確定凸輪旋轉(zhuǎn)度數(shù)的方法,其特征在于,包括:
2.如權(quán)利要求1所述的在四探針機臺上根據(jù)探針力確定凸輪旋轉(zhuǎn)度數(shù)的方法,其特征在于,根據(jù)以下函數(shù)關(guān)系得到kp和bp,
3.如權(quán)利要求1...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:盧琪,潘貝貝,劉相華,郭俊超,
申請(專利權(quán))人:麥嶠里上海半導(dǎo)體科技有限責任公司,
類型:發(fā)明
國別省市:
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