【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及l(fā)ed顯示的，尤其涉及一種mini/micro?led及其制造方法。
技術(shù)介紹
1、回流焊工藝雖然在電子制造中被廣泛應(yīng)用，但也存在一些溫度相關(guān)的缺點。以下是回流焊工藝應(yīng)用在mini/micro?led?顯示屏焊接的缺點：
2、1)在回流焊接過程中，焊接溫度通常較高，?高溫焊接時，容易對芯片造成損壞，導(dǎo)致焊接質(zhì)量不穩(wěn)定。
3、2)此外，當某個芯片出現(xiàn)不良時，我們需要將pcb板或玻璃基板加熱至較高溫度才能將錫膏熔化，進而移除芯片。然而，由于熱擴散和導(dǎo)熱的物理現(xiàn)象，高溫會迅速傳導(dǎo)至周圍的芯片，從而使得加熱區(qū)域難以精準地只作用于損壞的芯片，從而導(dǎo)致附近的正常芯片受到損害，增加了維修過程中的風險。
4、3）由于異方性導(dǎo)電膜是一整張導(dǎo)電薄膜，若出現(xiàn)個別芯片連接不良或故障，修復(fù)難度極大。因為薄膜上已經(jīng)連接了數(shù)千個芯片，修復(fù)往往需要更換整張導(dǎo)電薄膜，導(dǎo)致acf薄膜上的所有芯片都將報廢，維修成本高。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的主要目的在于提供一種mini/micro?led及其制造方法，旨在解決現(xiàn)有的mini/micro?led芯片焊接質(zhì)量不穩(wěn)定、維修難度大且維修成本高的技術(shù)問題。
2、為實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供一種mini/micro?led的制造方法，制造方法包括：通過機械分離工藝或噴涂工藝制備金屬導(dǎo)電顆粒球，其中，所述金屬導(dǎo)電顆粒球的直徑為10μm-20μm；
3、通過涂覆工藝在所述金屬導(dǎo)電顆粒球的表面涂覆一層絕
4、提供一絕緣膠水，將涂覆有所述絕緣薄膜的金屬導(dǎo)電顆粒球放入所述絕緣膠水中，并進行攪拌，形成各向異性導(dǎo)電膠；
5、提供具有若干鋼孔的疏水性納米鋼網(wǎng)和具有若干個焊盤的基板，通過所述疏水性納米鋼網(wǎng)將所述各向異性導(dǎo)電膠印刷到所述焊盤上；
6、剝離所述疏水性納米鋼網(wǎng)；
7、提供mini/micro?led芯片，將所述mini/micro?led芯片貼裝到位于所述焊盤上的各向異性導(dǎo)電膠上，并進行加溫加壓使所述各向異性導(dǎo)電膠的絕緣薄膜縱向破裂露出包裹于所述絕緣薄膜內(nèi)的金屬導(dǎo)電顆粒球，使得所述金屬導(dǎo)電顆粒球分別與所述mini/microled芯片和所述焊盤接觸形成垂直導(dǎo)電通路，并使得所述各向異性導(dǎo)電膠的絕緣膠水初步固化，得到mini/micro?led。
8、進一步地，在一實施方式中，所述絕緣薄膜的材料為樹脂、聚合物或熱塑性聚合物中的一種或多種；和/或，所述絕緣膠水的材料為改性環(huán)氧樹脂。
9、進一步地，在一實施方式中，所述金屬導(dǎo)電顆粒球的材料為錫粉、銀粉、鎳粉、金粉、錫合金粉、銅粉、鋁粉中的一種或多種。
10、進一步地，在一實施方式中，在所述提供mini/micro?led芯片，將所述mini/microled芯片貼裝到位于所述焊盤上的各向異性導(dǎo)電膠上，并進行加溫加壓使所述各向異性導(dǎo)電膠的絕緣薄膜縱向破裂露出包裹于所述絕緣薄膜內(nèi)的金屬導(dǎo)電顆粒球，使得所述金屬導(dǎo)電顆粒球分別與所述mini/micro?led芯片和所述焊盤接觸形成垂直導(dǎo)電通路，并使得所述各向異性導(dǎo)電膠的絕緣膠水初步固化，得到mini/micro?led之后，還包括：
11、對所述mini/micro?led芯片進行檢測；
12、當所述mini/micro?led芯片為不良品時，對所述mini/micro?led芯片進行加熱使得所述各向異性導(dǎo)電膠熔化，將不良品的所述mini/micro?led芯片移除并更換良品的所述mini/micro?led芯片，其中，加熱溫度為120°c-150°c。
13、進一步地，在一實施方式中，所述提供mini/micro?led芯片，將所述mini/microled芯片貼裝到位于所述焊盤上的各向異性導(dǎo)電膠上，并進行加溫加壓使所述各向異性導(dǎo)電膠的絕緣薄膜縱向破裂露出包裹于所述絕緣薄膜內(nèi)的金屬導(dǎo)電顆粒球，使得所述金屬導(dǎo)電顆粒球分別與所述mini/micro?led芯片和所述焊盤接觸形成垂直導(dǎo)電通路，并使得所述各向異性導(dǎo)電膠的絕緣膠水初步固化，得到mini/micro?led的步驟分兩步形成，包括：
14、通過巨量轉(zhuǎn)移工藝或smt工藝將所述mini/micro?led芯片貼裝到位于所述焊盤上的各向異性導(dǎo)電膠上；
15、通過熱壓工藝對貼裝到位于所述焊盤上的各向異性導(dǎo)電膠的mini/micro?led芯片加溫并在所述mini/micro?led芯片的縱向施加壓力，使得所述各向異性導(dǎo)電膠的絕緣薄膜軟化并在z軸方向破裂露出包裹于所述絕緣薄膜內(nèi)的金屬導(dǎo)電顆粒球，且所述金屬導(dǎo)電顆粒球被壓縮并分別與所述mini/micro?led芯片和所述焊盤接觸形成垂直導(dǎo)電通路，并使得所述各向異性導(dǎo)電膠的絕緣膠水初步固化，得到mini/micro?led。
16、進一步地，在一實施方式中，所述通過涂覆工藝在所述金屬導(dǎo)電顆粒球的表面涂覆一層絕緣涂層，并進行風干，形成絕緣薄膜的步驟包括：
17、通過化學沉積法將所述金屬導(dǎo)電顆粒球浸泡在化學溶液中，通過化學反應(yīng)在所述金屬導(dǎo)電顆粒球的表面形成絕緣涂層，并對所述絕緣涂層進行風干，形成絕緣薄膜。
18、進一步地，在一實施方式中，所述通過涂覆工藝在所述金屬導(dǎo)電顆粒球的表面涂覆一層絕緣涂層，并進行風干，形成絕緣薄膜的步驟包括：
19、通過物理氣相沉積法將絕緣涂層的材料沉積到所述金屬導(dǎo)電顆粒球表面上，形成絕緣涂層，并對所述絕緣涂層進行風干，形成絕緣薄膜。
20、進一步地，在一實施方式中，所述提供一絕緣膠水，將涂覆有所述絕緣薄膜的金屬導(dǎo)電顆粒球放入所述絕緣膠水中，并進行攪拌，形成各向異性導(dǎo)電膠的步驟包括：
21、提供一絕緣膠水，將涂覆有所述絕緣薄膜的金屬導(dǎo)電顆粒球放入所述絕緣膠水中，通過低速攪拌，使得多個所述金屬導(dǎo)電顆粒球均勻分布于所述絕緣膠水中，形成各向異性導(dǎo)電膠；或，提供一絕緣膠水，將涂覆有所述絕緣薄膜的金屬導(dǎo)電顆粒球放入所述絕緣膠水中，通過行星式攪拌機的旋轉(zhuǎn)和公轉(zhuǎn)的組合運動攪拌，使得多個所述金屬導(dǎo)電顆粒球均勻分布于所述絕緣膠水中，形成各向異性導(dǎo)電膠。
22、進一步地，在一實施方式中，所述提供具有若干鋼孔的疏水性納米鋼網(wǎng)的步驟包括：
23、提供一鋼板，根據(jù)所述基板的焊盤對應(yīng)在所述鋼板上開鋼孔，形成鋼網(wǎng)；
24、在所述鋼網(wǎng)上涂覆一層納米疏水涂層，得到疏水性納米鋼網(wǎng)。
25、本專利技術(shù)還提供一種mini/micro?led，mini/micro?led由所述的制造方法制成。
26、本專利技術(shù)提供的技術(shù)方案中，通過機械分離工藝或噴涂工藝制備直徑為10μm-20μm的金屬導(dǎo)電顆粒球，通過涂覆工藝在金屬導(dǎo)電顆粒球的表面涂覆一層絕緣涂層，形成厚度為金屬導(dǎo)電顆粒球的直徑的3%-25%的絕緣薄膜，使得絕緣薄膜在加熱后軟化本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
1.一種Mini/Micro?LED的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述絕緣薄膜的材料為樹脂、聚合物或熱塑性聚合物中的一種或多種；和/或，所述絕緣膠水的材料為改性環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金屬導(dǎo)電顆粒球的材料為錫粉、銀粉、鎳粉、金粉、錫合金粉、銅粉、鋁粉中的一種或多種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述提供Mini/Micro?LED芯片，將所述Mini/Micro?LED芯片貼裝到位于所述焊盤上的各向異性導(dǎo)電膠上，并進行加溫加壓使所述各向異性導(dǎo)電膠的絕緣薄膜縱向破裂露出包裹于所述絕緣薄膜內(nèi)的金屬導(dǎo)電顆粒球，使得所述金屬導(dǎo)電顆粒球分別與所述Mini/Micro?LED芯片和所述焊盤接觸形成垂直導(dǎo)電通路，并使得所述各向異性導(dǎo)電膠的絕緣膠水初步固化，得到Mini/Micro?LED之后，還包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述提供Mini/Micro?LED芯片，將所述Mini/Micro?LED芯片貼裝
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述通過涂覆工藝在所述金屬導(dǎo)電顆粒球的表面涂覆一層絕緣涂層，并進行風干，形成絕緣薄膜的步驟包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述通過涂覆工藝在所述金屬導(dǎo)電顆粒球的表面涂覆一層絕緣涂層，并進行風干，形成絕緣薄膜的步驟包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述提供一絕緣膠水，將涂覆有所述絕緣薄膜的金屬導(dǎo)電顆粒球放入所述絕緣膠水中，并進行攪拌，形成各向異性導(dǎo)電膠的步驟包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述提供具有若干鋼孔的疏水性納米鋼網(wǎng)的步驟包括：
10.一種Mini/Micro?LED，其特征在于，所述Mini/Micro?LED采用權(quán)利要求1至9任一項所述的制造方法制成。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種mini/micro?led的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述絕緣薄膜的材料為樹脂、聚合物或熱塑性聚合物中的一種或多種；和/或，所述絕緣膠水的材料為改性環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金屬導(dǎo)電顆粒球的材料為錫粉、銀粉、鎳粉、金粉、錫合金粉、銅粉、鋁粉中的一種或多種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述提供mini/micro?led芯片，將所述mini/micro?led芯片貼裝到位于所述焊盤上的各向異性導(dǎo)電膠上，并進行加溫加壓使所述各向異性導(dǎo)電膠的絕緣薄膜縱向破裂露出包裹于所述絕緣薄膜內(nèi)的金屬導(dǎo)電顆粒球，使得所述金屬導(dǎo)電顆粒球分別與所述mini/micro?led芯片和所述焊盤接觸形成垂直導(dǎo)電通路，并使得所述各向異性導(dǎo)電膠的絕緣膠水初步固化，得到mini/micro?led之后，還包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述提供mini/micro?led芯片，將所述mini/micro?led芯片貼裝到位于所述焊盤上的各向異性導(dǎo)電膠上，...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蔣燕紅，何耀頤，
申請(專利權(quán))人：深圳市帝顯電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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